Intel继去年推出第十一代酷睿移动版之后，于今年3月16日正式发布了代号Rocket Lake-S（火箭湖）的第十一代酷睿台式机处理器。作为14nm工艺收官之作，火箭湖是否能重返性能巅峰？这就要从新一代的Cypress Cove微架构说起。
Cypress Cove新架构加持，第十一代酷睿IPC暴增！
在工作频率方面，Intel酷睿处理器向来是领军者，即便是使用经典的14nm工艺，Intel也能让代号Comet Lake-S的第十代酷睿将最高睿频做到5.3 GHz，拥有当时顶尖的单核性能，因此在游戏中的性能表现相当优秀。不过，要让同为14nm工艺的第十一代酷睿在单核性能方面做到百尺竿头更进一步，就不能再简单地通过提升频率来实现，必须要考虑制造工艺带来的功耗天花板，因此在架构方面进行优化和升级就是势在必行的了。
根据Intel的说法，第十一代酷睿采用了新一代的Cypress Cove架构，在IPC方面相对于上一代酷睿最多提升了19%。我们注意到，从频率规格来看，第十一代酷睿中的旗舰Intel酷睿i9 11900K在TVB加持下的最高睿频和Intel酷睿i9 10900K一样都是5.3 GHz，所以这个IPC的19%优势可以认为就是架构升级带来的效果。
此外，第十一代酷睿内置的GPU这次也得到了巨大的升级，采用了锐炬Xe架构，性能提升幅度最高可达50%之多。从具体型号来看，目前的第十一代酷睿中集成的显示单元包括UHD 750和UHD 730，分别集成了32和24个CU，相比UHD 600系列提升明显。同时，Intel引以为傲的Deep Learning Boost功能也得到了升级，可以通过新的VNNI指令集在各种AI应用环境中获得更加高效的表现。
除了前面提到的IPC、核显与AI加速升级之外，第十一代酷睿还带来了以下的重要提升：首先，处理器内置了最多20条直出的PCIe 4.0通道，这就意味着用户可以在使用一块PCIe 4.0×16独显的同时再使用一块PCIe 4.0×4的固态硬盘，当然，也可以支持（×8×8） （×4）、（×8） （×4×4×4）等模式，具体支持哪些模式则要看主板的设计而定。其次，第十一代酷睿默认最高可支持DDR4 3200内存，还提供了Gear1（对应内存控制器与内存频率同步的模式）和Gear2（对应内存二分频模式）两种模式，且支持更宽的时序参数调节，如此一来第十一代酷睿在高频内存支持方面也会有更大的进步。再次，第十一代酷睿配备了增强的多媒体功能，包括10bit AV1和12bit HEVC硬件解码、E2E压缩等等，还具备增强的显示输出，内建HDMI 2.0，支持HBR3。特别值得一提的是，第十一代酷睿也全面支持Resizable BAR功能了，搭配最新独显可以有效提升游戏帧率。至于第十一代酷睿全新设计的超频功能，我们会在后面详细解读。
第十一代酷睿全军亮相，未锁频K系列备受关注
目前大家已经可以从Intel官网查询到第十一代酷睿台式机处理器全线产品的规格。简单来说，第十一代酷睿与第十代酷睿的产品型号基本一一对应，其中也包含了带K的未锁频带核显版、带KF的未锁频无核显版、带T的低功耗版以及其他无后缀带核显版。TDP方面，未锁频版统一为125W，F版和无后缀版统一为65W、低功耗版统一为35W。不过值得注意的是，采用Cypress Cove架构的只包括第十一代Intel酷睿i9/i7/i5，而新版的酷睿i3、奔腾都还是采用了第十代酷睿的架构，这一点从产品型号和内置核显就能看出来，型号为11XXX而且采用UHD 750/730的是新架构，型号为10XXX或采用UHD 630/610的是上代架构。
超频玩家最关心的K/KF系列方面，最高的Intel酷睿i9 11900K/KF在TVB技术的支持下，单核睿频最高可达5.3 GHz，默频3.5 GHz（相对十代降低200 MHz），不过核心数量从十代的10个减少到了8个。Intel酷睿i7 11700K/KF最高睿频为5.0 GHz，默频3.6 GHz，相比十代分别降低100 MHz和200 MHz。Intel酷睿i5 11600K/KF最高睿频4.9 GHz，默频3.9 GHz，相比十代分别提升100 MHz和降低200 MHz。第十一代酷睿采用这样的设定应该是在性能与功耗控制之间寻求更完美的平衡，而且由于Cypress Cove架构在效率方面的大幅升级，即便是频率降低，性能依然能保持明显增长。
