前两天有网友在卧龙会社群里问了这样一个问题，说："为什么主板上面那么多的DDR条，只要很少的布线层就可以布的通？""两根DDR4 SODIMM上下叠放，感觉线好多"
图1
希望下面的内容能给提问朋友提供一点思路，DDR涉及的内容很多，在设计中也是非常重要的一部分，在PCB中一般是作为核心来处理，本文主要和大家一起讨论下DDR在PCB设计中的方法和技巧。原创今日头条：卧龙会IT技术
DDR的发展史及各时期DDR的特质DDR经历了很多代历史的发展：如 DDR、DDR2、DDR3，DDR4；
现在我们设计中遇到比较多的是DDR3和DDR4；
我们先来了解下DDR3和DDR4的一些基本的信息：
DDR3的电压是1.5V， DDR3L的电压是1.35V，工作频率有800Mhz、1066Mhz、1333Mhz、1600Mhz、1866Mhz、2400Mhz；其中1333Mhz和1600Mhz是常见的。
DDR4的电压是1.2V，常见的工作频率也很多种，像2133Mhz、2400Mhz、2666Mhz、3000Mhz等；其中2133Mhz和2400Mhz是常见的。
DDR在主板中的电路连接方式DDR 插槽方式
DDR插槽分DIMM和SO-DIMM，像上面网友截的图1来看，都是DIMM槽，而不是SO-DIMM插槽；我们先来认识一下这两种插槽的区别
1, DIMM插槽
DIMM槽多数是用在台式机主板上，拆开你的机箱主板上就能看的到，下图是一个台式机主板和内存条图片，另外一点需要注意当你在买内存条的时候需要区分，主板支持的是DDR3，还是DDR4；
图2
图3
2，SO-DIMM插槽
另外一种是SO-DIMM，是Small Outline Dual In-line Memory Module的缩写，中文含意为"小外形双列内存模组"相对于DIMM来说，SO-DIMM具有更小的外形尺寸（大致是正常DIMM尺寸的一半）。因此，SO-DIMM主要用于等一些对尺寸有较高要求的使用场合。下图是一个笔记本主板和SO-DIMM内存条；原创今日头条：卧龙会IT技术
图4
图5
DDR板载颗粒设计在PCB的DDR设计中会遇到第3种类型的设计， 上面讲的DIMM和SO-DIMM的，另外还有一种是板载颗粒的，ARM芯片设计中会遇到特别多，其中的手机的内存用的都是板载颗粒，板载的好处就是占用空间小；
DIMM和SO-DIMM类型的DDR在PCB设计中相对板载颗粒是容易的多，只需要满足等长，而不需要考虑地址线的拓扑结构；
DDR的布线方法DDR信号由哪些部分组成了？一般包含数据线，地址线，控制线，命令线，时钟线；
图6
PCB设计中的要求是数据线D0-D7，加DQSN、DQSNP一对差分为一组；一个通道有64条数据线，可以分为8组数据线，要同组同层同等长，等长范围可按10MIL来设置规则，也可根据DesignGuide来设置规则。
地址线，控制线，命令线，时钟线为一组，不要求同组同层，但要求等长，等长范围也根据公司的要求来做，一般可以按100MIL范围来设置规则。
原创今日头条：卧龙会IT技术
图7
设置好规则之后，即可拉线做等长；
下面是我从intel DesignGuide截下来的SO-DIMM PCB走线图：
图8
图9
当我们在布局完后的飞线看起来密密麻麻是很多的，但不要恐惧，按照步骤，设置规则，当拉完线做完等长之后是很漂亮很有成就感的；
一般一个DIMM槽两层走线即可全部走完，下图是我一个8层PCB设计的一个8层板的DIMM走线，用6层和BOTOMM层两层走线即可全部拉完。（第7层用来干嘛，初学PCB设计的可以思考下）
图10
SO-DIMM和DIMM的PCB设计差不多，区别是DIMM是插件通孔，SO-DIMM是贴片的，内层走线需要打过孔来设计。
板载内存颗粒，如下图：
图11
板载内存颗粒的PCB设计相对DIMM和SO-DIMM来说要复杂一些，地址线的走线设计要考虑拓扑结构，常用的拓扑结构有T和菊花链（包含FLY-by），另外需要注意只有支持读写平衡功能的主控才能采用FLY-by结构；
下图DDR颗粒的PCB设计采用的是FLY-BY拓扑。
图12
所谓的T拓扑和菊花链拓扑结构是相对于地址线来说的，而不是数据线。
有疑问大家可留言一起讨论，只有讨论才会涨知识。你们的问题我们会逐一回答！
原创：卧龙会 玉京龙
卧龙会，卧虎藏龙，IT高手汇聚！由多名十几年的IT技术设计师组成，欢迎关注！,
