从⽬前的芯⽚制程技术上来看，1nm（纳⽶）确实将近达到了极限！为什么这么说呢？芯⽚是以硅为 主要材料⽽制造出来的，硅原⼦的直径约0.23纳⽶，再加上原⼦与原⼦之间会有间隙，每个晶胞的 直径约0.54纳⽶（晶胞为构成晶体的最基本⼏何单元）！1纳⽶只有约2个晶胞⼤⼩。
1纳⽶单位到底有多⼩？ 纳⽶也属于⻓度单位，可能很多⼈不了解它到底有多⼩？毫⽶（mm）、厘⽶(cm)、⽶(m)⼤家都⽐ 较熟悉，10mm=1cm，100cm=1m，1mm=1/1000m。单位⻓度由⼤到⼩排列依次为：⽶(m)、分⽶ （dm）、厘⽶（cm）、毫⽶（mm）、微⽶（μm）、纳⽶（nm），1m=1000mm， 1mm=1000μm，1μm=1000nm，即1nm=10^-9m，相当于1⽶平均分成10亿份！每⼀份为1nm。
芯⽚⼯艺突破到1nm到底有多难？
⽬前国际上⽐较成熟的芯⽚⼯艺为7nm，7nm芯⽚已经实现量产阶段，⽽且正在向5nm技术突破，⻢ 上就可以实现量产！⽐如台积电，作为全球最⼤的半导体代⼯⼚，⽬前可以量产7nm芯⽚，受美国要 求禁⽌台积电为华为提供芯⽚之后，台积电接受美国邀请，打算投资120亿美元在美国建⼚，⽤于⽣ 产5nm芯⽚！计划2021年开始动⼯，3年后可实现量产！
⽽我国⽬前可实现量产的芯⽚⼯艺为14nm，这是由于我国半导体⾏业起步较晚的缘故，由于受到美 国的打压才开始重视！在国家⼤⼒⽀持下拼命追赶才慢慢缩⼩差距，别看如今可以实现14nm芯⽚量 产，我国半导体技术与国际先进⽔平相⽐还是有很⼤差距的，这个差距⾄少得10年左右的之间才有可 能赶上，只要是我国半导体技术储备较少，只能靠⾃⼰摸索前进！⽬前⽣产出来的芯⽚成功率低、价 格⾼、性能差！不过好在起码⽬前⼤部分的芯⽚都可以实现⾃主⽣产，不⽤看别⼈的眼⾊！
芯⽚⼯艺每减少1nm其制造难度呈⼏何倍数增⻓，从7nm到1nm还有很⻓的路要⾛！想要实现1nm突 破并没有那么容易！当有⼀天芯⽚制程达到极限之后，⼈们就会想别的办法改善芯⽚的性能，或者另 开辟⼀条新的途径继续前进！
,
