（报告出品方/作者：国金证券，邵广雨，樊志远）
一、库存周期回顾：22Q3行业库存达到历史高位，主动去库存或将开启1.1、2022年第三季度行业库存达到历史最高水平
国内与国外库存均达到历史最高水位。我们看到 2022 年第三季度全球半导体平均月数上 升到 4.16 个月，国内半导体设计厂商的平均库存月数上升到 8.62 个月，都已超过常见的 3-4 个月库存水位线。国外内厂商的库存月数持续上升，终端库存处于历史高位，叠加 22 年消费市场需求持续萎靡，供需调整脚步渐近，半导体行业或将开启主动去库存的主旋律。
1.2、三大讯号看主动去库存或将开启
讯号一：Fab 厂产能利用率开始下降，资本开支在减少。 分 8 寸和 12 寸厂看，2022 年第四季度 8 寸晶圆厂的主力台积电、联电、世界先进、力积 电和中芯国际的产能利用率预计分别下降到 97%/80%/73%/86%/90%，相较于第二季度下滑 3%/10%/25%/12%/6%。8 寸晶圆厂主要面向 90-180 纳米和 250 纳米以上产品，产品应用相 对单一，主流产品包括 PMIC、CIS、MCU、显示驱动芯片、分立器件等，8 寸厂相对 12 寸 厂产能利用率下滑更大。过去两年电源管理芯片和 MCU 缺货情况相当严重，随着 8 寸晶圆 供给趋于平衡，上述产品也出现砍单浪潮，大幅影响 8 寸厂产能利用率。2022 年第四季 度 12 寸晶圆厂的主力台积电、三星、联电、合肥晶合、中芯国际的产能利用率预计分别 下降到 96%/90%/92%/70%/90%，相较于第二季度下滑 2%/7%/8%/25%/8%。
12 寸晶圆厂覆盖 5/7/1X/22/28/4X/55/65/89/90 纳米，产品布局更多元，晶圆厂通过将产能分配到过去两 年不受重视的产品应用上，包括服务器、车用和工业控制 IC 等，来弥补消费类产品需求 的下滑。合肥晶合产品布局相对单一，主要以驱动 IC 和 CIS 主流产品，电源管理芯片刚 开始布局，驱动 IC 需求大幅度下滑叠加积极扩产，导致第四季度产能利用率下降较快。 而台积电、中芯国际和三星等晶圆厂在晶圆产业布局多年，通过产品组合转换弥补消费类 下收。
讯号二：台湾半导体原厂库存于今年三季度开始小幅下降。 从库存水位看，当前台湾半导体公司库存月数在今年二季度达到历史高点后，三季度库存 环比小幅下滑 1 个点，同时，我们看到台湾电子暨光学产业 PMI 的客户存货从 2021 年 6 月的 45%开始逐步提升，今年年初以来急剧拉升由 2022.01 的 50%提升至 2022.08 的 63% 达到历史最高点，2022.09 开始下降，至 2022.11 降到 52%。但从历史经验看，库存水位 上行周期通常为 1-2 年（其中主动加库存 1-1.5 年，被动加库存周期为 0.5-1 年），我们 认为台湾半导体厂商在今年三季度开始进入主动去库存阶段，库存水位有望快速下降，主 动库存调整周期在 1 年左右，之后进入被动去库存的景气上行期。
讯号三：紧缺程度较高的车用MCU及模型芯片交期在缩短。 我们看到 8 位 MCU 中 NXP 的芯片交期由紧缺放缓到52周，32位 MCU 中 ST 和 NXP 的芯片 交期由紧缺放缓到 40 周和 26-52 周，原本全线紧缺的 MCU 芯片已经被打开了一个向下的 口子，而模拟芯片中，原本紧缺的传感器、定时、接口、开关稳压器、信号链等芯片也有 部分产品的交期开始拐头向下。意味着产能在弱应用和强需求之间发生了转换，在需求萎 靡带来的消费类产品疲软的情况下，晶圆厂将原本用于消费产品但能够满足车规、模拟产 品生产工艺要求的产能进行转换。
1.3、去弱留强持续看好车、服务器以及工业等强应用
