今天为大家拆解的是国内一个创业团队打造的产品，名为VINCI智能头机，是一款集合了智能音乐播放器、可穿戴设备和高保真头戴耳机于一体的产品，想要通过新一代智能可穿戴技术实现拟人化的人机交互，这款产品是在2015年10月份发布的。
如今看来，VINCI智能头机更像是把一个拥有简单功能的手机放进了耳机里：内置存储空间，使用基于 Android 的操作系统；支持Wi-Fi和3G移动网络；耳机还内置GPS、运动传感器、光感心率传感器和语音助手，感知用户的步伐律动和心跳节奏，进而利用算法自动调整歌单。
VINCI智能头机当时在海内外都受到了极大的关注，下面我们就来看看这款产品本身到底怎么样吧~
一、VINCI智能头机 开箱
包装盒正面，由0-99的数字和小点组成，据说是按顺序连接起来就是耳机的轮廓图，从网上的信息看好像还没有人尝试过。
包装盒背面信息，VINCI智能头机。
打开包装，产品的宣传口号是“我是未来本人”，下面有品牌的Logo。
包装内物品，VINCI智能头机、充电器、充电线、音频转换线、说明书。
充电线为Micro-USB接口。
音频转换线特写。
充电器上有VINCI的品牌Logo。
VINCI充电器特写，型号TS-C051，输入：100-240V~50/60Hz 0.15A，输出：5V⎓1A，由品胜代工生产。
VINCI智能头机真机图。
头梁上的银色装饰外侧有VINCI的品牌Logo。
银色装饰条内侧是L/R左右标识。
左耳音腔上有一块3.2英寸的TFT电容屏，支持多点触摸。因为是非全贴合屏幕，所以在上面图中的角度就能清楚地看到屏幕的边框。早期的触屏手机也是这样的。
为了照顾屏幕，耳罩内侧也是长方形的。
耳罩内有一个红外线距离感应器。
左耳罩底部依次是3.5mm音频接口、麦克风开孔和Micro-USB充电接口。
左耳罩侧边是SIM卡槽、电源键和麦克风开孔。整体布局跟手机很像。
取出SIM卡托。
下面再来看看右耳都有什么。
右耳是一块大触控板，上面有操作提示的贴纸，这些操作在现在的头戴式耳机乃至TWS耳机上都比较常见、也比较方便了。
耳罩上的电容入耳检测位置。
耳机的头梁可调节。
伸缩杆为金属材质。
伸缩杆内侧滑轨特写，灰色的是耳机排线。
二、VINCI智能头机 拆解
拆下耳罩软垫，通过卡扣与音腔固定。
卸下螺丝，打开耳机的音腔。
耳机内部走线通过连接器连接。
最下方有一个同轴插座，导线连接的是入耳检测天线。
扬声器外侧特写。
扬声器内侧T铁。
扬声器外径尺寸40mm。
右耳里面是一块电池。
电池插座特写。
取出电池，上面印有“HL 605063SP”。
电池保护电路特写。
取出电池可以看到下方的电路板。
同轴插座母座特写。
Cypress赛博拉斯CY8C4125LQI-483 电容触摸IC，内置Arm Cortex-M0和M0 微控制器 (MCU) 。
PSoC 4100硬件模块支持轻松快速地创建具有运算放大器和滤波器的自定义模拟前端 (AFE) 和信号调理电路。另外，还可提供带集成BLE连接的PSoC 4100 MCU选项。
Cypress赛博拉斯CY8C4125LQI-483资料图。
拆开左耳扬声器外侧的壳体。
红外线距离传感器特写，用于检测佩戴状态。
下面再来看看左侧耳罩内的电路，以及这个“微型手机”的内部结构。
电池导线等连接的插座特写，导线外侧有防静电胶布包裹。
耳机主板结构。
外壳内侧的信号天线和蓝牙天线。
WiFi、GPS兼蓝牙天线特写。
信号天线特写。
耳机内置32GB存储，是金士顿的C10 TF卡。
主板背面特写。
连接WiFi、GPS、蓝牙天线的金属弹片。
连接信号天线的三个金属弹片。
挑开显示屏与主板连接的BTB排线。
分离显示模组和主板。
显示屏由一个金属壳保护。
敦泰 FT6236G触摸芯片。
主板外侧特写。
主板内侧由多块金属屏蔽罩覆盖。
