时隔多年,Intel终于要回归发烧领域了,尽管规格上打不过AMD,尽管主要面向工作站。

根据最新消息,至强W-3400/W-2400系列、W790芯片组将在北京时间2月15日凌晨1点正式发布,2月22日凌晨1点评测性能解禁。

至强W-2400系列、W790芯片组将在美国时间3月8日-22日期间上市,至强W-3400系列要等到4月12日-26日才能买到。

56核心大战AMD64核心Intel全新发烧U敲定了(56核心大战AMD64核心Intel全新发烧U敲定了)(1)

新平台衍生自数据中心的第四代可扩展至强Sapphire Rapids,其中至强W-3400系列代号“Sapphire Rapids-112L”,面向高端工作站,支持八通道DDR5-4800内存(最大容量4TB)、112条PCIe 5.0总线,支持RAS、ECC、VROC 8.0、VMD 3.0。

旗舰型号至强W9-3495X,56核心112线程,105MB三级缓存,基准频率1.9GHz,单核睿频4.6GHz,最高睿频4.8GHz,基础功耗350W。

往下看,W9-3475X 36核心、300W。

W7-3465X 28核心、300W,W7-3455 24核心、270W,W7-3445 20核心、270W。

W5-3435X/3433 16核心,分别270/220W。W5-3425/3423 12核心,也是分别270/220W。

其中,带X的解锁倍频,可以自由超频。

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至强W-2400系列代号“Sapphire Rapids-64L”,面向主流工作站,精简为4通道内存(最大2TB)、64条PCIe 5.0。

旗舰型号至强W7-2495X,24核心48线程,45MB三级缓存,基准频率2.5GHz,单核睿频4.6GHz,最高睿频4.8GHz,基础功耗225W。

至强W7-2495X 24核心48线程,45MB三级缓存,基准频率2.5GHz,单核睿频4.6GHz,睿频Max 3.0最高频率4.8GHz,基础功耗225W。

W7-2475X 20核心、225W。

W5-2465X 16核心、200W,W5-2455X 12核心、200W,W5-2445 10核心、175W。

W3-2435 8核心、165W,W3-2425 6核心、130W,W3-2423 6核心、110W,该系列仅支持DDR5-4400。

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这两个系列都搭配W790芯片组主板,8条DMI PCIe 4.0总线连接处理器,提供最多16条PCIe 4.0、12条PCIe 3.0、8个SATA 6Gbps、5个USB 20Gbps、10个USB 10Gbps、5个USB 5Gbps,可选集成或独立Intel Wi-Fi 6E无线网卡。

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其实还有面向双路工作站的至强铂金8400系列,共有6型号,基本特性和至强W-3400系列差不多,就是不支持睿频Max 3.0,而且只有80条PCIe 5.0

旗舰8480 56核心112线程,105MB三级缓存,基础频率2.0GHz,单核睿频3.8GHz,基础功耗350W。

8470 52核心、350W,8468 48核心、350W。

8460Y 、8462Y 、8452Y分别40、32、36核心,都是300W。

搭配C741芯片组主板,提供20条PCIe 3.0、20个SATA 6Gbps、10个USB 5Gbps,没有Wi-Fi。

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当然,AMD Zen3家族的线程撕裂者PRO 5000WX系列已经做到64核心128线程、256MB三级缓存,最高频率4.5GHz,热设计功耗仅为280W。

劣势是仅支持8通道DDR4内存、128条PCIe 4.0,但是基于Zen4架构的新一代线程撕裂者已经在路上,将升级为96核心、DDR5内存、PCIe 5.0通道。

64核心的线程撕裂者5995WX卖到了49999元,大家猜猜Intel最高会要多少呢?

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其实说起“核战”,数据中心市场才真正激烈,正在奔向100 核心。

去年下半年,AMD抢先发布Zen4架构的霄龙9004 Genoa系列,不但时间上比Intel Sapphire Rapids第四代可扩展至强更早,而且在核心数量等规格上优于竞品,关键是还便宜。

最新的季度财务会议上,AMD CEO苏姿丰又确认,今年将会发布三个系列的全新霄龙产品,分别是Bergamo、Genoa-X、Siena。

其中,Bergamo将在今年上半年如期登场,下半年全面普及。

它基于Zen4c架构,指令集兼容Zen4但面积更小、能效更高,最多128核心256线程,支持12通道DDR5内存、PCIe 5.0通道,和霄龙9004系列共享SP5封装接口,平台兼容。

Bergamo系列主要面向需求高密度、高吞吐量的云市场,不但对标Intel HBM版至强,还要竞争亚马逊等的Arm架构产品。

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Intel则会在明年推出纯E核设计的Sierra Forest,最多达334核心,采用庞大的LGA7529封装接口。

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Genoa-X就是添加3D V-Cache缓存的版本,官方披露缓存总容量将超过1GB,预计命名为霄龙9004X系列,今年内发布,预计下半年。

Siena面向智能边缘计算和通信基础设施领域,也是Zen4c架构,最多64核心128线程,今年内发布,预计下半年。

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苏姿丰还提到,随着Zen4家族产品出货量不断提高,预计会在今年第四季度超过Zen3,成为绝对主力。

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