锡膏一般指焊锡膏， 也叫锡膏，英文名solder paste。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。锡膏的因生产工艺，加工方式的不同及熔点的高低等等可以分为很多种类，下面双智利焊锡厂家为大家整理了锡膏的分类方法知识大全，分享如下:
一、按环保标准分为无铅锡膏和有铅锡膏两大类。
锡膏
二、按照上锡方式分点胶锡膏和印刷锡膏。
三、按照包装方式分，罐装锡膏和针筒锡膏。
针筒锡膏
四、按照卤素含量分，有卤锡膏和无卤锡膏。
五、按合金焊料粉的熔点温度分为：
①低温锡膏合金成分为锡42铋58，其熔点为138℃，
②中温锡膏合金成分有锡64银1铋35，锡63铅37，锡、银、铅等，其熔点为172-183℃
③高温锡膏合金成分为锡99银0.3铜0.7，锡96.5银3铜0.5等等，其熔点为210-227℃
锡 膏
SMT贴片工艺中可根据焊接所需温度的不同或是元器件可以承受的熔点温度来选择适合的锡膏。
六、按焊锡熔颗粒大小可分为：3号粉锡膏，4号粉锡膏，5号粉锡膏，6号粉锡膏，7号粉锡膏等。
无卤锡膏
七、按焊剂的活性不同分为：
按焊剂的活性不同,锡膏可分为无活性(R)，中等活性(RMA)和活性(RA)三个等级，贴装工艺中可根据PCB和元器件的情况及清洗工艺要求来选择适合的锡膏。一般情况下R级用于航天、航空电子产品的焊接，RMA级用于军事和其他高可靠性电路组件，RA级用于消费类电子的产品。
八、按焊膏的粘度分类：
锡膏粘度的变化范围很大，通常为100~60OPa·s，最高可达1000Pa·s以上。依据施膏工艺手段的不同进行选择。
九、按助焊剂清洗方式分为以下几类：
①普通松香清洗型[分RA（ROSIN ACTIVATED ）及RMA（ROSIN MILDLY ACTIVATED）]：此种类型锡膏在焊接过程中表现出较好“上锡速度”并能保证良好的“焊接效果”；在焊接工作完成后，PCB表面松香残留相对较多，可用适当清洗剂清洗，清洗后板面光洁无残留，保证了清洗后的板面具有良好的绝缘阻抗，并能通过各种电气性能的技术检测；
②免清洗型焊锡膏[NC（NO CLEAN）]：此种锡膏焊接完成后，PCB板面较为光洁、残留少，可通过各种电气性能技术检测，不需要再次清洗，在保证焊接品质的同时缩短了生产流程，加快了生产进度；这款锡膏应用最广最多，使用的范围也最多。
无铅锡膏
③水溶性锡膏[WMA（WATER SOLUBLE PASTES）]也称为水清洗型锡膏：为了适应市场的需求，应运产生了水溶性焊锡膏，此种锡膏焊接工作完成后它的残留物可用水清洗干净，既降低了客户的生产成本，又符合环保的要求。
以上就是锡膏的分类方法知识，那么我们在实际的应用中该如何选择锡膏呢，锡膏选择的好对生产工艺及效率是有很大的提升的，锡膏的质量也关乎SMT加工成品的质量，如何选择锡膏，可根据焊膏的性能和使用要求，参考以下几点：
1、锡膏的活性可根据印制板表面清洁程度来决定，目前一般采用RMA级，必要时采用RA级。
2、精细间距印刷时依据其生产及工艺要求选用适当颗粒度大小的锡膏，在国内焊锡膏生产厂商包括SMT厂家把锡粉颗粒度与“目数”相关联，目数基本概念是指筛网每一平方英寸面积上的网孔数；在实际锡粉生产过程中，大多用几层不同网眼的筛网来收集锡粉，因每层筛网的网眼大小不同，所以透过每层网眼的锡粉及颗粒度也不尽相同，最后收集到的锡粉颗粒，其颗粒度也是一个区域值，以此标准来选择锡膏。
3、当焊接热敏元件时或元器件不能承受高温时应选用低熔点的锡膏。
4、当选用免洗工艺时，要用不含氯离子或其它强腐蚀性化合物的免洗锡膏。
5、锡膏选择时锡膏的粘度也是一个很重要的因素，在SMT的工作流程中，因为从印刷（或点柱）完锡膏并贴上元件，到送入回流焊加热制程，中间有一个移动、放置或搬运PCB的过程；在这个过程中为了保证已印刷好（或点好）的焊膏不变形、已贴在PCB焊膏上的元件不移位，所以要求锡膏在PCB进入回流焊加热之前，应有良好的粘性及保持时间。
以上锡膏的选择几点建议仅供参考，在实际的SMT贴片应用中我们还是要根据实际情况来选用适合元器件焊接要求的锡膏。双智利焊锡厂家提供焊锡制品无铅锡膏，SMT贴片锡膏，LED锡膏，SMT贴片红胶、焊锡丝、无铅锡丝、有铅焊锡丝、松香焊锡丝及不同规格的焊锡丝、无铅焊锡条等制品的生产、批发等，更多关于焊锡方面的知识可以关注双智利焊锡厂家在线留言与我们互动。
,