3.5mm音频接口特写。
保护麦克风的硅胶密封套。
保护罩下面是MEMS硅麦，一颗镭雕R000 5C04 7550。
另一颗MEMS硅麦，镭雕R000 5C04 7509。
SIM卡槽特写。
微动按键特写。
MPU6500 6轴动作追踪芯片，内部包含3轴陀螺仪和3轴加速度计以及数字动作处理器，用于重力感应以及动作识别。
MPU6500 详细资料。
拆下主板正面所有的金属屏蔽罩。
这个屏蔽罩下面是音频解码电路。
亚德诺半导体的两颗低噪声LDO，分别是ADP7118AUJZ、ADP7182AUJZ，正负可调稳压器。
丝印 AHC的切换开关。
两颗TI德州仪器的OPA161x双运放，用于音频信号放大输出。
TI德州仪器OPA161x双运放资料。
丝印 H3U的运放，用于解码器输出I/V变换。
TI德州仪器 TPS65133 正负5V双输出电源，升压输出，为运放提供对称供电。
TI德州仪器 TPS65133 正负5V双输出电源资料。
圣邦微SGM44599 4路模拟开关。
丝印AA5302 HPLSA的IC。
ESS9018K2M音频解码芯片。
ESS9018K2M 资料图。
丝印YED4 58T的IC。
MTK联发科 MT6627N，无线、蓝牙、GPS、FM 四合一芯片。
MTK联发科 MT6166 射频收发器。
丝印PHOZ和AOC的IC。
SKYWORKS SKY77769 射频功放芯片。
SKYWORKS SKY77590 前端。
MEDIATEK联发科 MT6323GA电源管理IC，与MTK处理器为套片，为SoC和RAM、EMMC芯片供电。
丝印AQAS FAD的IC。
丝印B23N1的IC。
主控芯片为MEDIATEK联发科 MT6572A。
MT6572配备节能的双核心 ARM® Cortex®-A7 处理器，并采用优化了成本效益的系统级设计，简化了产品研发工序，从而降低生产成本，亦让产品可更快面世。
MT6572 提供众多联机选择，包括 Wi-Fi、蓝牙及 GPS；在多媒体功能方面，联发科技 MiraVision™ 技术提供 960 x 540 画质，亦备有图片增强功能、720p HD 视频播放功能以及 500万像素镜头。
据我爱音频网拆解了解到，华为、百度、JD京东、小米、天猫精灵、腾讯、荣耀、出门问问等品牌的音频产品均大量采用了MTK联发科的解决方案。
SK hynix海力士H9TP32A8JDDC EMCP芯片，内置4GB闪存和1GB DDR2 RAM。
拆解全家福。
我爱音频网总结
VINCI智能头机在设计时的出发点——实现拟人化的人机交互是好的，在当时也是比较超前的，外观和内部设计以及做工都比较不错。随着技术发展，大部分功能已经能够在TWS耳机上实现了，比如触摸和滑动的操控方式、语音助手唤醒或与手机APP联动、内置加速度传感器和光学心率传感器等。
在一款耳机产品的本质功能——音乐播放方面，VINCI智能头机的硬件配置是比较不错的：铍镀膜喇叭、红极一时的ES9018K2M音频解码芯片，以及德州仪器的OPA161x双运放。
此外，VINCI智能头机比较有趣的地方就是这块3.2英寸的TFT电容屏了，虽然不能与现在的手机屏幕素质相提并论，不过用来展示字幕、动画等已经足够。加上耳机内置Android系统，拥有1GB DDR2 RAM和32G存储，支持3G、Wi-Fi和GPS定位，在当时相当于一部小手机，有一定的可玩性。
站在今天的视角回顾昨天的设计，我们能清晰感受到科技发展的脉络，那就是软件上追求更智能、硬件上做到更高的集成度。现在的TWS耳机和头戴式蓝牙耳机在硬件上已经做得很好了，如何进一步完善人机交互的体验是各大品牌的差异所在。
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