我们认为全球半导体这一波下行周期有望在 2023 年下半年触底向上，细分行业优质龙头 公司迎来布局良机。 根据 Mckinsey & Company 的数据，2030 年全球半导体市场规模将超过 1 万亿美元。其中 汽车半导体市场规模将从 2021 年的 500 亿美元成长到 2030 年的 1500 亿美元，2021-2030 年车用半导体复合增长率在所有细分领域中排名第一，CAGR 达 13%。工业半导体的市场规 模将从 2021 年的 600 亿美元成长到 2030 年的 1300 亿美元，2021-2030 年 CAGR 达 9%，而 通信及消费电子的占比将持续下降。
二、2023年消费领域或将率先迎来复苏2.1、周期性是全球半导体市场典型表现
周期性是全球半导体市场典型表现。需求和供给的变化导致半导体行业发生周期性改变， 技术创新带来的新产品新应用爆发导致供不应求，驱动行业进入上行周期。产品的过剩导 致供过于求，推动行业进入去库存的下行周期。回顾历史，21 世纪以来的三轮大周期其 实恰好对应了半导体终端需求变化的三大事件。个人电脑/互联网普及与兴起（2001 年）、 智能手机与移动互联网的普及（2009 年-2010 年）、AI IoT 云需求的爆发（2017 年）。
2020 年以来新冠疫情带来的居家办公和学习需求，以及新能源车发展超预期又拉动了新一轮的 上行周期。2021 年全球半导体市场销售额为 5559 亿美元，同比增长 26%，为近十年的最 高增速。2021 年底以来，全球经济情况恶化，通胀不断走高，下游需求开始萎靡，全球 半导体厂商库存开始升高，全球半导体行业走入新一轮下行周期。WSTS 预测 2022 年全球 半导体市场销售额仍将实现 4%的小幅成长，销售额达到 5801 亿美元，2023 年全球半导体 市场的销售额则小幅下滑到 5566 亿美元，同比减少 4%。
经典的半导体周期表现为营收增速有望提前 1-2 个季度反应。营收增速常常领先库存月数 3-6 个月，从底部开启新一轮上涨周期，同时股价也提前于库存月数的下降开启上行周期。 回顾上一轮半导体周期，智能手机相关的半导体公司营收表现率先触底反弹，营收同比增 速在 2018 年底到 2019 年初触底，紧接着具备泛消费属性的电脑和图形处理器相关半导体 公司的营收同比增速在 2019 年 3 月触底，晚于智能手机 3 个月。而应用场景更广泛，不 单局限于消费类的存储、电力功率和车用模拟相关半导体公司的触底时间要更晚于消费类 公司，通常落后 6-12 个月。从周期底部特征来看，我们看好在本轮周期中消费类产品率 先触底反弹。
2.2、消费电子长期领跑其他指数，23年或将率先迎来复苏
2023 年关注消费电子需求复苏。目前来看 2022 年消费电子出货量下跌已成定局，但我们 看好 2023 年需求回暖，消费电子全年出货量有望恢复正成长。消费电子是孕育大机会的 黄金赛道，大牛股频出。其中智能手机为消费电子核心产品，占比达到 50%以上。 智能手机进入存量周期市场，微创新驱动智能手机软硬件局部升级，创造结构性机会。智 能手机发展史可以分成三个阶段，09-11 年智能手机出现，带动手机产业升级，大量相关 企业上市。11-15 年，智能手机渗透率快速爬升，中国厂商在产业链中逐渐占据重要地位， 15 年至今，智能手机出货量见顶，手机微创新驱动行业上行。
