中美贸易摩擦、关系紧张倒逼中国大陆推动国产化趋势，中国大陆半导体企业2020年以来有来自于国家层面的支持，如新基建的政策推出、二期集成电路大基金进入实质投资、科创板的推波助澜，此外中国大陆官方也提出信息技术应用创新产业的发展，主要是为实现自主可控和信息安全，此部分产业链涉及IT基础配置、基础软件、应用软件、信息安全，为提升产业链发展的关键；2020年以来中国大陆半导体业发展也确实也些进展，如比亚迪在半导体领域加快步伐，其旗下以IGBT为核心的半导体资产有机会领先其电池板块率先登陆资本市场，而目前产业的中国大陆重量级高阶功率半导体公司正加速涌入资本市场；此外，全球现阶段提供终端智慧处理器IP的厂商主要包括寒武纪、ARM、CEVA、Cadence等，采用寒武纪终端智慧处理器IP的SoC芯片出货量已经超过一亿颗，显然公司在终端智慧处理器IP市场较早实现规模化应用，下面我们就来说一说关于联发科对台积电的影响?我们一起去了解并探讨一下这个问题吧!
联发科对台积电的影响
中美贸易摩擦、关系紧张倒逼中国大陆推动国产化趋势，中国大陆半导体企业2020年以来有来自于国家层面的支持，如新基建的政策推出、二期集成电路大基金进入实质投资、科创板的推波助澜，此外中国大陆官方也提出信息技术应用创新产业的发展，主要是为实现自主可控和信息安全，此部分产业链涉及IT基础配置、基础软件、应用软件、信息安全，为提升产业链发展的关键；2020年以来中国大陆半导体业发展也确实也些进展，如比亚迪在半导体领域加快步伐，其旗下以IGBT为核心的半导体资产有机会领先其电池板块率先登陆资本市场，而目前产业的中国大陆重量级高阶功率半导体公司正加速涌入资本市场；此外，全球现阶段提供终端智慧处理器IP的厂商主要包括寒武纪、ARM、CEVA、Cadence等，采用寒武纪终端智慧处理器IP的SoC芯片出货量已经超过一亿颗，显然公司在终端智慧处理器IP市场较早实现规模化应用。
但是中国大陆芯片上下游供应链的国产化，面对的仍然是全球范围内的市场竞争，唯有做到良率稳定、制程领先才能获得国际客户的采用，因而中芯国际必须有能力和台积电在全球范围内争夺核心客户，才能在晶圆代工进口替代上有明显的成效，同时中国大陆各类芯片要做到全球领先梯队。而就上述领域来说，短期内对于中国大陆业者尚有难度，毕竟半导体的核心环节头部效应明显，往往行业的领导业者才有机会囊括绝大部分的市场和利润，中国大陆在晶圆代工、存储器制造、集成电路设计、半导体设备、半导体材料等与国际市场差距仍有追赶的距离。
而对于中国台湾半导体企业来说，2020年虽然面临中美两强之争下的选边站问题，但不可否认台湾地区半导体企业也意外成为两方所竞相追逐的目标，特别是台积电、联发科，各自代表着先进制程全球之冠、中国大陆科技供应链去美国化首选的价值。
以台积电来说，1987年2月张忠谋董事长成立全球第一家提供晶圆专业制造服务厂商，开启了专业晶圆代工时代，初期由于制程技术不足，故以低成本策略切入市场，但历经十多年的苦心经营，晶圆代工制程技术水平已经足与世界一流大厂并驾齐驱，甚至领先ITRS之技术蓝图，竞争策略亦由原来的低成本策略转变至以技术服务为主的差异化策略，更让台积电资本额由1987年的新台币13.77亿元，成长至2019年新台币2,593亿元左右，并以超过五成的高市占率成为全球第一大晶圆代工厂，对于中国台湾经济成长的贡献扮演相当关键的角色。而2020年7月下旬台积电市值更来到新台币11.3兆元（约合26865亿人民币）历史新高点，主要是先进制程高度竞争力持续发威，吸引国内外客户不断的下单，甚至全球半导体龙头厂商—Intel终究敌不过制程的缺陷而改变公司策略，公司推出了“应急计划”，并将其定义为使用协力厂商代工厂，也就是2021年将由台积电以6纳米制程为Intel代工，显然新冠病毒疫情、中美科技战，乃至于美国对于华为祭出的新禁制令，对于台积电丝毫无法产生冲击，反而刺激公司营运绩效、市值、市占率、资本支出持续冲高。
至于联发科方面，有鉴于公司无论在4G或5G领域的手机芯片市占率皆有机会上扬，混合市占率将由2020年约30%攀高到2022年约40%以上。再者联发科于网络与游戏机特殊应用芯片解决方案业务持续成长，更何况中美科技战越演越烈，反而促使OPPO、红米、Vivo会更积极向联发科采购，使得2020年公司营运绩效将呈现成长格局，意谓受益于中国大陆去美国化的商机，联发科市值也首次超越一兆元（约合2377亿人民币）关卡。
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