（全球TMT2022年9月24日讯）“日本半导体的全球份额到2030年将减为零”。
这个看起来耸人听闻的预测是日本经济产业省在2021年6月发布的会议资料《半导体战略（概略）》中的内容，也是其对日本半导体行业敲响的警钟。与此形成鲜明对比的是日本半导体在1980年代的繁荣盛况。
根据市场调研机构Omdia的数据，1988年日本半导体在全球所占的市场份额达到50.3％。同一时期，美国所占的市场份额为36.8％。日本是毫无疑问的全球半导体行业领头羊。
但转折也发生在这一年。从1988年开始，日本半导体便开始走下坡路，市场份额迅速减少。美国的市场份额则呈现波动上升态势。到2019年，日本半导体在全球所占的市场份额仅有10%，美国则拥有50.7%。
那么在日美半导体全球地位发生颠覆性改变的这30年中，日本半导体巨头经历了什么呢？
同样是日本经济产业省给出的数字，1992年在全球半导体企业十强中，日本占据6席，分别为第二位的NEC、第三位的东芝、第五位的日立、第七位富士通、第八位三菱及第十位松下。而到2019年仅剩铠侠(Kioxia)进入前十。
出售业务，推进整合成为日本半导体巨头的主要工作。
早在1980年代初，东芝就研发闪存，内存事业是与核能事业并为该公司重要的经营支柱。但在2016年12月，由于合资的核能事业西屋电气公司（Westinghouse Electric Company LLC.）巨额亏损连累到母公司东芝，因此在2018年6月，东芝将电脑内存业务出售给了美国私人股权投资公司贝恩资本所主导的美日韩联盟，成立了东芝内存株式会社。该联盟除了贝恩资本之外，还有东芝、SK海力士和豪雅。2019年3月1日，该公司成为东芝内存控股株式会社的全资子公司。2019年10月，公司更名为铠侠株式会社，母公司同步更名为铠侠控股株式会社。根据集邦咨询的数据来看，铠侠目前是全球第二大NAND内存厂商，仅次于韩国的三星电子。
1963年日本电气公司(NEC)获得美国仙童半导体planar technology的授权。日本政府要求NEC将取得的技术和国内其他厂商分享。借由这项技术的引进，使得NEC、三菱等开始进入半导体产业。2002年，NEC剥离半导体子公司NEC电子公司，该公司专精于半导体产品和应用领域，制造了地球模拟器计算机。2003年4月1日，日立制作所及三菱电机的半导体事业部（电力控制用的半导体除外）合并成立了瑞萨科技，该公司在2003年是世界第三大半导体公司，仅次于英特尔和三星电子。2010年4月，NEC电子公司和瑞萨科技公司整合经营，成立瑞萨电子公司，NEC不再为瑞萨电子的母公司。根据IC Insights公布的数据，至2014年为止，瑞萨电子是全球第十一大半导体公司。
索尼半导体制造是索尼集团半导体解决方案的全资子公司。2001年4月1日，日本九州地区三家索尼的半导体制造子公司，索尼国分有限公司、索尼长崎公司和索尼大分公司合并成立索尼半导体九州公司进行运营。2011年11月1日，该公司又与索尼白石半导体有限公司合并，并更名为索尼半导体有限公司。此后，该公司收购了瑞萨电子山形半导体鹤冈工厂，并与东芝签订转让协议，纳入东芝大分工厂的一部分半导体制造相关的设施、设备和员工。索尼是CIS半导体市场（CMOS图像传感器）的领导企业。Strategy Analytics数据显示，2021年索尼以45%的收入份额占据该领域市场的首位。不过，根据索尼自己的计算，它已经失去了10个百分点的市场份额，过去两年从53%下降到43%。同时，索尼也遭受了来自华为智能手机业务的损失，华为一直是其主要客户。
2012年2月27日，由日本各电机企业旗下的半导体部门合并而成的尔必达存储器（Elpida Memory）申请破产重组。尔必达是一间记忆体公司。1999年，日立制作所的DRAM业务和NEC的记忆体部门合并成立了NEC日立存储器。2000年，该公司更名为尔必达存储器。2003年，该公司又与三菱电机的记忆体制造部门合并。尔必达一度在DRAM领域掌握近2成份额。2006年，它与中国台湾企业力晶半导体成立合资公司瑞晶电子，两家公司提出1.6万亿日元规模的投资计划，但脆弱的财务基础拖了后腿。尔必达在2012年2月破产。2013年7月31日，美国美光科技宣布，已经完成20亿美元收购日本尔必达公司的交易。
松下押注等离子电视失败后，其在半导体方面的销售也一落千丈。2015年，松下对外销售位于日本新泻和富山两地的三个主要生产半导体的工厂股权。2017年，松下剥离松下的液晶面板生产线和半导体业务的股份。2019年11月28日，松下与台湾新唐科技完成合约签署，新唐科技将以现金收购松下半导体。松下半导体旗下的2座晶圆厂，再加上相关专利技术，以及松下电器与高塔半导体合资的高塔松下半导体都将纳入新唐。2020年9月1日，新唐科技宣布完成收购松下半导体，松下半导体更名为新唐科技日本。
在日立制作所和索尼担任主管半导体的董事牧本次生，将1986年《日美半导体协定》列为日本半导体产业衰退的原因之一。该协定要求日本打开半导体市场，美国半导体在日本的市场份额必须达到20%以上；严禁日本半导体以低价在美国或其他国家市场倾销，这使得日本半导体的海外市场紧缩。
同时，高科技产业受挫的背后也是金融的败退。90年代后，日本经济泡沫破裂，进入平成大萧条时期。一方面，日元升值导致日本电子产品失去市场竞争力；另一方面，企业对半导体设备的投资也出现锐减。
而对于先进半导体技术的专研方面，日本半导体论文竞争力落后于中美。2022年，日本企业被国际固态电路会议（ISSCC）采纳的论文只有2篇，分别来自佳能和瑞萨电子。与此形成对比的是，韩国三星电子、美国英特尔及IBM等一家企业就有多篇论文被采纳。
在半导体生产的先进技术上，日本半导体微细化的水平目前只停留在40纳米左右，是3纳米技术的6-7代之前，按时间来说则是10多年之前。
去年，台积电将在日本建厂的消息引起轰动，日本政府积极促进此项合作的达成。虽然不是最先进的3、4纳米技术，台积电的新工厂生产电路线宽为22-28纳米，也比日本目前的40纳米以上的线路领先好几代。日本或许希望借此机会向半导体产业的复兴迈出一步。
不过，仅仅依靠吸引外资或许还不够，作为未来半导体会集中应用的汽车、VR等终端产品，若不能扩大消费需求，建立市场，仅仅建立半导体工厂大概也不能一劳永逸地带动整个日本半导体行业重回世界舞台巅峰。
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