上一篇介绍了PCB包含的信息与allegro的对应关系这篇笔者就来讲解下allegro的基础知识，封装的构成，下面我们就来聊聊关于layout设计教程?接下来我们就一起去了解一下吧!
layout设计教程
上一篇介绍了PCB包含的信息与allegro的对应关系。这篇笔者就来讲解下allegro的基础知识，封装的构成。
allegro是一款对新手很不友好的软件。很多人因为其难学而放弃他。
但是他又是一款非常出色的设计软件。他的优点就不多做评价。allegro使用率又非常高，为了不因为不会使用而被心仪的公司抛弃。只能硬着头皮去学习他。
为了让更多同行不至于因为他的不友好而放弃他。笔者按照自己理解的学习过程来让大家少走弯路。
在学习allegro之前一定不要拿来就做。要循序渐进，先把基础的了解清楚这些基础知识会让你学习allegro更加事半功倍，得心应手。
封装的构成：
如下图。一个标准的原件封装包含以下信息。现在来一一解释（注：由于不同公司要求不同，笔者的会和其他人的封装所包含的信息的不同。此类标注性质的信息按照自己的习惯或标准自行添加。）
1. 原件信息概述：（非必要）
由上到下分别为：封装名称。所用到的焊盘。实体原件的高度。最后是单位。
2. 尺寸标注：（非必要）
图中紫色框为原件实体大小框。5个标注尺寸分别为：原件实体长度和宽度。封装长度和宽度。焊盘中心间距
3. 封装各个层面信息：（此封装所包含信息非标准。各个公司要求不同可能会有差别）
如下图，将封装所有信息分散开来。我们一一介绍。
紫色框：标示原件实体外形大小。一些公司会要求必须含有。用于贴片时查找原件。
绿色实心矩形：place bound
大小：一般与封装大小一致。
作用：①标注原件高度（此标注与原件的信息概述不同，原件信息概述软件无法识别，只是给工程师看的。此处的标示是给软件识别的。标注了高度导出3D文件后，结构工程师就可以使用CAD来查看原件是否和结构相匹配，有没有干涉）
②在布局是防止封装重叠。当两个place bound重叠后，软件会报错。显示DRC错误。DRC代码为C C
焊盘：封装必不可少的部分。用于焊接。连接各个原件
丝印外框：标示封装外框。也可用于分别电阻电容电感等等。一般宽度在0.15-0.2mm
4. 丝印字符：如下图。四个字符分别标示：原件值（如电阻的阻值）。原件类型。装配层原件位号。板子表面原件丝印位号
前面三个如果不是有要求都可以不用。最后一个表面丝印必须要有的。这样才能和原理中相对应上。
箭头所指是其所在层面。
总结一下一个封装所必须有的信息有。丝印外框，焊盘，place bound 位号。但是在做封装是最好将以上信息都加上。这样更加标准，规范化。也更好识别。
上面所说就是一个封装所包含的信息。希望这些信息对你的学习会有所帮助。
下一篇我将详细介绍下在layout时allegro常用层面。以及其用途！
文|原创：随心
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