光电子芯片与信息系统：制约硅基光电子学高速发展的几大关键科学和技术问题。
王兴军，北京大学教授，博士生导师。
这是总结了一个规矩观念学的一个整个的发展，但是仍然有一些关键的科学问题，还急待解决，也是我们高校要做的。
·第一个，光学器件的集成度还没有电多，最多现在大概一个硅片上也就集成到一万个几千个这种器件，所以未来希望它能够集成更高的。所以这里面要解决第一个问题就损耗的问题。
·第二个是有缘器件龟是不能发光的，所以要加一些这种发光的器件，调制的带宽还不够大，所以这里面还调制还要做探测。这里面还有一个饱和功率的问题，大动态范围等等的，这些都需要进一步的在完善在规律边。就是总结了不同的材料体系，包括阴鳞、大龟、包括玻璃、聚合物等等。可以看到其实不同的材料体积有不同的优点。
所以我们认为在硅上可能需要多种材料融合就是硅上。我可以激光器不行，我可以帮你到这个有三五度激光器调出去不行，我可以用泥酸里，我的探测不行，我可以用其他的。这样底层是用硅，其他的用硅基多材料体系来做，这是未来的趋势。
所以是硅基混合光电融合是最有前景多材料体系融合集成的一个平台。实际上就是说，在这种用不同的材料体系、不同的材料把最好的性能叫做在硅片上，这样可以实现大规模、低成本多功能和扩展的优势，这也是未来的一个趋势。
大家也也有一些关键的技术得到了一些突破，那么包括硅基健和的激光器，硅基大硅无烟器件，硅基结合器件，硅基薄膜粒酸里归集石墨烯归集二维材料探测器等等。所以在集多、光电融合这块是一个很有发展前景的方向。
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