iphone的高通和英特尔基带（iPhone11专业芯片分析Intel基带确认）

据专业芯片分析机构TechInsights发表了他们的iPhone 11 Pro Max详细拆解报告，其中特别注意了基带芯片。

主板中间上方的大颗芯片就是基带 ，其左侧是Intel PMB5765射频收发器，右下方还有一颗Intel PMB6840电源管理芯片。

iPhone 11系列基带芯片近照，Intel标识清晰可见，编号为PM9960，也就是Intel XMM7660。

Intel XMM7660 是Intel的第六代LTE 4G基带，14nm工艺制造，符合3GPP Release 4标准规范，下载最高支持LTE Cat.19 1.6Gbps，上传速度最高150Mbps。

作为对比，iPhone XS Max上的基带是Intel第五代产品XMM7560 ，也是14nm工艺，不过下载最高只到LTE Cat.16 1Gbps，上传最高则达到了LTE Cat.15 225Mbps。