众所周知，自2020年末全球开始大缺芯后，各大晶圆厂就开始大规模扩产，以提高产能来满足晶圆需求，缓解供应紧张问题。
而按照SEMI数据显示，根据各大晶圆的计划，在2020年至2024年期间，全球将有86家新晶圆厂或大型晶圆厂扩建项目投产。
而截止至目前，已经有35条晶圆生产线开建了，而剩下的51条生产线，根据计划也将在接下来的3年左右开始建设。
也因为密集的晶圆厂建设，导致全球的半导体设备都大涨价，全球晶圆厂设备支出有望连续三年创下历史新高，比如2022年，就预计设备支出总额达到1070亿美元的历史新高，同比增幅达到了18%。
但不曾想，全球半导体行业在疯狂缺货、涨价将近两年之后，终于要迎来一波调整了，这一次的起因为是手机及PC电脑销量都在下滑，导致部分半导体厂商开始砍单，从而释放了大量的产能出来。
其中手机厂商砍单在2-3亿台之间，而PC厂商砍单在10-20%之间，超过千万台。
而这些砍单的手机、PC将占全球整体晶圆产能的15-20%，而这么多的晶圆产级释放出来，可以缓解汽车芯片等等紧缺的芯片情况。
业内人士预测，按照现在的情况估计，芯片产业会在 2022 年下半或 2023 年初，爆发「激烈」的库存修正，也就是说可能供需要平衡，不会再缺了，芯片牛市可因此终结。
这对于晶圆厂而言，可能就是一件进退两难的事情了。
之前公布了扩产计划，并为些做了诸多准备，晶圆厂们计划未来几年要扩产86生产线的，现在才开始建35条，芯片就要不缺了，接下来这51条建还是不建？
还有现在开建的这35条，大部分还没有投产，因为从开建到投产，一般需要2年以上的时间，建到一半了，这又建还是不建？
同样可以预计的是，随着供需关系平衡，然后产能在不断增加，接下来可能会面临一个重要问题，那就是芯片产能过剩，而对于芯片产业而言，一旦产能过剩，那么整个晶圆厂可能接下来会面临大洗牌。
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