智能手机出货量 2023 年实现复苏。根据 IDC 的数据，2022 年智能手机出货量将同比下降 9.1%，全年出货量为 12.4 亿部。2023 年全球智能手机出货量将迎来复苏，2023 年智能 手机出货量有望同比增长 2.8%，呈现前低后高的趋势。我们看好智能手机的需求在 2023 年中改善，各类微创新正在给智能手机产业链带来新的成长机遇，手机摄像头多摄化趋势 确定，折叠屏手机新品频出。同时 5G 手机对 4G 手机的持续替代也将成为支撑智能手机销 量的另一大主因，5G 手机在部分发达与新兴国家如西欧国家、印度、东南亚国家的渗透 率不足 20%，仍有较大提升空间。2022 年 5G 手机占全球智能手机出货量的 50%，2026 年 这一比例预计将上升到 80%。
2022 年上半年，因为疫情反复、宏观经济下行、消费者消费意愿下滑以及产品创新不足 等因素导致国内智能手机整体市场呈现低迷状态，但细分赛道的折叠屏手机呈现高速增长 的趋势。据 IDC 的数据，2022 年全球折叠屏手机出货量将达到 1350 万部，同比增长 66.6%。 2026 年全球折叠屏手机出货量预计将达到 4150 万部，21-26 年的 CAGR 为 38.7%。在市场 竞争格局上，三星折叠屏市场占比有所增长，得益于 Galaxy Z Fold4 和 Flip4 等新款折 叠屏手机的发布进一步扩大了三星市场份额。华为的新款折叠屏手机 Pocket S 也于 11 月 2 日发布，此外，荣耀推出折叠屏手机荣耀 Magic Vs，厂商积极布局和推出新品，推 进折叠屏性能及体验感提升，有望带动折叠屏销量提升。
全球PC季度出货量环比正在逐季改善，23年全年出货量仍将小幅下跌，24年恢复正成长。 根据 IDC 的数据，2020 年第一季度到 2021 年第一季度，受益于新冠疫情带来的居家教学、 远距办公、在线会议等需求，全球 PC 出货量同比和环比均加速增长，但在随后 2021 年第 二季度增速开始掉头向下。2022 年开始 PC 电脑受到换机需求弱，整体经济下行的影响， 出货量同比大幅下降。随着行业步入去库存阶段，全球 PC 季度出货量开始环比改善。IDC 预计 2022 年全球传统 PC 出货量将下降 12.8%至 3.05 亿台，而平板电脑出货量将下降 6.8%至 1.57 亿台。通货膨胀、全球经济衰退预期以及过去两年购买量透支是销售下滑的 主要原因。随着消费者需求逐步放缓，下游办公和教育需求得到满足，IDC 预测，2023 年 PC 和平板电脑的销售量预计仍将下降 2.6%，预计在 2024 年恢复增长。
全球可穿戴设备出货量先抑后扬，23 年有望同比成长 4.5%。据 IDC 的数据，2022 年全年 可穿戴设备的出货量预计 5.16 亿台，同比下降 3.4%。而 2023 年由于新兴市场涌现的购 买力量和发达市场的存量产品迎来替换周期，可穿戴设备的需求有望在 2023 年成长 4.5%， 全年出货量 5.39 亿台。手表类穿戴设备的成长潜力在于产品定位与功能逐渐清晰，潜在 的目标客户扩大，带动出货量开始加速成长。
可穿戴设备将慢慢聚焦健康/运动监测功能， 在设备中开始加入各类心电、血氧、睡眠等传感器，微创新驱动销量的成长。TWS 耳机的 成长潜力在于全球范围内 10 亿量级的安卓手机出货量与 2021 年仅 13%的配置率形成鲜明 对比，保守假设安卓手机出货量维持 2021 年 11.24 亿台不变，配置率每提升 1%就会增加 1124 万台 TWS 耳机的出货，随着厂商逐渐取消出厂附送耳机，我们认为 TWS 耳机的配置 率仍有较大提升空间。
根据 TrendForce 的数据，预计 2022 年全球 VR 设备出货量约为 858 万台，同比下降 5.3%。 主要原因系全球高通胀、疫情反复抑制了下游消费者的需求。同时 2022 年许多 VR 品牌没 有发布新产品或推迟了原本的发布计划，缺乏新产品的刺激同样影响了换机的需求。Meta 对 Quest 设备的调价影响了市场需求。
