近日，在美国的主导下，欧洲、日本、韩国等多个国家和地区的64家芯片相关企业宣布成立美国半导体联盟（Semiconductors in America Coalition，SIAC），这一半导体联盟成立背后有三层背景：一是归拢美国及其盟友国家半导体企业，汇聚成为以美西方为主体、主控的产业链，为后续在半导体行业的形成统一战略、统一步调提供有力支撑；二是该半导体联盟，几乎覆盖了半导体产业链的各个环节，既包括高通、AMD、英伟达等芯片设计公司，又包括台积电等芯片代工企业，还包括苹果、通用电气、美国电信电话公司(AT&T)等下游应用企业，以及光刻机设备制造商荷兰ASML和尼康等。这一个完整的供应链体系，有非常明显的“去中国化”的意味，意图在半导体行业形成以美欧为主体的战略闭环。三是该半导体联盟，直接代表了美西方半导体企业的直接利益，其根本任务宗旨为维护美欧日半导体企业的战略发展、市场份额和技术领先性，该联盟一个重要职能就是向国会及政府提出资金申请，要求美政府向半导体联盟拨款，不断提升联盟内企业的技术领先优势，并推动联盟不断研发和更新。那么美半导体联盟的成立将对我半导体行业造成怎样的影响？又将是我华为等高科技企业面临怎样的局面？我们应该如何应对和破局？
SIAC包括了当前全球范围内绝大多数的先进半导体企业，涵盖了从芯片设计、芯片代工、光刻机制造商、下游用户等产业链的各个环节，汇聚了日、韩、欧洲、五眼联盟国家等绝大多少美国盟友体系的芯片技术和产业线，产品种类也涵盖手机芯片、光学芯片、车规级芯片、晶圆制造设备、芯片设计软件等多个领域。联盟主要成员包括：高通、IBM、苹果、亚马逊、思科、通用电气、谷歌、AMD、ARM、亚诺德、英伟达、英特尔、镁光、格芯、AT&T、威瑞森、三星、台积电、SK海力士、尼康、东京电子、ASML、英飞凌等等。
美半导体联盟成立当天，就充分调动和联络其在政府的力量和资源，对众议院和参议院议员展开了游说“攻势”，以争取巨额的政府资金支持。SIAC成员联合致信众议院议长佩洛西，参议院共和党领袖麦康奈尔，呼吁国会批准向SIAC拨款500亿美元，以激励成员企业研发和创新芯片技术。SIAC深知，在半导体问题上，无论是共和党还是民主党，无论是拜登政府还是之前的建国政府，都时“难得的”立场一致，因此SIAC对于此项拨款志在必得。
SIAC表示，必须充分认识到当前美国在半导体制造业上的弱点和落后于其他国家的地方。由于美国的人工成本、建造成本和运营成本均高于中国、日、韩甚至欧洲国家，其综合成本高出其他国家约40%，因此，近些年来，那些实际上运用美国芯片技术的制造厂，在海外市场遍地开花，导致美国在半导体制造业中的产能份额由峰值时期的37%将至目前的12%，美国技术并没有使得美国本土获益，因此美国必须联手盟友国家成立半导体联盟，全方位强化美半导体制造能力。
根据SIAC官方宣称，其成立的使命和目的为推动美国半导体行业的先进性，加强美国的国家安全和经济安全，促进美国的基础设施建设。然而，事实真的如此吗？仅仅是如此吗？siac
当然不是，美国半导体联盟的达成，正是为了进一步对中国半导体行业进行围堵，是对半导体供应链的进一步“去中国化”，同时也在封堵中国试图从日、韩、欧盟等半导体企业中获取技术和先进设备的漏洞。从联盟成员组织架构、成员名单就可以看出，SIAC着重将原先与中国市场联系较为密切的荷兰ASML、韩国三星，SK海力士纳入美国主导的半导体框架，拜登政府是在有意封闭中国企业试图跨过美国出口管制而寻求从第三方企业获取技术和元器件的通道。
一个不得不面对的极端风险是，华为等高科技企业或面临美国及其盟友国家，也就是美国半导体联盟的全面、永久断供。同时，在我投入举国之力进行芯片研发、技术突破的同时，美西方国家也认识到了我新型举国体制的重要性，尽管当前美国半导体技术依然领先中国，但拜登政府仍要成立类似于大型专项扶持的政策体系，来投入更多的资金、物力、人才，在半导体产业的研发和革新上，与我新型举国体制进行竞争。所以无论是在现有技术和产能，还是在未来的发展和革新上，中国半导体行业都将面临美国紧锣密鼓的竞争，在竞争的同时，我们还将面临更为严苛的技术封锁和打压。
一是中方在芯片代工、晶圆厂引入和光刻机引入等层面，我们将面临更加严密的封堵，尽管中国有广阔的市场空间和盈利空间，但在联盟的“约束下”，日韩、荷兰等代工企业也难以在中国投入和发展。美国将荷兰ASML、台积电纳入联盟的一个重要考虑，就是限制这些先进的芯片代工和制造企业将先进的生产线引入中国国内，仅允许28nm以上的低端生产圣设备进入中国，而推动台积电将5nm制程的高端生产线搬入美国，为高通等芯片企业代工，降低美芯片生产成本。
二是美方之所以将苹果、亚马逊、谷歌等下游芯片企业纳入联盟框架，其中一个重要的考量就是，可以将苹果等芯片订单分配给台积电等代工企业，以此来对冲中国市场的巨额订单对台积电的吸引力，做到在联盟内自产自销，实现美西方国家半导体的闭环产业链。
三 是除了产业链去中国化，SIAC联盟内部未来还将进行供应链的涉华因素审查，例如在美半导体联盟的内部，有哪些生产线、终端设备还在采用中国产的原件料和元器件，排查完后，下一步将在日、韩、欧洲、北美内部进行替代，尽可能降低美半导体联盟对中国因素的依赖，实现进、出口双向的对华管制。