这里要特别介绍一下第十一代酷睿在超频方面的改进。首先，Intel在H570和B560主板上开放了内存超频功能，而上代的H470和B460是不支持内存超频的，这就能让更多主流用户能轻松享受高频内存带来的流畅体验。其次，第十一代酷睿内置的内存控制器现在可以支持Gear2（二分频）模式与更宽的时序设置，如此一来第十一代酷睿就能更好的支持超高频内存，从而获得极高的内存带宽。再次，增加了对AVX2与AVX512 offset与Voltage Guard-Band Override的支持，同时也提供了AVX开关选项，超频玩家可以更灵活地细调压榨处理器性能极限。
可以看到，Intel官方的XTU超频软件已经可以针对Z590/H570/B560进行内存超频，通过丰富的内存设置选项来挖掘内存的性能极限。总而言之，选择第十一代酷睿与500系主板搭配，就可以发挥出更加强大的性能，获得更流畅的性能体验。
我们知道，Intel的Turbo Boost系列技术可以在一定时间内让酷睿处理器达到更高的工作频率，从而获得更高的性能，但是也只能最多让两个核心达到5.2 GHz这样的频率。为此Intel从第十代酷睿i9开始引入了TVB技术，将这个上限再度提升了100 MHz。第十一代酷睿则在全核心频率加速方面加入了全新的Adaptive Boost Technology（ABT）技术，可以让第十一代酷睿i9全核心频率直冲5.1 GHz！从图中可以看到，在之前的TVB技术支持下，处理器频率最多达到全核心4.8 GHz，而ABT的出现，可以说是再次大幅提升了第十一代酷睿i9的多核心性能。值得注意的是，ABT只会给第十一代酷睿i9 K/KF系列装备，而且在使用中会根据供电与散热的情况自动调整，因此玩家需要注意搭配合适的电源和散热器使用。
最后我们来总结一下第十一代酷睿的升级要点。首先就是Cypress Cove微架构的应用，为第十一代酷睿带来了19%的IPC提升，从而大幅提升了单核性能，表现在游戏应用中就是能获得更高的帧率；其次，第十一代酷睿配备全新设计的Xe显示单元，相对上代产品最多提升50%性能；再次，第十一代酷睿带来了新的超频功能，方便发烧级玩家挖掘处理器性能极限，同时也在H570/B560这样的主流主板上开放了内存超频功能，让更多主流玩家可以享受到Intel处理器带来的超低内存延迟和超顺滑的性能体验。
接下来就一起来看看Intel评测套装中的第十一代酷睿实物吧。
Intel官方送测套装赏析
媒体测试套装包括两颗第十一代处理器和一块ROG M13H主板
和上代酷睿类似，Intel官方送测的套装并非采用零售包装，而是采用了独特的包装形式，所以这次就看不到行货的那个“波浪”盒子啦。第十一代酷睿评测套装的包装打开类似一个展示台，“为游戏而设计”的牌子可以通过磁吸固定在展示台背后充当背景。展示台上包括了一颗Intel酷睿i9 11900K和一颗Intel酷睿i5 11600K，全新设计的“CORE”字样特别抢眼。
Inte酷睿i9 11900K依然采用了LGA 1200接口，因此从正面来看与第十代酷睿没有什么区别。从顶盖上的标注可以看到，它的默认频率为3.5 GHz，编号为SRKND。
Intel酷睿i5 11600K的默认频率为3.9 GHz，编号为SRKNU。
从左到右依次是Intel酷睿i9 11900K、Intel酷睿i5 11600K和Intel酷睿i9 10900K
从处理器背面可以看到，两颗第十一代酷睿背面的阻容元件排列完全一致，和第十代酷睿差别很大，很容易区分。当然，我们由此也可以大胆猜测，Intel酷睿i9 11900K和Intel酷睿i5 11600K使用了相同的DIE，只是后者屏蔽了两个核心。
接下来，介绍一下我们的测试平台。
