流程说明：
1、 业务后勤接收芯片和订单后先判断芯片是否需要减薄，文件制作和下发可以在减薄期间同时进行，间接省掉文件制定和下发的时间，保证芯片到IQC和投产前文件已经到位。
2、 需要减薄的芯片可由业务和客户沟通，芯片直接发到减薄厂，减少芯片运输时间，芯片发减薄厂前需先和采购员沟通发到哪一家减薄厂，同时把减薄委工单提供给采购员，采购员把减薄委工单传给减薄厂，此类情况减报进度和交期由采购员跟进。
3、 把接收业务后勤芯片并送检到IQC工作、芯片仓实物管理工作和IQC合并，统一由IQC管理。芯片仓移至一楼IQC房。
4、 需要减薄的芯片由业务后勤接收后移交给采购员，采购员跟进减薄进度和交期，减薄产品返回你后由采购员接收并移交给IQC芯片送检员，不需移交给业务后勤。
作者：雪儿
2020-09-09
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