近日,根据多家科技媒体的消息,联发科正式发布了天玑8000系列芯片,共分为两款,分别为天玑8000和天玑8100,是为高端市场打造的轻旗舰移动平台。在发布会上,联发科除了带来天玑8000系列,还有天玑1300 5G移动平台。对此,在笔者看来,多款处理器的发布,显示了联发科发力中高端手机市场的态度。众所周知,在目前的5G手机处理器市场,高通和联发科是两大芯片供应商。在此之前,高通带来了骁龙8处理器、骁龙778G处理器等多款产品。所以,联发科自然是不甘示弱,需要在产品上回应高通这位对手。

联发科即将出的新处理器(联发科多款处理器发布)(1)

具体来说,先来看天玑8000,按照联发科这家芯片供应商的介绍,该产品采用了台积电5nm工艺打造,八核心架构设计,CPU由四颗2.75GHz的Cortex-A78大核心和四颗2.0GHz的A55能效核心组成,缓存4MB L3。对于5nm的芯片制造工艺,自然代表了目前非常先进的水平了。在此基础上,联发科天玑8000处理器的综合性能,显然是不用担心的了。

GPU方面,按照联发科这家芯片供应商的介绍,天玑8000集成六核Arm Mali-G610,搭载HyperEngine 5.0游戏优化引擎,APU方面由两颗性能核心和1颗通用核心。对于刚刚发布的联发科天玑8000处理器,支持3x14bit ISP,每秒处理50亿像素,支持两颗摄像头并行拍摄,以及三重曝光,或是3200 3200 1600万像素三摄。高级特点包括LPDDR5 6400Mbps、2x2 Wi-Fi 6E、蓝牙5.3,以及Wi-Fi蓝牙双连抗干扰技术等,从而满足5G智能手机用户的使用需求。

联发科即将出的新处理器(联发科多款处理器发布)(2)

再来看天玑8100,和天玑8000处理器一样,这款产品也采用了台积电5nm代工,CPU核心相同,但大核心频率提升至2.85GHz,即四颗2.85GHz的Cortex-A78大核心和四颗2.0GHz的A55能效核心。根据互联网上的公开资料显示,Cortex-A78 最高主频可达 3GHz,每瓦性能与上代相比提升 20%。官方表示在相同性能下,Cortex-A78 的能耗相比上代降低了 50%。与此同时,核心面积减小 5%,四核集群则能够15%的面积,这为 GPU、NPU以及其他部分腾出了更多的空间。

对于刚刚发布的联发科天玑8100处理器,APU和GPU频率拉得更高,分别提升25%、20%,并且支持WQHD 120Hz屏幕。当然,对于天玑8000处理器来说,其他规格和天玑8000基本一致,而且天玑8000系列支持天玑开放架构,为设备制造商定制高端5G智能手机的差异化功能提供了更高灵活度。在此基础上,Redmi、realme、小米、OPPO、vivo等智能手机厂商的新机,显然有望搭载这两款处理器。

联发科即将出的新处理器(联发科多款处理器发布)(3)

另一方面,对于联发科天玑1300芯片来说,根据命名就能看出,天玑1300是天玑1200的升级版,依然基于台积电6nm工艺,整体性能相较于天玑1200有所升级。按照介绍,6纳米技术提供客户更多具成本效益的优势,并且延续7纳米技术在功耗及效能上的领先地位。台积电的6纳米技术的逻辑密度比7纳米技术增加18%。对此,在笔者看来,因为芯片工艺的不同,这促使联发科天玑1300处理器的定位偏向于中端市场。

CPU方面,按照联发科这家芯片供应商的介绍,天玑1300由1个主频3.0GHzCortex-A78超大核 3个Cortex-A78大核 4个Cortex-A55能效核心组成,搭配Arm Mali-G77 GPU和MediaTek第三代APU。其中,Mali-G77是ARM于2019年5月份发布的移动GPU,采用了全新的Valhall架构设计,新架构带来了全新的ISA总线和计算核心设计,弥补了上代Bifrost体系结构的主要缺点。ARM官方宣称,Mali-G77较前代产品效能提升30%、性能提升30%、机器学习性能提升60%。每mm性能较A76预计提升1.4倍。在相同的工艺和相同的性能下,新的G77继续实现30%的同比能效改进,并且比Mali-G72节省50%的功耗。

联发科即将出的新处理器(联发科多款处理器发布)(4)

最后,对于刚刚发布的联发科天玑1300芯片来说,集成了集成了MediaTek HyperEngine 5.0游戏引擎,兼顾性能和功耗,HDR-ISP最高可支持2亿像素摄像头,尤其强化了AI特性、升级了夜景拍摄和HDR功能,这同样是华为、小米、OPPO、vivo、三星等智能手机厂商比较重视的配置,比如夜景拍摄配置,就直接影响到手机在夜晚拍摄的体验。

按照联发科在发布会上的介绍,采用天玑1300的终端预计将于2022年第一季度至第二季度和天玑8000系列陆续上市。此外,根据互联网上的最新爆料信息显示,天玑1300终端的价格可以来到千元价位段,那么今年的中端机有好戏看了。总的来说,伴随着联发科三款芯片的发布,各大智能手机厂商发布的5G新机,显然在处理器上拥有更多的选择。而这,也促使高通需要在2022年带来更多具有竞争力的芯片产品。对此,你怎么看呢?欢迎留下你的观点,让我们一起讨论。

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