测试平台
处理器：Intel酷睿i9 11900K
Intel酷睿i5 11600K
Intel酷睿i9 10900K
Intel酷睿i5 10600K
散热器：华硕ROG Strix LC 360 RGB White Edition
内存：HyperX 掠食者系列骇客神条DDR4 3600 8GB×2（用于测试）
HyperX 掠食者系列骇客神条DDR4 4800 8GB×2（用于超频）
主板：华硕ROG MAXIMUS XIII HERO（WIFI）
显卡：华硕ROG-STRIX-RTX3090-O24G-GAMING
硬盘：WD_BLACK SN850 PCIe 4.0 1TB固态硬盘
电源：ROG 雷神1200W
操作系统：Windows 10 64bit 专业版 20H2
BIOS设置：Adaptive Boost Technology开启
华硕多核心增强关闭（使用处理器默认设置）
参考售价：4399元
测试选用了ROG Maximus Hero主板，其是ROG Maximus系列中针对中高端玩家的爆款产品。ROG Maximus XIII Hero采用ATX板型打造，整体风格和上一代的ROG Maximus XII Hero比较接近，VRM区散热装甲上的ROG信仰LOGO有较大的改动，显得更加硬核。可以明显地看出无论是VRM区散热片还是整体的散热装甲都变得更加厚实，进一步加强了散热能力。
供电部分，ROG Maximus XIII Hero搭载了14 2组供电模组，MOSFET从上一代的60A升级到了可承载90A的TI CSD95410RRB Dr.Mos。在典型状态下，整个供电模组就可以承载超过1000W的功耗，整体的供电能力得到了大幅增强。之前的8PIN 4PIN供电接口也升级到了8PIN 8PIN PROCOOL II实心接针供电接口。VRM供电区的散热片规模相对上一代来说更加庞大，可以为供电部分提供更好的散热环境，保证处理器的稳定运行和超频成功率。
散热装甲规模大幅升级，足以压制第十一代酷睿的高功耗
内存方面，ROG Maximus XIII Hero搭载了OPTIMEM III第三代内存优化设计，可以支持高达DDR4 5333MHz (OC)的超高频内存。这一代的内存部分采用了Daisy Chain菊链分布设计，能够确保处理器的信号直接传输到DIMM A2和B2，提升超频能力。
存储部分，这次ROG Maximus XIII Hero直接配备了4个NVMe M.2插槽，其中两个为PCIe 4.0，2个为PCIe 3.0。PCIe4.0的M.2插槽需要Intel第十一代酷睿处理器提供支持。NVMe M.2插槽上覆盖了巨大的散热片，甚至比部分入门级的主板VRM区散热片规模还大。而且这一代的SSD插槽不但有上方的散热片，同时还有配备了新的M.2背板散热片，可以全方位的解决PCIe4.0 SSD的巨大发热问题，带来稳定的高速读写体验。
板载音频已升级至SupremeFX ALC4082音频编解码器，并搭载了专用的ESS SABRE9018Q2C DAC，游戏音效提升到了更高的水平，可以为玩家提供了身临其境的游戏体验。ALC4082使用了USB接口而不是传统的HAD接口，可以提供7.1声道实时回放、独立2.0声道和多流立体声前置面板输出，拥有120dB信噪比/-89dB THD N。ESS SABRE9018Q2C集成DAC能达到121dB信噪比/-115dB THD N，可以为玩家传达出音轨的细微差别，极地的底噪也能进一步提供卓越的音频输出效果。
I/O背板部分，该主板也采用了ROG专利一体化I/O挡板设计，配备了CMOS一键清除按键和BIOS FlashBack一键升级按键。USB接口方面则拥有6个USB3.2 Gen2（Type-A）和2个USB2.0（Type-A），另外还搭载了2个2 x Thunderbolt 4接口（Type-C），足以满足玩家驳接外设和连接高速设备的需求，加上前置接口，该主板可提供总计19个USB接口，可以算得上是非常丰富了。
