6月30日,联发科发布了Helio G系列的全新产品——Helio G25与Helio G35。根据联发科官方表示,最新的芯片采用联发科HyperEngine游戏技术,可实现更流畅的性能,更高的电源效率和出色的图形效果。

联发科helio a22 芯片组(联发科HelioG25G35发布)(1)

联发科发布Helio G25与Helio G35

两款芯片均采用Cortex-A53 CPU,最高主频分别为2Ghz与2.3GHz。另外,两款芯片均集成IMG PowerVR GE8320 GPU,频率分别为650MHz和680MHz。在制程工艺上,两款芯片均采用12纳米FinFET生产工艺,官方表示两款芯片具有更好的电源效率,配合HyperEngine技术,长时间游戏时也能确保较长的续航时间。

另外,Helio G25还支持最大2100万像素的单摄,而Helio G35则支持最高2500万像素的单摄和AI增强功能,用以提升拍照体验。

联发科helio a22 芯片组(联发科HelioG25G35发布)(2)

Redmi 9A与Redmi 9C将分别采用两款芯片

此前有消息称Redmi 9A与Redmi 9C将分别采用两款芯片,看来这也将为入门用户提供更良好的使用体验。

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