作为通信行业的巨头,华为不仅在手机行业上面做得出色,在自家的老本行——基站通信方面,做出的成绩同样让人佩服。就在今天,华为在北京召开5G发布会暨MWC2019预沟通会,向参会的媒体朋友们带来了华为自家最新的基站芯片——“天罡”芯片。

天罡5g通信基站芯片(业内首款5G基站芯片)(1)

(图源:华为终端公司)

根据华为的介绍,这次的“天罡”芯片是业界首款5G基站核心芯片,与前代相比之下,性能足足有2.5倍的提升。这颗芯片,可以控制业内最高的64路通道,支持200M的运营商频谱带宽,拥有超高的集成度以及运算能力。这颗芯片,完全可以满足未来网络部署的需求。

天罡5g通信基站芯片(业内首款5G基站芯片)(2)

(图源:快科技)

此外,华为还强调,天罡芯片能为AAU(有源天线单元) 带来质一般的提升。实现基站尺寸缩小超50%,重量减轻23%,功耗节省达21%,安装时间比标准的4G基站,节省一半时间。

天罡5g通信基站芯片(业内首款5G基站芯片)(3)

(图源:手机中国)

并且,华为华为常务董事、运营BG总裁丁耘还在会上介绍,截止到目前为止,华为已经获得了30个国家及地区的5G合同,累计发货2.5万个5G基站。他强调,华为的5G技术,能让用户未来的生活变得更好。

,