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今天听到IDF（英特尔信息技术峰会）将不再举办的消息，我并不感觉意外。因为早在1-2个月之前，我就在网上查询到今年4月没有了中国举办的春季IDF，计划中只剩美国的秋季。当一个事物已经达不到所期望的效果时，落幕、被其它形式替代也就是自然的事情。
下面我想先引用5年前自己写的一篇《IDF十年回顾：我与Intel之间的回忆思考》，然后再说说这5年之间的心路历程。重点在最后，记得往下翻哦：）
———2012.4.6———
将于4月11～12日在北京举办的IDF（英特尔信息技术峰会）2012，对我而言有些特殊的意义，一方面从我2002年第一次参加IDF正好是10年，另一方面这次我将全力投入到大会的相关报道工作中。
前段时间无意中看到家人在用的一个本本，这是我参加2006年北京IDF时的赠品。
那个十年前停留在IDF展区中的SuperMicro、Rambus等厂商展台前久久不愿离去，被同事称为“看到硬件就走不动步”的年轻人，如今早已步入而立之年... 记得我第一次了解IDF（英特尔开发者论坛）大约是在1998或99年的杂志上，当时IDF还没有进入中国，也没有“英特尔信息技术峰会”这个名字。
这个就不用多说了吧——我在家中翻出的2004年春季IDF纪念T-Shirt
由于工作的原因，从2004到2007年我参加过多次Intel组织的ESDC“Enterprise System DesignConference，服务器系统设计峰会”。由于当时所在的公司是Intel CPU、服务器主板/准系统的客户，因此与Intel在具体产品技术上的交流比较多。
2005年我送给家人的一个钱包，也是参加一次Intel活动获得的小礼品。由于使用的皮革质量不错，至今仍然服役良好。另外父亲还在使用的钥匙包上面也印有Intel的logo，已经使用了不少于5～6年。
这个钥匙链早就记不清是哪一年“落户”在我家了，里面的电池依然有电，按压就能发光。
IntelD915GAV/D915PGN主板共用的PCB（印刷电路板）
上面这块PCB，是2005年我为了做3C认证向Intel申请了2块。应该有不少人知道3C认证包括电磁（EMC）和安全两部分，其中一块PCB送到15所做燃烧测试（验证其阻燃特性），另外一块被我留作纪念。
D915PGN是当年Intel面向PC市场公开发售的一款主板，使用Intel 915P芯片组，ATX大板（12*9.6英寸），支持DDR一代内存。要知道笔者测试这块主板，是用在国内某品牌的图形工作站上。在此之前，还曾使用过一款应该是只面向OEM出货的D865PEWS（865PE芯片组），至今我还记得两种不同的BIOS代号：42F和50T，您知道对应的是哪2家OEM吗？
上文中提到过ESDC，每次参加会有签署过Intel保密协议的资料——“黄皮书（yellow book）”。这个我也在家里留了一本纪念，可惜近日想拍照时没有找到，所以使用上面的电子版封面截图作为替代。这份2008年4月的资料内容为Nehalem-EP（即Xeon 5500）散热方案更新。
IDF变迁、关于行业领袖的思考
众所周知，这些年来IDF从主要面向开发者，逐渐转型为更广泛的受众群体，宣传Intel及其合作伙伴的产品技术，展示相关成果等。
对于“行业领袖”这个评价，如果站在x86处理器市场而言我想不会有人表示异议。笔者曾经在一次小型会议上听到一位Intel ADC的Manager对自己公司如此评价：“Intel还是给消费者带来了一些好处的，比如最初增加USB的支持，当时HP、Dell这些整机厂商都觉得这个功能会增加成本，希望能够去掉（有些短视，不过可以理解）。但如今人们都受益于USB的热插拔、连接速率和外设兼容广泛等优点...”
而我另一位曾经在Intel工作过的朋友则说：（Intel）也做过一些费力不讨好的事？其实作为像Intel、IBM这样在技术上引领行业发展的公司，于投资决策、对未来的判断中出现一些失误也是很正常的事。比如和Rambus在内存技术方面的合作、代号“Larrabee”的显卡计划取消（现已转向HPC用途）等。关键是能够及时调整公司的发展方向，比如Atom在挑战ARM阵营时将采取何种策略？面对NVIDIA力推的GPU通用计算和CUDA编程环境，Intel怎样最大化x86在CPU 并行浮点架构中的利益？如何使Xeon产品保持从RISC服务器市场抢得的份额并进一步扩大战果？
———返回2017.4.18———
上面我在5年前提出的几个问题，如今继续讨论似乎尚有余温。而今天我不想涉及具体的产品技术得失，下面讲讲我在近5年中做了哪些与IDF有关的事情。
2012-13这两届IDF，每年我都在两三天内写出8-10篇报道，平均千字左右吧，而且都是有技术干货的。对于从小写作文速度慢的我来说，记得当时有同事都感觉惊讶——“老黄还能写这么多啊？”
后来我结束了3年多的编辑生涯。从2014年开始，春季IDF从北京移师深圳，白天我有工作要干，但仍然坚持每次撰文2篇的习惯。
《IDF14：全闪存VSAN、缓存Hadoop和高可用》
《IDF14：软硬兼施冷存储 Atom C2000打倒ARM？》
《IDF15：Xeon D被阉割？SSD性能的“色子效应”》
《IDF15：Ceph性能测试及优化浅析》
《IDF16：解读Ceph百万IOPS测试及优化》
《IDF16：NVMe Over Fabric、SPDK和双控存储元年》
《IDF随笔：RSA|天蝎存储池化的理想与现实》
《另类VSAN选型、下一代3D XPoint分层架构》
可以说在过去三年的春季IDF期间，我为了写稿继续保持了每天睡4-6小时的状态，而上面最后两篇是根据去年秋季美国IDF资料而撰写的。
可能有人会问，这些已经不是你工作的义务，是出于什么样的目的和动机呢？对技术的爱好肯定是一方面，而另一方面则是在2012-13年参与IDF报道的美好回忆。那几天虽然累，但感觉自己不是一个人在战斗，无论是否作为组织者，只要去发挥自己的特长即可。我喜欢当时的那个团队，与老袁、桂林、刘爷和大家在一起的感觉:）
而聚散却来的这样快，无论是自身特点，还是环境变迁，许多我们想控制却无法控制的因素。今天的IDF告一段落也是如此。尽管现在偶尔还能听到有人叫我“小伙子”，但无论年龄和身体都开始步入大叔的行列。过去的15-20年，那些岁月中遇到的朋友，就像每篇IDF的撰文一样使我难忘…
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