2023 年全球 VR 设备有望达到 1035 万台，同比增长 20.6%，其中 Quest 系列 2023 年出货 量约为 725 万台。明年索尼也开始在 VR 市场发力，PlayStation VR2 的出货量预估在 160 万台左右，其他还有 pico 等品牌。苹果有望在 2023 年下半年推出 MR 产品，我们看好苹 果 MR 产品，有望通过技术解决行业痛点问题，激发市场需求，引领产业链发展。 2022 年全球 AR 设备出货量 26 万台，同比下滑 8.7%。随着越来越多的公司进入 AR 市场， 苹果和 Meta 等科技巨头也开始涉足 AR 相关领域。IDC 预计 2026 年 AR 设备出货量将达 到 410 万台，22-26 年 CAGR 达 70.3%。
三、由弱转强赛道切换标的，长期看好汽车、工业、服务器强应用3.1、留存强应用，看好新能源车技术演进提升车用半导体市场规模
人驾到自驾，重点在成本及视觉／AI 芯片技术：很多产业专家说未来的自驾车就像装了 四个轮子的智能手机。以自驾技术的难度及半导体配置而言，我们不同意这说法，我们认 为自驾车像是装了四个轮子的智能 AI 服务器，Gartner 在 2019 年四季度预测在 2023 年，全球有 近 74.6 万自驾车，而目前使用激光雷达来作为视觉功能的 SAE L4-L5 的自驾车成本要超 过 10 万美元，昂贵的激光雷达感测元件价格 5 万美元以上，所以很难普及到自用车，像 是特斯拉不使用激光雷达，但透过 3 颗前置摄像头，1 颗 后置摄像头，4 颗前后侧边摄像头，12 颗环 绕车身的超音波感测器），及一颗前置雷达推出 的 L3 等级 FSD 自驾驶解决方案，整体额外自驾功能成本应该不超过 2 万美元。我们估计 于 2035 年全球超过 30%的汽车销量将具备 L3-L5 的自动驾驶功能，未来 15 年的复合增长 率达到 30-35%。
我们认为汽油引擎车转马达电动车，接着是由人驾转 SAE 3-5 级自驾车的占比提升，加上电动车及自驾车的技术演进（耗能降低，电池密度提升，电源转换系统重量降低，摄像头、 感测器、雷达、激光雷达数量提升，及人工智能芯片运算能力提升但要求耗能持续降低）， 这些技术演进将逐步拉升每台电动车及自驾车的半导体价值，这两大驱动力对全球车用半 导体公司及产业未来二十年将产生重大影响, 我们先前估计全球车用半导体市场于 2020-2035 年复合成长率应有机会超过 20%（主要系增加 AI GPU, FPGA, ASIC，激光雷达, 以太网络, MCU，模拟芯片，IGBT，碳化硅，电源管理芯片的价值及数量）, 远超过全球 半导体市场在同时间复合成长率的7-9%,约占全球半导体市场的份额将在2035年达到30% (从 2021 年不到 10 个点), 每车半导体价值从 2020 年的 268 美元，暴增 10 倍到 2035 年 的 2758 美元。
3.2、留存强应用，全球互联网厂商持续加大IT基础设施建设开支
根据应用材料提供的资料，机器所产生的数据量在 2018 年首次超越人类所创造的数据量， 从 2019 年，每年几乎以倍数的幅度来增加，从 2020 年到 2025 年，全球数据增量将达到 157 Zetabytes (1 Yotabyte=1000 Zetabytes; 1 Zetabyte=1000 Exabytes; 1 Exabyte=1000 Petabytes; 1 Petabyte=1000 Terabytes; 1 Terabyte=1000 Gigabytes)， 5年高达89%的复合增速。以这样的速度增长，我们很快在2028年就会看到超过1 Yotabyte 的数据增量。这么庞大的数据增量，不可能用人工来处理分析，必须运用各种具备高速运 算的人工智能芯片来过滤、处理分析、训练及推理，这将持续带动 7nm 以下高速运算 HBM 存储器，3D NAND, CPU, AI GPU, FPGA, 网络芯片晶圆代工的需求，及顺势带动成熟制程 的配套芯片如电源管理芯片，PCIE Gen 4/5 retimer 等的需求。
