OPPO R11搭载高通骁龙660八核处理器,运行于Android 7.1操作系统，配备5.5英寸1080P（1920x1080）的AMOLED屏幕，4GB运行内存。采用双Nano-SIM卡槽设计，支持最高128GB扩展存储。内置3000mAh锂聚合物电池，前置2000万像素摄像头，后置1600万像素 2000万像素摄像头，支持指纹识别。
手机后盖上的天线经过新的设计显得其更隐蔽，且机身两侧较薄，提高握持手感。不过后置摄像头突出较为明显，突出高度约为1.13mm。
后盖通过两颗六角螺丝和卡扣与内支撑固定，卡扣固定较为牢固，后盖与内支撑连接缝隙处贴有一圈泡棉胶。
手机内部部件大多使用十字螺丝固定，BTB接口都有泡棉保护，主板上的BTB接口还盖有金属盖保护。
电池通过透明胶纸和双面胶固定，易于拆解和更换。
屏幕通过加热将其从内支撑上取下，指纹识别按键通过硅胶固定在保护玻璃上，按键不可按压。
去掉屏蔽罩后可以看到主板上的IC。
主板正面主要IC（下图）:
红色-Qualcomm-SDR660-无线收发芯片
黄色-Sensortek-STK3210-光线距离传感器芯片
蓝色-NXP-TFA9890A-音频芯片
绿色-Qualcomm-SDM660-八核处理器
青色-Samsung-KMDH6001DM-4GB内存 64GB闪存芯片
主板背面主要IC（下图）:
红色-Qualcomm-WCN3990-WiFi/蓝牙芯片
橙色-Qualcomm-PM660A-电源管理芯片
黄色-Qualcomm-PM660-电源管理芯片
绿色-STMicroelectronics-LSM6DS3-加速度/陀螺仪芯片
青色-麦克风
蓝色-Skyworks-SKY77643-31-功率放大器芯片
紫色-Skyworks-SKY77916-21-无线收发前端芯片
前置摄像头CMOS Sensor型号为S5K2T7SP，厂商为Samsung，5片式镜头。
S5K2T7SP（20MP）CMOS Sensor Die Photo，虚线框区域为CMOS Sensor，尺寸为1/2.7”。
后置双摄像头模组厂商均为Sunny，而CMOS Sensor使用的则是Sony的IMX398（16MP）和IMX350（20MP），摄像头支持2倍光学变焦。
IMX350（20MP） CMOS Sensor Die Photo，虚线框区域为CMOS Sensor，尺寸为1/2.8”。
IMX398（16MP）CMOS Sensor Die Photo，虚线框区域为CMOS Sensor，尺寸为1/2.8”。
机身主板上的BTB接口都加有金属盖保护，且接口上还贴有泡棉保护。
后盖上的侧键通过橡胶片卡住固定其位置。
扬声器处设计有两个隔音材料，提升外放音质效果。
指纹识别模块分为金属保护环、指纹识别传感器和软板三个模块，指纹识别通过白胶固定在金属保护环内，加热即可将其取出。
主板上使用的Logic、Memory、PM、RF和MEMS芯片使用信息见下表：
|
Brand Name |
Part Number |
Description | |
|
Logic |
Qualcomm |
SDM660 |
Baseband Processor, Octa-core (4x2.2 GHz Kryo 260 & 4x1.8 GHz Kryo 260), Adreno 512 GPU, 14nm FinFET process |
|
Memory |
Samsung |
KMDH6001DM |
64GB ROM 4GB RAM |
|
PM |
Qualcomm |
PM660A |
PMIC |
|
PM |
Qualcomm |
PM660 |
PMIC |
|
RF |
Qualcomm |
WCN3990 |
Wi-Fi , Bluetooth , FM Radio |
|
RF |
Skyworks |
SKY77643-31 |
SkyLiTE Multi mode Multi band Power Amplifier Module |
|
RF |
Skyworks |
SKY77916-21 |
Tx-Rx Front-End Module For Quad-Band GSM / GPRS / EDGE W/ 14 Linear TRx Switch Ports, Dual-Band TD-SCDMA, And TDD LTE Band 39 |
|
RF |
Qualcomm |
SDR660 |
RF Transceiver |
|
RF |
AVAGO |
MFI706 | RF Antenna Switch |
|
MEMS |
Sensortek |
STK3210 |
ALS/Proximity Sensor |
|
MEMS |
Unknown |
Unknown |
Microphone |
|
MEMS |
Unknown |
Unknown |
3-Axis Compass? |
|
MEMS |
STMicroelectronics |
LSM6DS3 |
6-Axis (Gyroscope Accelerometer) |
总结：
手机处理器芯片采用高通骁龙660方案，主板上使用了两颗电源管理芯片，手机支持VOOC闪充技术（5V 4A）；手机的外壳将两侧设计较薄，提升握持手感，后盖上的天线也重新设计，更加美观，另外配备四种颜色可选，前后2000万摄像头，有硬件 HDR 与 EIS 视频防抖算法；不过该手机不支持NFC功能，蓝牙方面也不是最新的蓝牙5.0，而是蓝牙4.2，手机也不支持防水。
产品技术分析服务：
一：整机分析报告：产品技术亮点、参数信息、包装规格、整机外观、拆解步骤、主板/软板分析、电池/摄像头/显示屏分析、成本参考信息。
二：IC器件分析报告：封装级分析、器件工艺分析、材料结构分析、可靠性/失效实验。
,
