Altium Designer中PCB各层的作用1、Signal Layers（信号层），下面我们就来聊聊关于pcb层讲解?接下来我们就一起去了解一下吧!
pcb层讲解
Altium Designer中PCB各层的作用
1、Signal Layers（信号层）
主要用于放置元件和走线。
Top Layer：顶层，一般作为元件层。设计单面板时，元件层是不能布线的。双面板中元件层可以布线。
Mid Layer：中间信号层。在多层板中用于切换走线。
Bottom Layer：底层，又称为焊接层。
2、Internal Planes（内部电源或接地层）
主要用于放置电源和地线，通常是一块完整的锡箔。电源和地线层的铜膜直接连接到元件的电源和地线引脚。内层平面可以分割成子平面用于某个网络布线。
- Mechanical Layers（机械层）
一般用于放置有关制板和装配方法的信息；
4、Masks Layers（掩膜）
主要用于对电路板表面进行特性处理。
Top Solder：元件面阻焊层
Bottom Solder：焊接面阻焊层
用于阻焊膜的丝网漏印，助焊膜防止焊锡随意流动，避免造成各种电气对象之间的短路。Solder表面意思是指阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的，这一层会露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大。这一层资料需要提供给PCB厂。
用于把表面贴装元件（SMD）粘贴到电路板上。利用钢膜（Paste Mask）将半融化的锡膏倒到电路板上再把SMD元件贴上去，完成SMD元件的焊接。
Paste表面意思是指焊膏层，就是说可以用它来制作印刷锡膏的钢网，这一层只需要露出所有需要贴片焊接的焊盘，并且开孔可能会比实际焊盘小。该资料不需提供给PCB厂。
Top Paste：元件面锡焊膏层
Bottom Paste：焊接面锡焊膏层
5、Silkscreen Layers（丝印层）
丝网层有两层，该层用于放置元件标号、说明文字等，以方便焊接和维护电路板时查找器件。
在电路板上放置元件时，该元件编号和轮廓线将自动放置在丝印层上。
6、Other Layers（其他层）
Keep-Out Layer：禁止布线层
Drill Guide：钻孔位置层。主要用于绘制钻孔图
Drill Drawing：钻孔层。用于指定钻孔位置。
Multi-Layer：多层。表示所有的信号层，在它上面放置的元件会自动放大
有的信号层上。所以在设计过程中，可以通过该层将焊盘或穿透式过孔快速放置在所有的信号层上。
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