澎湃新闻记者 邵文
10月8日，创立于上海的通用智能芯片初创企业壁仞科技宣布其首款通用GPU——BR100正式交付台积电生产。该芯片采用7纳米制程工艺，性能参数对标的是国际顶级的GPU芯片产品，预计将于明年面向市场发布。
澎湃新闻从知情人士处获悉，BR100为目前全球面积最大、算力最大的人工智能芯片。
一位知情人士向澎湃新闻表示，BR100是高端的通用GPU芯片，量产后可以大大提升中国高端芯片的自给率，帮助实现自主、安全和可控的“中国芯”梦想。
搭载壁仞科技BR100芯片的系列通用计算产品，主要聚焦于人工智能训练和推理、通用运算等众多计算应用场景，将弥补人工智能应用的高速发展带来的巨大算力缺口，可广泛应用于包括智慧城市、公有云、大数据分析、自动驾驶、医疗健康、生命科学、云游戏等领域。
壁仞科技在上海、北京、珠海、杭州、成都，以及美国的近600名团队成员，共同参与了公司首款高端通用GPU——BR100的交付流片庆祝会。
壁仞科技创始人、董事长、CEO 张文
壁仞科技创始人、董事长、CEO 张文表示，半导体是一个凭技术赢得尊重、靠产品赢得市场的行业，高端芯片从设计到流片再到量产和商业化落地，原本是一个需要耗时数年的漫长过程。秉承着“中国芯”梦想，壁仞团队在创业之初即有决心对标国际最领先的产品，短时间内从底层架构开始，实现完全原创，这正是一家伟大公司应有的创业初心和创业特质。
壁仞科技联席CEO李新荣
今年8月加入壁仞科技，担任联席CEO的李新荣称壁仞科技开始进入下一阶段，“第一款产品的交付流片，对创业公司而言意义重大，这代表着壁仞科技从一家讲愿景、讲团队、讲技术的创业公司，真正进入到讲产品、讲业绩、讲成就的阶段。”
此前李新荣为AMD全球副总裁、中国研发中心总经理，在加入壁仞科技时李新荣解释自己的选择称，“中国半导体产业的历史性拐点已经到来，打造“中国芯”是所有半导体技术从业者的机会，也是责任”。
壁仞科技称，本次交付流片的通用GPU——BR100，具有高算力、高通用性、高能效三大优势，完全依托壁仞科技自主原创的芯片架构，集合了诸多业界最新的芯片设计、制造与封装技术。
张文此前在接受澎湃新闻（www.thepaper.cn）记者专访时介绍过该通用GPU的三大亮点：
第一，是通用性和生态的兼容，即造出一个能落地、客户易用好用的产品。那么在打造自有编程模型的同时，就要兼容当前主流软件生态，并兼顾面向未来的设计。
其次，是高算力。壁仞的架构不拘泥于传统的向量流处理架构，而是在设计中加入数据流处理单元、近存储计算架构等其他元素，并对重点场景进行特殊优化，使其能处理各种数据类型。
“而且壁仞并不止步于单芯片、单节点算力提升，而是在芯片中引入非常高的互连带宽，能做到数百数千的芯片大规模拓展，从而实现集群化大算力，”张文表示。
第三，是先进、创新的工艺。张文曾预告，“我们的第一款训练芯片，将是业界最大的单体芯片，集成了数百亿颗晶体管。这样的面积和密度，不但设计难度高，对生产工艺的要求也非常高。因此，需要芯片设计公司充分分析影响良率的各种因素，针对性地以多种手段进行优化，需要极高的技术水平以及精深的量产工程经验。”
壁仞科技创立于2019年，目标是研发原创性的通用计算体系，建立高效的软硬件平台，同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。截至2021年3月，壁仞科技已完成B轮融资，总融资额超47亿元人民币。
从发展路径上，壁仞科技首先聚焦云端通用智能计算，逐步在人工智能训练和推理、图形渲染等领域赶超现有解决方案，实现国产高端通用智能计算芯片的突破。
责任编辑：李跃群
校对：刘威
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