作为一家手机品牌HTC在TWS耳机市场可谓是姗姗来迟,虽然一直有认证信息消息不断爆料,但直到近期的2021年9月,HTC首款产品HTC TWS真无线耳机Plus才正式上市,型号HTC E-mo1。

HTC TWS真无线耳机Plus外观上采用了哑光工艺处理,涂层观感细腻,不易沾染指纹。耳机为柄状的入耳式设计,体积小巧轻盈。耳机采用触控操作,支持多种便捷操控;支持IPX5生活防水,耳机单次提供6小时续航,搭配充电盒整体续航24小时。

功能方面,首款产品便支持了自适应主动降噪及环境音模式,可通过检测个人耳道结构,匹配最符合当前噪音的降噪参数,优化降噪体验;在音质表现上,通过专业音效调节结合动态音质均衡技术,增强高音和低音效果。下面就来详细看看这款产品的拆解报告吧~

一、HTC TWS真无线耳机Plus开箱

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HTC E-mo1真无线耳机包装盒设计简约,采用白色背景突出黑色产品渲染图,印有HTC品牌LOGO和产品名称True Wireless Earbuds Plus。

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包装盒背面图文展示了多项产品功能特点:ANC+ENC、Tupe-C USB Port、支持立体声、10M连接距离、蓝牙5.0和IPX5防水。

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包装盒内物品有耳机、充电线、耳塞和产品说明书。

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充电线缆采用USB-A to Type-C接口。

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充电盒采用了类似于“首饰盒”的椭圆形设计,正面设置有三颗电量指示灯。

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Type-C充电接口位于充电盒背部。

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充电盒顶部设计有HTC品牌LOGO。

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包装盒底部印有部分产品参数信息。产品型号:HTC E-mo1,输入:5V-200mA,输出:5V-130mA,充电盒电池容量:500mAh/1.85Wh,耳机电池容量:45mAh/0.166Wh,中国制造。

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打开充电盒耳机放置状态展示。

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HTC TWS真无线耳机Plus整体外观一览。

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充电盒为耳机充电的金属顶针,侧边雕刻有L/R左右标识。

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耳机采用了柄状的入耳式设计,纯白色机身,质感与充电盒一致。

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耳机柄小巧,曲线较为独特,背部触控区域设置了平面,印有HTC品牌LOGO提升辨识度。

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耳机金属充电触点位于耳机柄内侧。

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耳机柄底部通话麦克风开孔。

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降噪麦克风开孔设置在了耳机顶部。

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底部有一颗泄压孔,使腔体内空气流通,内部防尘网防护。

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耳机内侧雕刻L/R左右标识。

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耳机调音孔特写,保障音腔内空气流通。

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耳机出音嘴特写,与机身配色相同的白色细密防尘网,防止异物进入音腔。

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经我爱音频网实测,HTC TWS真无线耳机Plus整体重量约为49.8g。

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单只耳机重量约为5.3g。

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我爱音频网通过ChargerLAB POWER-Z KT002便携式电源测试仪对HTC TWS真无线耳机Plus进行有线充电测试,输入功率约为0.99W。

二、HTC TWS真无线耳机Plus拆解

从开箱部分我们详细的了解了HTC TWS真无线耳机Plus整体外观设计,下面进入拆解部分,看看其内部结构配置。

充电盒拆解

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撬开充电盒,取出座舱。

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充电盒壳体上指示灯导光柱特写,四周贴有防漏光黑色海绵。

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座舱底部元器件一览,通过螺丝固定在壳体上。

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卸掉固定螺丝,取掉PCB板和电池。

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座舱底部设置了5颗磁铁,四颗用于更好地固定耳机,一颗用于吸附充电盒盖。

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充电盒内主要电路一览。

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Type-C充电小板特写,通过导线连接到主板。

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小板背面特写,导线焊接,焊点饱满。

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主板正面电路一览。

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主板背面焊接有电源输入小板和电池的导线,以及三颗LED指示灯。其他未设置重要元器件,通过双面胶固定电池。

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三颗LED指示灯特写。

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丝印8291的霍尔元件,充电盒盒盖开启、关闭时的磁场变化会被霍尔元件感知到,进而通知充电盒MCU和耳机与已连接设备配对或断开连接。

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充电盒为耳机充电的pogo pin连接器。

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TPS思远SY5320过压过流保护IC,是一款具有输入欠压和过压保护、锂电池前端过压保护、负载电流异常保护以及过温保护等特点集一身的高集成保护IC,支持28V输入耐压,过压关断保护小于1uS,支持高精度电池过压保护功能,采用DFN-2×2-8L封装。

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TPS思远SY5320过压过流保护IC详细资料。

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丝印NP6800的MOSFET。

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SinhMicro昇生微SS809是一款集成了充放电管理的AD型单片机,内置线性充电单元为锂电池充电,同时有专门的耳机通信接口,实现充电盒跟耳机双向通信功能;SS809集成了MCU微处理器和嵌入式闪存,可以更容易地升级其固件,便于工程师加入个性化的定制功能。尤其是电量显示方面,除了控制1-5颗灯显示外,还支持RGB灯效、LED 188数码管、定制图案等,为工程师提供了自由编程的发挥空间。