无线网络部分，ROG Maximus XIII Hero搭载了Intel Wi Fi 6E AX210无线网卡，已为未来的无线网络6GHz生态做好了准备。与此同时，WiFi天线也进行了更新，不仅采用了全新的造型，拥有强磁力底座，同时内部也升级至2T2R WiFi 6E天线（支持2.4GHz/5GHz/6GHz）。
有线网络部分，该主板搭载了双Intel I225-V 2.5Gbps有线网卡，使用玩家现有的超五类（及以上）网线就可以获得比之前千兆网络更高的带宽体验以及更低的网络延迟，从而获得更好的在线游戏和文件传输体验。
在硬件规格提升的同时，ROG Maximus XIII Hero进一步强化了AI功能，搭载了全新的AI智能超频、AI智能散热、AI智能网络和双向AI降噪四项独家AI 2.0智能技术。能够帮助玩家更加轻松简单的超频，同时还能进一步提升玩家的网络和游戏应用体验。
对于使用中低端甜品级处理器的玩家，则更推荐选用B560主板以获得更高的性价比。华硕TUF GAMING电竞特工主板家族也迎来了全新升级的TUF GAMING B560M-PLUS WIFI重炮手主板（以下简称华硕B560重炮手WIFI）。
参考售价：999元
华硕B560重炮手WIFI采用了TUF GAMING电竞特工系列的家族化设计，黑灰色主板上裂甲元素点缀兰博基尼黄的线条纹理，数码迷彩风格浓郁，尽显特工风采。全新的TUF GAMING LOGO标识，更加极简的线条构成充满科技感的锐利角度，符合年轻潮玩玩家的喜好。
供电部分，华硕B560重炮手WIFI主板采用了8 1组Dr.MOS供电模组设计，为Intel第十一代酷睿处理器提供足够的支持。供电接口采用了ProCool高强度供电接口，与传统供电接口相比，ProCool高强度供电接口采用特制实心接针，可以确保与主机电源线更充分的接触，降低阻抗，有效防止热熔及短路等接口故障。
华硕B560重炮手WIFI主板还提供了更大面积的高质量散热片，增大了散热表面积。其中一部分覆盖VRM和电感，提高散热效率。M.2配备了便捷卡扣和活动式M.2散热片，可以让用户自行调整M.2散热片的位置，确保高速NVMe SSD在高速读写下不降速。
华硕B560重炮手WIFI主板拥有四个DIMM内存插槽，最多支持128GB DDR4内存。支持OptiMem II内存优化技术，进一步提高内存的超频能力，最高可支持5000 MHz（OC）的内存频率。而自下而上的6层PCB设计可以提供超稳定和超纯净的电力传输。
在第十一代酷睿处理器的支持下，华硕B560重炮手WIFI主板也提供了PCIe4.0显卡和NVMe SSD的支持，数据带宽更高，存储搭配更灵活。同时主板板载了雷电4接针，玩家可自行搭配相关雷电设备。
网络方面，华硕B560重炮手WIFI主板板载Realtek 2.5 Gb有线网卡和Intel WiFi 6无线网卡以及蓝牙5.1，可以帮助玩家实现更高的网络速度连接和更低的数据延迟表现。除了硬件规格的提升，该主板同样支持双向AI 降噪、DTS游戏音效定制、TurboLan 网络加速等辅助功能，可以给玩家带来更好的游戏体验。
实战测试：第十一代酷睿IPC提升显著，执行效率大增
基准性能测试
从基准测试的成绩可以看到，第十一代酷睿的IPC确实得到了巨大的提升，在CPU-Z的测试中，11900K的单核已经高达712分，已经是默认频率下目前最高的单核成绩，远超10代酷睿，就连11600K都比10900K高出了不少。即便是11600K，在众多单核测试中得分也超过了上代旗舰10900K，而11900K的单核分数更是一骑绝尘，堪称当下单核性能之王。
在多线程测试中，虽然核心数量相对i9 10900K少了20%，但得益于单核性能的巨大提升，多线程得分也能达到i9 10900K的90%以上，在3DMark的物理测试中得分甚至还能反超。核心数量相同的i5 11600K相对i5 10600K则是全面碾压了，Cypress Cove架构的巨大优势显露无疑。
