| 责编:薄志强
很多苹果iPhone用户并不太清楚其硬件规格或者技术细节,不过在他们看来不管参数如何,体验足够流畅参数就显得不再重要了。事实上这与苹果产品理念以及发布会上介绍风格也相吻合,我们很少能看到苹果在某个产品发布时大量的引用技术参数。但对于很多网友来说,他们依然想知道采用全新20纳米制程的A8芯片的规格到底是怎样的,而今天Chipworks就为我们带来了A8芯片的拆解。
全新苹果A8芯片拆解(图片引自chipworks)
A8芯片区域划分(图片引自chipworks)
苹果A8芯片采用了20纳米制程,这能有效的提升元件的发热量,并且能够有效地缩减元件的体积。在起初曾有报道称苹果A8芯片采用了6核心的PowerVR GX6650图形处理器,不过经过拆解后我们可以确定该芯片采用的是PowerVR GX6450图形处理器。
A8/A7芯片对比(图片引自chipworks)
在CPU方面,苹果A8芯片依然采用了双核心设计,并不是发布前曾曝光四核心,并且该芯片的三级缓存为4MB,同时为CPU和GPU服务。在前面我提到了更精细的制程工艺能缩小元件的体积,Chipworks表示因为采用了20纳米制程,A8芯片比A7芯片尺寸减小了约15%,A8芯片的尺寸为89平方毫米,而A7芯片的尺寸则为104平方毫米。
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