1、金立M5 Plus（全网通）
别名：GN8001L,金立M5
6英寸全高清AMOLED奥魔丽大屏、前置指纹识别、超大内存、盲插双主卡双4G全网通
金立 M5 Plus机身正面采用一块6.0英寸的2.5D AMOLED显示屏，域饱和度达97%，分辨率为1920*1080，底部采用了人性化的按压式指纹识别，支持录入5个指纹密码，解锁速度快达0.38秒，兼容第三方App的指纹登录与支付功能，主打人性化的简便与快捷。机身后背为贴合手掌的曲线弧面设计，外观总体圆润，掌握手感更佳。
金立 M5 Plus也合乎常理地在M5的5.5英寸的基础上升级为6.0英寸大屏，相应的机身尺寸也增大为160.9 x 81.2 x 8.4mm，这样的尺寸想要单手操作还是有不少难度的，但得益于金属背面的曲线和前面板2.5D玻璃的平滑衔接，拿在手上比起一般的大屏手机要舒适不少。金立 M5 Plus搭载联发科MT6753的8核CPU，搭配3GB RAM和64GB ROM。拍照方面，前置500W，后置一颗1300W像素的摄像头，支持PDAF相位对焦，抓拍速度快至0.1秒。还在金立特有的Amgio 3.1系统里内置了Image 摄像系统，可以根据自己的日常生活工作选择性下载或删除相机的内置功能。采用USB Type-C的正反两面充电接口并支持全网通双卡双待技术。
3、vivo X6Plus（全网通）
别名：vivo X6 PlusA,X6Plus远航版
5.7英寸细腻AMOLED屏，Hi-Fi解码芯片，金属超薄机身、4G大运存以及指纹识别和闪充
vivo X6 Plus正面采用一款5.7英寸Super AMOLED炫丽屏，分辨率为1920×1080像素的FHD级别，显示效果不错。核心方面内置一颗1.7GHz八核64位联发科MT6752处理器，以及4GB RAM 64GB ROM的内存组合，可流畅运行基于Android 5.1内核的Funtouch OS 2.5系统，内置4000mAh容量电池，支持双引擎闪充技术。另外在机身背部则设有一枚1300万像素六镜式后置镜头，包含LED补光灯，及其对应的800万像素前置镜头。
( 系列共9款 )
别名：MT7-TL00
6.0英寸巨屏加全金属机身，采用更加简约易用的EMUI 3.0系统，内置定制软件偏多，但可自行删除
标准版华为Mate7正面采用一块6英寸LTPS电容式触控屏，分辨率为1920X1080像素的FHD级别，显示效果非常细腻。而在机身背部还设有一枚1300万像素索尼堆栈式镜头，F2.0大光圈和对应的500万像素超广角前置镜头。核心方面该机内置big.LITTLE架构的全新海思麒麟K925超八核处理器，并辅以“i3”微智核协处理器，以及2GB RAM 32GB ROM的内存组合，可流畅运行基于Android 4.4版本的EMUI 3.0系统。电池容量4100mAh。
5、华为Mate 8（NXT-AL10/3GB RAM/全网通）
6英寸大屏幕，搭载麒麟950处理器，支持NFC、快速充电、指纹识别等功能，4000mAh大容量电池
华为Mate 8采用16nm FinFET Plus工艺，海思麒麟950处理器，Mali-T880 GPU，再加上新的架构设计，相比于上一代麒麟930芯片，CPU处理性能提升100%，同时功耗降低30%。拥有6英寸屏幕尺寸，分辨率为1920×1080像素(FHD)。采用了SONY 1600万像素IMX298堆栈式传感器摄像头，还支持120帧/s捕捉720p的原始视频。华为Mate 8上面同样配备4000mAh超大电池容量，同时做了优化，全方位降低功耗。从官方的数据来看，Mate 8可以满足普通用户2.36天的使用，而重度用户则能达到1.65天。
相比R7有更大的6英寸显示屏，同样有闪拍，闪充功能，3GB RAM运行内存，4100mAh大容量电池
OPPO R7 Plus高配版正面采用一块6.0英寸Super AMOLED显示屏，分辨率为FHD级别的1080P，其屏占比达到80%，显示效果出众。核心方面内置一颗64位骁龙615八核芯处理器，以及4GB RAM 64GB ROM的内存组合，流畅运行Color OS 2.1（基于Android 5.0）。而在机身背部还设有一枚1300万像素堆栈式后置镜头，支持RGBW排列，夜拍能力强劲，另外在镜头下方还有指纹识别区域，可玩性极高。
7、三星2016版GALAXY A9（A9000/全网通）
6英寸1080p Super AMOLED显示屏，前后双2.5D玻璃设计，机身搭载骁龙652八核64位处理器，快速充电
三星Galaxy A9采用6英寸屏幕，并搭载了高通骁龙652处理器，支持4G全网通和双卡双待功能，整体配置达到了很高水平。三星 Galaxy A9在处理器方面也采用更为强劲的高通骁龙652（MSM8976）八核处理器，该处理器采用28nm HPM制造工艺，内置4xA72 4xA53核心，GPU方面采用了支持OpenGL ES 3.1/CL 2.0 full、DirectX 12以及曲面细分技术的Adreno 510。