我们估计全球服务器厂商营收在 2022／2023 年有 5%／7%的增长，但全球服务器半导体市 场在 2022／2023 年却有 20%／25%的增长。这对 2022/2023 年半导体增长各有 4－6 个点 的贡献。每台服务器芯片价值在 2022 年有超过 12%的增长，主要系 AI 智能服务器比重的 提升对 AI GPU 需求也有提升，而 Intel 7 及 AMD 5nm 的 CPU 的芯片面积大增估计也将影 响成本及价格进一步提升，PCIE Gen 5 retimer, 及 DDR5, DDR5 内存接口芯片的采用， 都对每台服务器芯片有增量，增价效果。因为 Intel, AMD, Nvidia 在云端，边缘运算， 企业，政府，运营商端的技术迭代竞争加速，我们认为未来 10 年，全球服务器半导体增 长将明显高于服务器厂营收增长平均达 10-15 个点，全球服务器半导体市场于 2021-2035 年复合成长率达 20%。
全球上“云”，2026 年服务器市场规模将达 1665 亿美元，22-26 年 CAGR 达 10.2%。虽然 我们看到半导体市场正在经历高通胀、资本开支下降、终端需求放缓等外因冲击，但是服 务器市场的终端客户却逆势维持稳定或加大在 IT 基础设施上的资本开支，像数据中心受 限于固定的产品更换周期以及企业上“云”降本增效的考虑，仍将维持稳定的资本开支。 英特尔和 AMD 有望在 2023 年推出新一代服务器平台，大型企业都加大了在边缘服务器、 元宇宙、超级计算机以及云服务器上的投入，这些都将会成为驱动服务器市场取得快速增 长的关键因素。IDC预测到2026年，全球服务器销售额将达到1665亿美元，CAGR 达10.2%。
云计算业务的成长及数据中心的建设是拉动服务器销售成长的重要因素之一。近年来，以 国内外互联网大厂为代表的CSP和MDC厂商为了满足日益增长的云业务以及随之产生的海 量数据存储、运算等需求，都加大了对数据中心、服务器以及基础网络设施的投资。根据 各公司披露的财报显示，云计算业务已成为互联网大厂的主要营收之一。
北美四大 CSP 厂商云业务成为近期亮点，业绩指引中对未来 IT 基础设置及服务器相关资 本开支总体保持乐观。根据各公司最新的季度业绩说明，Meta 将 2022 年的资本开支计划 由原来的 30-34 亿修正到全年 32-33 亿美元。同时 2023 年受到数据中心、服务器和网络 基础设施的投资推动，预计 23 年的资本支出将在 34-39 亿美元之间，AI 建设将大幅推动 Meta 资本支出的增长。微软预计 22 年 Q4（FY23Q2）资本开支将随着云基础设施的建设以 及季节性支出变化继续增加。谷歌会持续对技术基础设施进行大量投资，其中服务器将成 为最大的组成部分。亚马逊预计 2022 年全年资本开支 600 亿美元，与 2021 年资本开支持 平，其中随着 AWS 业务快速成长，用于 IT 基础设计的资本开支将增加 100 亿美元。
国内厂商方面，以阿里和腾讯为代表的互联网企业正在经历结构化转型的阵痛期，整个互 联网行业正在逐步迈向更健康的经营模式。海外互联网公司持续加大云基础建设投入，且 已在云业务上取得初步成绩，那么国内厂商在经营策略讲求降本增效的基调下，基于云服 务展开的各项转型业务也会在有限的资源中获得重点投入，我们相信未来有望持续贡献收 入。根据 Canalys 发布的中国云计算市场报告显示，2021 年中国云基础设施市场规模达 274 亿美元，2026 年市场规模将成长到 847 亿美元，21-26 年 CAGR 达 25%。因此，国内云 计算厂商对于服务器的需求将基本维持稳定。