体现综合性能的SiSoftware 20/21 CPU测试与PCMark10测试结果表明两款第十一代酷睿凭借高IPC能够在实际应用中获得更高的执行效率和更流畅的体验，连11600K都能接近甚至超过10900K的表现。
生产力性能测试
在特别看重单核性能的网页浏览测试方面，两款第十一代酷睿凭借更高的单核性能拿到了更高的分数，而且11600K的得分也明显超过了10900K。这将为玩家提供更好的办公性能体验。
在V-RAY、POV-RAY与CORONA这些光线追踪与3D渲染软件的测试中，对多线程性能的需求更高。由于10900K具有10核心，所以在得分上还是有一定优势，11900K则紧随其后。同样核心规模i5 11600K和i5 10600K相比，领先幅度则高达10%~18%，提升明显。
Premiere Pro的基准测试同时考验单核与多核性能。I9 10900K虽然依靠更多核心领先i9 11900K，但差距不大。而i5 11600K则继续大胜i5 10600K。Photoshop的基准测试则更注重单核性能的体现，所以我们可以看到i9 11900K拔得头筹，即使i5 11600K的表现都很接近i9 10900K，单核性能差距在这里体现得非常明显。
Photoshop测试更吃单核性能，11900K毫无悬念拔得头筹，11600K的表现也很接近10900K，相比10600K更是超过很多。
HandBrake的软件转码测试中，第十一代酷睿的表现也很出色，11900K基本上以8核战平10900K的10核，11600K则依然远超10600K。
独显游戏性能测试
游戏性能方面，Cypress Cove架构大幅提升了单核性能，部分电竞网游对于此比较敏感，所以在《CS:GO》中，两款第十一代酷睿的帧率表现比较抢眼。而在《全面战争：三国》中，即便是i5 11600K也胜过了i9 10900K。3A游戏大作中，显卡出现了瓶颈，部分游戏的帧数表现非常接近，而i5 11600K也能和i9 10900K实现相同或接近的帧速，这足以说明新架构的单核性能提升较为明显。至于i5 10600K，落后就非常明显了。
核显性能测试
第十一代酷睿将核显升级到了Xe架构，官方宣称性能最多可提升50%，因此我们也对核显性能进行了对比。11900K与11600K都配备了32个EU单元的UHD 750核显，因此我们用11900K（UHD 750）与10900K（UHD 630）进行对比就可以了。
从成绩来看，新一代的锐炬Xe架构核显优势明显，其在3DMark Firestrike的优势高达67%。实际游戏测试中，《CS:GO》和《魔兽世界》的帧率优势也超过了50%，实际操作的感觉还是很明显。
生产力方面，UHD750无论是在H.265视频回放/导出、AI重构图和Photoshop的相关操作中，相对UHD630都有较为明显的性能提升。在其的加持下，流畅剪辑4K视频不再需要独显也能完成。
在这个闹“显卡荒”的市场环境下，更强劲的核显显然可以增强第十一代酷睿的市场竞争力。
内存超频及自动分频测试
第十一代酷睿在内存超频方面最明显的变动就是增加了Gear2模式，也就是内存控制器频率与内存频率1比2的模式。在测试平台的这款ROG M13H主板上，选择DDR4 3600以上的频率BIOS就会自动设定为Gear 2模式，同时将Command Rate设定为1T。
Gear 2模式的加入让高频内存的支持变得更加出色。所以我们也对内存超频进行了测试。测试内存选用了HyperX 掠食者系列骇客神条DDR4 4800 8GB×2套条，其采用海力士颗粒。该内存是HyperX的高端系列，经过了Intel XMP认证，黑色的PCB搭配黑色散热装甲，保证其在高频下的稳定。
其JEDEC频率为2400MHz，内置了两组XMP预设，分别是4000MHz@19-23-23-42和4800@19-26-26-46，对延迟和高频分别有要求的玩家可以自由选用。在ROG M13H主板上，我们很轻松地超频到了DDR4 5333@22-28-28-55的水平，内存电压为1.60 V，读写速度达到了75000MB/s以上，延迟则保持在50.7ns，内存超频能力比较不错。
