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不久前，HP（惠普）推出了业内首款基于高通835处理器平台的Envy x2二合一笔电，虽然是骁龙835，但属于叫好不叫座的产品，因此惠普作了两手打算，将在CES 2018展会上带来一款造型外观相同但内核心不同的Envy x2 ，最大不同则是改用英特尔方案，性能、续航等表现值得期待。该机将于CES 2018展会上亮相，未透露具体发售时间和售价，不过参考高通骁龙835方案售价，预计售价只高不低。
外观造型维持不变，依旧是全铝超薄机身，CNC工艺处理，机身厚度只有6.9mm（不包括键盘），重748g，内无风扇被动散热，由金属铝材质机身被动散热。ENVY x2采用键盘分离式，平板可单独使用，相对而言ENVY x2更侧重平板体验。自带的可分离式键盘拥有背光，外壳有牛津布蓝色皮革包裹，标准键距，1.3mm键程，带有支架功能，可在110°-150°之间支撑平板办公使用，当然也可以作为平板单独使用。
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