3.3、留存强应用，自动化浪潮下机器人助力半导体发展
工业 4.0 时代自动化浪潮席卷，机器人助力半导体发展。工业 4.0 是指利用信息化技术促 进产业变革，将工业发展推向智能化新时代。在工业智能化发展过程中，十分依赖模拟芯 片的运用，五个工业市场机会悄然而生：软件可配置系统，云端连接，机器健康监测与管 理，系统安全和机器人。我们认为，在工业自动化、智能化发展趋势下，工业机器人作为 标准化自动设备，渗透率将会快速提高，而工业 4.0 日益复杂的电气系统将成为工业端半 导体芯片的增长需求点。
2024 年全球机器人市场规模有望突破 650 亿美元，21-24 年 CAGR 达 15%。据 IFR 和中国 电子学会的数据，预计 2022 年全球机器人的市场规模将达到 513 亿美元，其中工业机器 人的市场规模将达到 195 亿美元，服务机器人的市场规模达到 217 亿美元，特种机器人 的市场规模达到 101 亿美元。预计到 2024 年，全球机器人市场规模将有望突破 650 亿 美元，2021-2024 年的 CAGR 达到 15%。尽管 2021 年供应链的间歇性中端阻碍了生产流程， 但是主要客户和主要应用行业的装机量都出现显著的增长。我们认为未来全球工业机器人市场规模可观，随着汽车和电子行业的复苏，工业机器人和大数据、人工智能、5G 等技 术加强融合，产业将进入快车道。
2024 年中国机器人市场规模 251 亿美元，21-24 年 CAGR 达 24%，全球占比接近 40%（24 年全球市场规模 650 亿美元）。近年来，中国工业机器人装机量在全球的占比不断提高。 2021 年中国工业机器人装机量达 26.8 万台，占当年全球装机量的 52%。在国内密集出台 的政策和不断成熟的市场等多重因素驱动下，机器人市场规模增长迅猛，除了汽车和消费 电子两大以往需求最为旺盛的行业外，港口、医疗、物流、化工以及石油等其他的下游应 用市场逐步打开。工厂加快自动化仓储体系建设，物流公司大量引进机器人取代人工进行 分拣搬动等操作，医院药房、实验室、手术室引入各类工业机器人进行医疗辅助作业。我 们认为国内机器人的产量和市场规模都将持续保持在较高增速水平。国内外机器人广阔的 市场空间和发展场景，也为半导体在工业领域的应用提供了增量市场。
4.1、BMS芯片从0到1的突破
电池管理芯片可分为电池计量芯片、电池保护芯片、充电管理芯片和模拟前端模组（AFE） 等。在消费电子、工业和汽车三大应用领域中，电池管理系统的芯片构成有所不同。消费 电子领域通常采用 SoC 方案，集成电池计量、电池保护和电池充电管理等模块；工业和 汽车中常使用分立方案，包含计算单元（如 MCU）、AFE（模拟前端芯片）、数字隔离芯片、均衡模块等。来自 Mordor Intelligence 的数据显示，2021 年全球电池管理芯片市场规 模预计为 78 亿美元，2024 年预计将成长到 93 亿美元，21-24 年 CAGR 为 6%。根据 Frost& Sullivan 的统计，2021 年全球电池管理芯片出货量为 319.3 亿颗，预计未来仍将保持快 速增长，2026 年全球电池管理芯片出货量有望超 600 亿颗。
AFE 芯片是电池管理芯片中技术壁垒和价值量最高的芯片，车规 AFE 芯片国产化率极低， 国产替代空间广阔。电池管理系统中的 AFE 芯片，部分厂商又称为电池监控芯片或电池采 样芯片，一般由采集模块、均衡模块和通讯模块等组成。采集模块采集电池模拟信号，然 后经过 ADC 处理转换为相应的数字信号，通过通信模块中的各类接口将数据传输给 MCU， 同时均衡模块负责平衡电池组中不同电芯的容量。国际厂商以 ADI、TI、ST、NXP 和瑞萨 为主，其中 ADI 的产品线主要收购自凌力尔特和美信，瑞萨的产品主要来自收购的 Intersil，国内厂商方面尚未有完全 D 级车规产品问世。
