随着近日CES 2023展会时间的临近，不少厂商均表示将在此次展会期间发布全新的新品。
就在今日，AMD新品相关信息已经被曝光，相关媒体爆料，在一份涵盖Spectre Variant 2漏洞的文件中，AMD正式提到了其Ryzen 7030系列和Ryzen Pro 7030系列移动处理器的名称。
据之前的报道，今年9月，AMD透露 ，从用于笔记本电脑的Ryzen 7000系列处理器开始，它将在同一代产品中销售基于不同微架构的 CPU，以提供更广泛的产品线覆盖面。因此，Ryzen 7000笔记本处理器系列将包括基于Zen 2、Zen 3 和 Zen 4微架构的各种型号。
目前已知的，基于Zen 2内核的处理器包括Ryzen 3 7320U和 Ryzen 5 7520U，而中端笔记本电脑使用的Zen 3处理器名为 Ryzen 7030系列，代号“Rembrandt”，内含Zen 3核心和RDNA 2核显。
除此之外，最高端的Dragon Range和Phoenix APU将属于Ryzen 7040系列，并将采用Zen 4内核以及基于RDNA 3的核显。
规格方面，7030U系列可选R3、R5和R7型号，分别为4核、6核和8核，而且R7和R5都是4.5GHz的Boost频率。其核显预计仍为Vega系列，最高规格为8CU。
可以看出，在2022年，AMD移动端CPU凭借不错的性能释放和不错的能耗比，获得了不错的销量，2023年AMD为了巩固相关产品销量，必然会推出更多更具性价比的产品。
此外，据相关媒体报道，AMD为了保持竞争力，计划在明年初的CES 2023上推出基于Zen4架构的下一代3D V-Cache CPU，即锐龙 7000X3D系列。
AMD锐龙7000处理器似乎得到了一些升级，以便为为即将推出的3D V-Cache型号做准备，该媒体在Zen 4 CCD中发现了更多的TSV列，这表明这次新款锐龙7000处理器的3D缓存型号在硬件上可以提供比锐龙7 5800X3D更多的带宽。
