在电子产品制造业中，主要由SMT生产线和组装（装配）生产线组成，一条复杂电子产品生产线的岗位数量可以达到数十岗，单线投资可以高达上亿元而测试岗位在生产线中，有着极其重要的价值和作用，它用来确保产品的功能和品质那么今天我来介绍一下，在电子产品制造业中，针对电路板级都有哪些测试技术和应用呢？，下面我们就来说一说关于电路板制作测试流程?我们一起去了解并探讨一下这个问题吧!
电路板制作测试流程
在电子产品制造业中，主要由SMT生产线和组装（装配）生产线组成，一条复杂电子产品生产线的岗位数量可以达到数十岗，单线投资可以高达上亿元。而测试岗位在生产线中，有着极其重要的价值和作用，它用来确保产品的功能和品质。那么今天我来介绍一下，在电子产品制造业中，针对电路板级都有哪些测试技术和应用呢？
1 ICT (In Circuit Test) 在线测试
ICT就是针对电路板的测试技术，它的主要作用是在SMT工艺之后，防止电路板SMT工艺出现问题，确保大批量进入组装线的产品质量。因此ICT岗位作为SMT和组装线承上启下的岗位，一部分企业把它并入SMT生产线尾端，一部分企业会把它放在组装线首岗，合理安排即可。
ICT测试，主要是对电路板上的线路开短路、元器件焊接、元器件性能、元器件功能进行测试，复杂的ICT岗位还包含了烧录(Programming\Flash)和边界扫面(Boundary Scan)及部分功能测试(Function Test)，仍然根据产品类型的不同和企业需求的不同设置。
ICT测试的特点是，测试覆盖率高、测试速度快、有效检测PCBA的多种缺陷及元器件缺陷，但是它的缺点是设备成本高、误报率高、设置ICT测试点会带来PCB原材料成本和研发成本的上升。因为ICT技术的局限，导致了一些衍生产品的出现，比如飞针测试，飞针测试的优点是，不需要测试夹具、不需要测试针点，在研发阶段和产品抽检阶段优势极为明显。
另外一个减少测试成本及产品测试点的方案就是边界扫描Boundary Scan，利用芯片厂家设计的芯片自测方法，边界扫描技术可以对芯片自身及周边的必备的元器件进行验证，极大的提升了测试效率并减少了测试资源，当前边界扫描技术已经被广泛应用在电子产品制造业。
2 Programming/Flash 烧录设备
烧录岗位，就是对PCBA产品上面的具有功能和存储能力的芯片，进行所需要内容的烧录写入，早期的电子产品，因为芯片存储能力有限，烧录岗位往往被集成在ICT岗位以降低成本并提高生产效率，到后期逐步独立成岗。
烧录岗位一般都会配有专用的烧录器，或者由芯片厂家开发，或者由第三方专业的烧录器厂家开发的产品和通讯包。烧录系统可以通过测试针点，对PCBA进行烧录，或者在产品安装外壳后，由专用的通讯接口进行烧录。
而随着烧录容量的不断扩大，衍生出来的产品是，基于芯片级别的烧录方案，相对于电路级别的烧录，基于芯片级别的烧录技术速度更快、稳定性更高，特别适用于汽车电子中烧录初始APP程序软件、导航地图等大容量信息。
3 Function test 功能测试
功能测试是指对产品的功能进行验证，是由多种测试仪器仪表搭建组成，这些仪表通过测试程序统一控制，实现对产品的功能进行模拟和验证。
功能测试可以在电路板级进行也可以在装配后进行，为了减少装壳后产品测试不过而带来的返修及报废成本，电子工厂很多采用基于电路板级的功能测试方案，这种功能测试方案和ICT类似，是基于裸板测试，能够利用的测试点位多，测试速度快效率高。
特殊功能测试设备，比如当前的语音通讯类产品，进行测试时需要对环境的噪音进行屏蔽后测试麦克功能，这就需要音频屏蔽箱覆盖产品后进行功能测试。或者比如当前5G概念流行，对于无线信号类的测试，也需要使用射频屏蔽箱，进行信号屏蔽后验证产品无线通讯功能。比如泄露测试设备，则必须有密封的气压密封箱才可以测试，根据产品的不同，功能测试具有非常多的方案，在这里就不一一介绍。
以上是我们对电子产品生产过程中，电路板级别测试技术的介绍内容，欢迎朋友们交流讨论。
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