7月2号，发布会来了。此次发布会为大家带来了三款新品，CC9，CC9e和CC9美图定制版。小米CC9e首发搭载了骁龙665处理器，采用11nm工艺制程，换装Adreno 6系图形处理器，并将DSP升级为Hexagon 686并新增HVX的支持，AI性能大幅提升。
小米CC9e采用了水滴屏，后置三摄，采用了白色后壳。采用一块6.39英寸的屏幕，3200万像素的前置摄像头，主摄为4800万像素。它搭载骁龙655处理器和最低6G 64G存储组合，运行基于Android P深度定制的MIUI10.3.6稳定版系统，Game Turbo2.0适配包括王者荣耀、和平精英和崩坏3等多款主流游戏。今天，小米手机官方从CPU、GPU、AI、读写、综合跑分和游戏实测几个方面来逐一详述这款首发芯片骁龙665（"一代神U"骁龙660的迭代升级版本）。
骁龙665可以说是新工艺下的一款全新的高通600系移动平台，全新的11nm LPP工艺制程，和骁龙660的14nm工艺和友商K710的12nm工艺相比都更为先进。在GeekBench 4测试中，骁龙665和友商K710平台相比，单核以及多核得分都略胜一筹。
这枚处理器的性能也是十分的强悍了，而其也将会是中端机市场的首选处理器。骁龙665采用了和660相同的4大 4小的八核架构，Kryo 260核心，主频最高可达2.0GHz，在进行游戏等高运算负载时可以充分发挥大核心的强劲性能，而日常浏览网页刷消息等轻负载场景，就可交给小核心更加省电。
此次骁龙665的亮点在于AI性能的出色表现，支持高通第三代人工智能引擎AI Engine，延续了高通一贯的多核异构计算的AI架构，其内置了高性能Hexagon 686 DPS，相比骁龙660新增了HVX向量扩展内核，拥有先进的图像识别计算能力，可以大大提升手机拍照识图、人像虚化、人景分离、拍照翻译等AI能力。总体来看，小米公司的这款新机小米CC确实和之前的手机不太一样，整体来看，可以说是十分的强悍了。
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