由于工作原因，经常在网上看到这个图，似曾相识。
想起来了，这是岛主二十多年前用Lotus Wordpro文字处理软件画出来的，这文档居然也漏到外网了。
这是渐近线：如果50欧微带线线宽与元件焊盘宽度差异较大时，采用渐近线，成为当年的一项PCB设计规则，理由是改善信号质量，真是人云亦云。。。。。。
现在再看，这规则有问题。
数字板上也有类似的规则，泪滴如下图所示：
那么，渐近线（泪滴）能改善信号质量吗？
答案是：不能！
相反，绝大多数情况下，渐近线（泪滴）会恶化信号质量。
细焊盘仿真验证有些射频芯片体积小，管脚多，如下图左所示，每个管脚都很细小。
按下图右建立HFSS模型：
微带线阻抗50欧，黑色焊盘也设置一个端口，阻抗50欧，扫描渐变长度分别为0、1、2、3mm，仿真回波损耗，分别如下：
显然，细焊盘连接50欧宽线，渐变长度越长，回波损耗指标越差。也就是说，如果不渐变，指标反而较好！
细焊盘布线建议
按照分布电感与分布电容比值看瞬时阻抗：比微带线细的焊盘本身呈感性，中间那段渐变线仍然呈感性，违背了阻抗匹配的第一原则：感性容性成比例互配。感性增多，就要用容性匹配，在频率很高时，应该如右下图所示的冀形：
冀形尺寸由仿真确定，仿真结果对比如下：
同样，射频PCB上也有这种细线配宽焊盘的：
建HFSS模型如上图右所示，仿真结果如下图所示：
显然，宽焊盘连接50欧细线，渐近线越长，回波损耗指标越差。也就是说，如果不渐变，指标反而较好！
相对于50欧微带线和50欧器件来说，宽焊盘呈容性，渐变线比微带线宽，也呈容性，在同一个位置，容性与容性是叠加的，导致阻抗更不匹配。
上面所说“PCB上的宽焊盘呈容性”，并不是意味着这个器件的管脚阻抗呈容性。厂家提供的器件评估板比实际产品板简单，层数少，介质厚度可以做厚些，微带线宽与器件焊盘宽度差别不大，所以信号路径上的瞬时阻抗更容易调到接近50欧器件阻抗，可能不需要挖空地平面，也不需要渐变线。
宽焊盘布线建议以微带线（线宽W）上存在宽焊盘（约2W*4W）为例。如下图左。
如何减小宽焊盘的分布电容？要挖空地平面以减小平板面积、或者说增大平板间距（原来间距是1-2层，挖空之后变为1-3层间距）。如上图右。
这个做法同时使得宽焊盘位置的回流路径变大了：从第2层回流到第3层，或者是从宽焊盘绕边走。
这种挖空第二层地平面的措施，可使回波损耗从-8dB优化至-18dB左右。
看8GHz这个频点，不挖空地平面的原始模型，回波损耗-10dB。细黑实线所示。
- 挖空1倍焊盘面积的地平面，回波损耗再改善6dB。虚线所示。
- 挖空1.2倍焊盘面积的地平面，回波损耗改善4dB。点划线所示。
- 挖空1.4倍焊盘面积的地平面，回波损耗又改善4dB。粗浅实线所示。
- 挖空1.6倍焊盘面积的地平面，回波损耗不再改善，而是劣化了。点线所示。
可以看出来，挖空地平面的面积有个最佳值，这个最佳值需要HFSS仿真优化确定。
渐变线究竟有什么用？宽焊盘用渐变线不好，细焊盘用渐变线也不好，那么，为什么要画渐近线（泪滴）呢？
- 增大焊盘机械强度：当电路板受到外力冲撞时，导线与焊盘间不易断开；或者焊接时，避免多次焊接的高温使焊盘脱落；或者钻孔偏向导线时，避免出现连接处的裂缝而开路；
- 蚀刻均匀；
- 易于清洗蚀刻药水，不留清洗死角；
- PCB布线更美观，充满浪漫格调，科幻小说《三体》中出现了流线型泪滴，老外学中文时估计会标注成Lady，这个发音很准。
对于信号质量来说，那么什么样的焊盘才能用渐变线？
渐变线常用于不同阻抗之间的匹配，如果源端与负载端都是50欧，就不用渐变线。除非有一端不是50欧。
比如说同一块PCB上，50欧微带线要与85欧的微带线匹配，仿真结果如下图所示：
从仿真结果看。渐变线越长，则仿真结果越好。这与前面的宽焊盘、细焊盘的仿真结果完全相反！
仔细观察，渐变线长6mm时，13GHz回波损耗指标最佳。
渐变线长4.5mm时，18GHz回波损耗指标最佳。
渐变线是阶梯阻抗线的一种变体。
下图显示三个同轴连接器与介质波导之间的互连渐变线，当做双方的激励结构转换、阻抗匹配：
图片来自于网上。
总结微波射频PCB中的渐近线。对应低频或数字PCB中的泪滴。
ü 绝大部分情况下，渐变线（泪滴）会恶化信号质量；如果频率（速率）不高，渐变或不渐变差别不大。
ü 细焊盘连接50欧宽线，渐变长度越长，回波损耗指标越差。也就是说，如果不渐变，指标反而较好！建议不渐变、或者采用适当尺寸的冀形铜箔匹配；
ü 宽焊盘连接50欧细线，渐近线越长，回波损耗指标越差。也就是说，如果不渐变，指标反而较好！建议不渐变、或者采用地平面适当尺寸的挖空方式匹配；
ü 渐变线的优点在于：增大焊盘及周边的机械强度、易于清洗铜箔刻蚀残液、美观等等；
ü 渐变线可以看成是多节阶梯阻抗的一种变体，所以常用于不同阻抗之间的匹配；
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