美光在5月份发布了5210ION企业级固态硬盘，拉开了96层堆叠3D闪存固态硬盘的序幕。而应用96层3D闪存的第一款消费级固态硬盘，同时也是第一款NVMe固态硬盘，今日由东芝首次发布——XG6系列。
96层堆叠BiCS4闪存：
大家最关心的应该是XG6使用的96层BiCS4闪存，闪存的先进程度决定了性能和价格。BiCS4即东芝第四代3D闪存架构，拥有TLC与QLC两种形态。前几天东芝刚刚宣布了96层3D QLC闪存的单芯片高达1.33Tb，是现在我们所用3D闪存的5.2倍。
而XG6使用的将是TLC形态的BiCS4闪存，单芯片容量是512Gb。
虽然存储密度没有QLC形式那么令人震惊，但96层3D TLC无疑在耐久度上更让人放心。与平面MLC相比，XG6在容量、耐久度和性能上都更有优势。
新一代闪存还支持Toggle 3.0，闪存接口速度从400MT提速到800MT，同时IO工作电压从1.8V降至1.2V，功耗更低发热更小。
写入效能暴强：
XG6的主控与上代一样还是东芝自己研发的TC58NCP090GSD，但从XG5的NVMe 1.2.1升级到NVMe 1.3a标准，说明固件有了新的变化。与此同时，东芝XG6的持续写入速度从2100MB/s飞速提升到了2960MB/s，是当前消费级NVMe固态硬盘当中最高的。
低功耗：
XG6的活动状态写入功耗仅有4.7瓦，相比当前NVMe固态硬盘动辄10瓦的功耗低了一半左右，有助于大幅降低工作时的温度，减少过热导致的降速。XG6还支持L1.2 PCIE链接电源管理，闲置功耗低至3毫瓦，家用电脑使用温度更低。
东芝NVMe SSD体系：
XG6发布之后将作为东芝主流级别定位的NVMe固态硬盘存在，在它之上依然是稍早之前发布的XG5-P大容量高端系列。而入门级产品BG3则已经以RC100的形式进入到零售产品序列当中。
东芝RC100将主控和闪存封装为一体，整盘只有一颗芯片存在，M.2 2242体型也是当前已上市原厂固态硬盘当中最迷你的。实用性能方面，RC100大约相当于三星970的九成左右。
XG系列是东芝OEM型号，主要出货给各大笔记本电脑制造商，如惠普、戴尔和联想。早在XG3时代，东芝曾用饥饿鲨RD400的形式将其带到零售市场销售，不过其后的XG4和XG5两代产品都没有零售版本上市。
随着XG6的问世，相信东芝很快将会推出它的零售型号，有可能会采用RD500或RD600的命名。
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