PCIe 4.0带宽与存储测试
PCIe 4.0带宽测试成绩为24.39 GB/s，确实比PCIe 3.0提升不少
第十一代酷睿终于迎来了对PCIe 4.0的支持，可以更好地发挥PCIe 4.0显卡与固态硬盘的性能。3DMark的PCIe带宽测试中，11900K的成绩为24.39 GB/s，相比PCIe 3.0确实提升了一倍左右。
此外，酷睿i9 11900K搭配上旗舰级的WD_BLACK SN850 PCIe 4.0固态硬盘可以获得出色的读写性能，能够释放其完整的读写速度，相比传统的PCIe3.0固态硬盘连续读写性能几乎翻倍。同时得益于Cypress Cove架构的高IPC与高频率，4K随机性能的表现也更加出色。
超频、功耗与温度
功耗方面，在使用处理器默认设置时，PL1（长时间功耗）功耗设置较为保守，酷睿i9 11900K即使使用AIDA64 FPU考机也仅为120W左右，在使用360一体式水冷时，温度可以控制在60℃以下。
如果开启华硕多核心增强，则可以解除功耗限制，此时处理器功耗可以跑到260W左右，温度方面则会达到90℃，对玩家的散热系统则有了更高的需求。而此时i5 11600K的功耗则为200W左右，温度同样为90℃。
当然，虽然解除功耗限制后，需要玩家搭配使用更加强劲的散热系统，但是性能方面也有着更高的表现。
在主板中开启华硕多核心增强后，会解除处理器的功耗限制，从测试来看，开启后11900K无论是基准测试还是生产力测试，都有较大的性能提升，甚至在诸多多线程测试中，成绩已经非常接近10核心的10900K了，在生产力工具的表现上也有更高的效率。
总结：14nm最终章，单核性能开创新纪元
总体来看，作为14nm最终章的Intel第十一代酷睿处理器，在采用了全面升级的Cypress Cove微架构后，带来了比较明显的单核性能提升，堪称单核性能之王，在部分生产力和游戏应用中有着更好的效率。Cypress Cove已经将14nm工艺的性能发挥到了极限。
Intel酷睿i9 11900K毫无疑问成为新的单核性能之王，同时创造了默认频率下新的CPU-Z单性能记录，继第十代酷睿将单核性能拉入600分大关后，又再一次开创了新的纪元，轻松突破700分，展现了Intel在架构设计上的实力，也让大家更加期待未来10nm的产品实力。
凭借强劲的多核性能，即使只有8核的11900K，在各项测试中的表现也非常接近10900K。Intel酷睿i5 11600K相对上代则堪称全面远超，性价比非常突出。而同为6C12T规格的11600K和10600K相比，则做到了全面升级，无论单核还是多核的提升都非常明显，配合开放内存超频的B560主板完全就是新一代的爆款甜品组合。同时KF/F系列处理器将成为玩家高性价比的甜品组合之选。
内存超频下放至H570和B560主板，新内存模式的加入，让第十一代酷睿处理器在内存超频方面对主流玩家更加友好，挑战内存超频极限更加方便。
PCIe4.0的加入，不仅使其在存储性能方面有着较大的改善，也为市场全面普及高速NVMe SSD提供了保障。这也意味着市场全面进入PCIe4.0时代，玩家在享受高速存储的同时，未来也能享受到PCIe4.0高带宽所带来的更多高速设备的扩展能力。
另外不要忘了，全新的UHD 750核显也带来了不错的性能提升，同时其在生产力方面的表现较为不错，在独显一卡难求的今天，UHD 750就能满足玩家简单的网游需求和视频剪辑等生产力需求，也是一个不错的选择。
综合来讲，作为14nm的收官之作，Cypress Cove微架构还是带给大家眼前一亮的感觉，相对上代的进步也是可圈可点的，同时我们也看到了架构升级的效果斐然，因此第十二代酷睿确实也非常值得期待。不过受14nm制程工艺的限制，第十一代酷睿处理器在解锁全部性能时功耗较高，会对主板供电及散热带来更大的挑战，所以想要尝试更高性能的玩家，势必要选购供电设计更加豪华的旗舰主板并在散热系统上投入更多的预算。
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