半导体测封技术高吗

相比芯片设计、制造，技术含量低些，下面我们就来聊聊关于半导体测封技术高吗?接下来我们就一起去了解一下吧!

半导体测封技术高吗

相比芯片设计、制造，技术含量低些。

但随着晶圆代工制程不断缩小，摩尔定律逼近极限，先进封装是后摩尔时代的必然选择，包括倒装、晶圆级封装、扇出型封装、3D 封装、系统级封装等。先进封装将会重新定义封装在半导体产业链中的地位，封装环节对芯片性能的影响将会提高。

半导体行业目前仍处于上行周期，封测产能供不应求，先进封装更是后摩尔时代的必然选择。

从我国而言，封测环节是半导体产业链中实力最强的部分，具备国际竞争力，同时先进封装为半导体产业创造更多的价值，封测企业的话语权和产业地位提高，进而增厚盈利。