针对TWS产品的智能化趋势,SS881X系列已经与各大主流耳机平台实现双向通信功能,产品可以快速迭代。而且芯片集成专门接口,支持USB整机升级和产测。

据我爱音频网拆解了解到,包括小米、OPPO、万魔、漫步者、红米、紫米、realme、FIIL、Anker、联想、聆耳、阿思翠、努比亚等品牌在内的多款TWS耳机充电盒均大量采用了昇生微的方案。

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SinhMicro昇生微SS809详细资料图。

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丝印W8TG的升压IC。

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470电感,用于内置电池升压为耳机充电。

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充电盒内部采用了圆柱形锂离子软包电池,型号:YJ12250,容量:500mAh/1.85Wh,额定电压:3.7V,来自言九电子。

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撕掉外部绝缘塑料包裹,电池正负极焊接在电路保护板上。

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电路保护板特写,由一颗DW01锂电保护IC和8205A N-MOS管组成。

耳机拆解

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进入耳机拆解部分,沿合模线撬开耳机腔体。

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取出前腔扬声器。

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前腔内部结构一览,出音孔细小,调音孔上有防尘网防护。

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扬声器正面特写。

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扬声器背面特写。

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经我爱音频网实测,扬声器尺寸约为13mm。

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撬开耳机柄盖板,主板固定在盖板内侧,前腔内扬声器和电池导线分别焊接在主板上,充电触点有防水密封胶圈。

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耳机柄盖板内侧结构一览,主板契合盖板设计,填充的满满当当。

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取出主板。

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盖板底部贴有触摸传感器和蓝牙天线贴片。

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耳机柄另外一侧结构一览。

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降噪麦克风开孔贴有防尘网,采用了防风噪设计,避免气流直对麦克风。

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耳机柄内方形磁铁,用于吸附充电盒固定。底部通话麦克风收音孔采用了倾斜的结构,降低风噪影响。

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后腔上贴有海绵贴,用于固定电池。设置有隔离层,使电池与主板分离。

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耳机泄压孔内侧特写,贴有防尘网防止异物进入。

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耳机内采用了钢壳扣式电池,型号LIR1240,容量45mAh。

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耳机主板一侧电路一览。

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主板另外一侧电路一览。

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BES恒玄BES2300蓝牙音频SoC,是一款全集成自适应主动降噪方案,支持蓝牙 5.0、IBRT智能转发技术和双模蓝牙 4.2,它还支持第三代 TWS 全无线立体声技术、双麦克风等。

BES2300还支持外接心率传感器、加速度传感器等外接传感器设备和 eMMC 闪存,可以达到外接存储设备播放音乐的目的。BES2300 可以给耳机和家庭音响输出声音,也可以从外部麦克风录音。

据我爱音频网拆解了解到,目前已有三星、小米、OPPO、JBL、万魔、荣耀、百度、一加、传音、Realme、Anker等品牌的真无线耳机大量采用了恒玄的方案。

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丝印4056的充电IC。

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主板上用于充电的金属铜柱,设置橡胶圈密封。

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镭雕i2609的MEMS麦克风,用于语音通话拾音。

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丝印PT1902的IC。

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26.000MHZ的晶振特写,为蓝牙芯片提供时钟。

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丝印OQ23的锂电保护IC。

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丝印LWT7的触摸检测IC。

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镭雕i2608的MEMS降噪麦克风,用于主动降噪和通话降噪功能拾取外部噪音。

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连接触摸和蓝牙天线的两颗pogo pin连接器。

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HTC TWS真无线耳机Plus拆解全家福。

三、总结

HTC TWS真无线耳机Plus在外观设计上,充电盒采用了类似于“首饰盒”的椭圆形设计,哑光材质,触感细腻,不沾染指纹。设置有三颗电量指示灯,用以更直观的反馈充电盒剩余电量信息;耳机为柄状的入耳式设计,体积小巧,佩戴舒适。耳机柄曲线设计独特,搭配HTC品牌LOGO,具有很高的辨识度。

内部结构配置上,充电盒内置言九电子500mAh圆柱形锂离子软包电池,采用Type-C接口输入电源,由昇生微SS809单片机为锂电池充电,同时负责充电盒跟耳机的双向通信功能;由思远SY5320过压过流保护IC,提供输入欠压和过压保护、电池过压保护、负载电流异常保护等保护功能。

耳机内部采用了45mAh钢壳扣式电池和13mm大尺寸动圈,分别通过导线连接到主板。主板上,主控芯片为恒玄BES2300蓝牙音频SoC,支持蓝牙 5.0,集成自适应主动降噪方案支持第三代 TWS 全无线立体声技术、双麦克风等。耳机采用采用单馈主动降噪方案,内置两颗MEMS麦克风,用于主动降噪和语音通话功能。