自从戴尔今年在 CES 上公布全新设计的 XPS 13 Plus 后，关于它的争议就没断过。
很多人都认为它的设计风格颇为胆大，有着极高的风险，甚至略显「不切实际」。TheVerge 甚至撰文表示 XPS 13 Plus 的设计是所有更换设计厂商里，变化的最为极端（the most extreme）。
为此，WindowsCentral 则发起了一项读者调查，结果有着 78% 的读者很喜欢重新设计的 XPS 13 Plus，剩下的 22% 则持不同意见。
▲ 我也投了 Yes. 图片来自：WindowsCentral
意见的分歧并非是在于整体设计风格，而主要针对 XPS 13 Plus 的几项针对传统设计的「革新」。
一是，触控式功能按键，二是，无网格键盘，以及无缝触控板。
▲ 所谓的「无缝化」其实指的是 XPS 13 Plus 的 B 面. 图片来自：TheVerge
而对于这些争议颇多的设计改动，戴尔官方则表示主要着重于「无缝化」理念，且这会是未来 PC，笔记本电脑的一大趋势，XPS 13 Plus 则正在引领创新。
XPS 13 Plus 本质上是一台传统笔记本轻薄可以说是戴尔 XPS 的一个最大的标签。
▲ 戴尔 XPS 13-9300.
初代 XPS 的极窄边框屏幕一炮而红，历经几年的改变，XPS 系列一直都在基于传统的设计风格优化，键盘按键变得更大，边框更薄，机身变得更小。
只不过，XPS 系列一直没能突破，而是碍于过去的功绩而有些固守。
XPS 13 Plus 则彻底打破了这个平衡，重新分化的产品线，无疑释放了手脚。
创新的工业设计，可以说是着眼于未来，也可以说是当下旗舰产品应有的样子。
触控式功能按键，很容易让人联想到曾经出现在 MacBook Pro 上的 Touch Bar。炫酷有了，但不够实用。
▲ MacBook Pro 上的 Touch Bar.
戴尔的理念其实与 Touch Bar 不太一样。它仍然是个可触摸的「实体按键」，并会利用触控模拟给予一定的反馈。
另外，当你按下键盘的 Fn 按键后，触控区的「媒体」按键会切换为 F 功能键。
这种设计其实也是经过市场调查，传统的功能按键使用率比较低，但却占据了一些空间。
把它们「优化」为电容式触摸按键后，除了更美观外，也节省了部分空间，用来布局散热器和提升散热性能。
倘若这个还算比较克制的改变，那一体式掌托和触控板就激进得多。
不仅是材质运用的一致，为了视觉上的统一，戴尔并没有标明触控板的边界，由此可能会影响拖动的精准度。
这也是关于 XPS 13 Plus 设计最大的争论点，WindowsCentral 读者调查里持反对意见的 22% 大多数是因为这个一体式的触控板。
戴尔曾在采访中认为，人们在使用笔记本的触控板很容易形成肌肉记忆，会不自觉的记住有效触控区域，跟键盘盲打有几分类似。
这种一体化的设计，并非「舍本逐末」。
键盘功能区、触控板都做了无缝化处理，而键盘区也做了类似的处理，除去了传统笔记本的网格，增大每个键帽，看上去就如同将一块铝合金切割成多个按键。
不过，键盘结构仍然是传统的「剪刀脚」，键程也维持了 1mm，与其余的 XPS 类似。
XPS 13 Plus 的全新设计几乎都集中在 B 面，与其说是「无缝化」，其实「一体化」要更精准一些。
三大改进，让其 B 面一体性更足，完全的与传统笔记本电脑区分开来，从设计语言上来说，XPS 13 Plus 足够的激进和先锋。
▲ XPS 13 Plus 的 A 面与 XPS 13 较为类似.
但回归使用上来说，其实依旧面向于当下，传统的剪刀脚键盘结构几乎没有变化，而触控按键设计的十分克制。
以及，在笔记本电脑形态上，XPS 13 Plus 依旧为传统样式，没有采用二合一或者 360 度旋转。
以现在的节点来看，XPS 13 Plus 更像是引入了「一体式」设计理念的传统笔记本电脑。它面向的依旧是「实用」而非是激进地革新。
「一体化」是未来，但不是现在其实可以断定的是，几乎所有的消费电子设备都在朝着「一体化」演进。
一体化的进程不仅仅是外观工业设计上的风格变化，其背后也需要很多的技术升级。
▲ iPhone 中模拟多级震感的 Tapic Engine. 图片来自：Dice Insight
戴尔 XPS 13 Plus B 面的改动，尤其是触摸板一体化和触摸按键的设计，是研发团队将智能手机上的触控反馈引入到笔记本中，让笔记本在触控体验上有着类似的体验。
而 XPS 13 Plus 搭载了 28W TDP 的英特尔十二代处理器（i5-1240P 和 i7-1280P），相对于此前的 15W CPU 有了更好的性能释放，其实这也是处理器效能不断提升所带来的升级。
▲ Intel Core i7-1280P.
不过，XPS 13 Plus 缩小了边框，但在厚度和重量上依旧与其他轻薄本未能拉开差距，并且 x86 架构处理器依然需要主动散热，距离真正的一体化仍然有着些许差距。
近年来 Arm 架构的桌面级 CPU，或者说 SoC 概念的涌现，尤其是苹果 M1 系列的成功，使得极致轻薄且「一体化」更进一步产品的出现成为可能。
▲ 苹果 MacBook. 图片来自：The Verge
曾经苹果的 MacBook 有着极致的厚度，大幅精简了机内的结构，仅采用被动式散热，试图让 MacBook 系列取代 MacBook Air 成为极致轻薄的代名词。
奈何，彼时的酷睿 M 系列在极致的空间内无法发挥出应有的能效，相应的 MacBook 系列也逐渐落寞。
后续，随着苹果 iPad 系列成为「你的下一台电脑」后，MacBook 系列彻底停摆，即使 M1 高能效 SoC 出现之后，曾经最有潜力成为「一体化」笔记本电脑的 MacBook 也未能复活。
反而 iPad Pro 借由 M1 芯片，效能已然与 Mac 相近无几，最为关键的是 iPad 在形态上已然十分接近于「一体化」和「无缝化」。是否成为新的个人 PC，也只等一个 iPadOS 的进化了。
▲ XPS 13 Plus 是一台极致的传统 PC. 图片来自：Game News 24
传统 PC 上的键盘已经沦为 iPad 的一个配件，这也是苹果在 PC 一体化上所做的取舍，iPad 足以可以跟智能手机一般，快速朝着一体化更迭。
只不过传统厂商之中，传统形态的笔记本电脑，仍然有着转轴、键盘、风扇等机械结构，即使像是被认为是「未来」笔记本电脑的 XPS 13 Plus，它依然没有激进的祛除这些结构，变得更一体化。
戴尔 XPS 13 Plus 本质上仍旧是一台传统的笔记本电脑，即使在脑洞大开的微软 Surface 系列里，「一体化」还不是主旋律，万变的形态才是，因此它们都还面向当下，而非是真正意义上的「未来」。