碳中和的背景下，中国风电和太阳能装机容量和发电量实现迅速增加，储能装置成为平衡 发电与用电的必备润滑剂。来自国家能源局的数据显示，截至 2022 年 11 月底，全国发电 装机容量约 25.1 亿千瓦，其中风电和太阳能装机量达 7.2 亿千瓦。《2030 年前碳达峰行 动方案》明确，我国到 2030 年风电和太阳能要实现装机容量 12 亿千瓦的目标，可再生能 源占比不断提高是电力系统的长期趋势，风电和太阳能在我国电力系统中的角色也将完成 从补充能源到主力能源的逐渐演变。但是新能源发电也存在一些缺点，比如风能、太阳能 等存在发电和用电不匹配的问题，也导致了新能源发电存在随机性与波动性。通过储能系 统，可以在发电高峰时期，将电力以另外的形式储存起来，同时在发电低谷时将预先存储 的能源转回成电力，储能系统实质在电网的供给端发挥了润滑剂和调控作用。
电池管理系统（BMS）为储能装置核心组件，2025 年储能 BMS 市场规模接近 200 亿。据中 国化学与物理电源行业协会的数据，到 2025 年中国电化学储能的年装机量预计将达到 12GW，累计装机量将达到约 40GW，90%以上新增装机量都将以锂离子电池为主。考虑到 2030 年实现碳达峰的目标，2025 年后新能源发电的年装机量将保持年均 100GW，电化学储能的 年装机量将保持在 12-15GW，预计到 2030 年电化学储能装机规模将达到约 110GW。在储能 市场快速发展的驱动下，作为电化学储能核心装置之一的 BMS 系统将迎来历史性的发展机 遇。2021 年中国储能 BMS 市场规模达 38 亿元，2025 年中国储能 BMS 市场规模预计将达到 178 亿元，21-25 年 CAGR 达 47%。
4.2、车用MCU供需尚未完全缓解，国产替代加速
新能源车及自动辅助驾驶的持续升级提高半导体价值量，建议持续关注供需尚未完全缓解 的车用 MCU。新能源车及 L2 以上 ADAS 及自驾系统渗透率的提升，更造成车用 MCU（每增 加一台自驾感测器，雷达，激光雷达毫米波雷达就需要一个 MCU），电源管理芯片，电力 功率等芯片短缺。根据 IC insights 的数据，2022 年全球 MCU 的市场规模将达到 215 亿美 元，同比增长 10%。2026 年全球 MCU 的市场规模预计将达到 272 亿美元，21-26 年 CAGR 达 6.7%。汽车 MCU 占比目前约 40%，21-26 年汽车 MCU 的 CAGR 将达到 7.7%，增速高于整 体 MCU 增速。此外，全球 MCU 市场还有望实现量价齐升，21-26 年 MCU 单价的 CAGR 达 3.5%。
国内外MCU领域仍以海外厂商为主，国内MCU厂商多集中于消费领域，国产替代空间巨大。 在 MCU 领域，全球主要供应商仍以海外厂家为主，行业集中度相对较高。从市场格局上看， 恩智浦、Microchip、瑞萨、ST、英飞凌等头部厂商垄断了全球市场八成以上份额。国内 MCU 市场也仍以上述海外企业为主，国内厂商中兆易创新、中颖电子、乐鑫科技、复旦微 电、国民技术等发展迅速，海外厂商产品的终端应用以汽车电子和工控为主，国内大部分 厂商仍集中在小家电和消费电子等中低端领域，汽车和泛工业等高端领域渗透率有待进一 步提升。
国内车载 MCU 厂商入局晚，车规级 MCU 数量较少，国内厂商逐步推出车规 MCU 产品，国产 替代有望加速。疫情缺芯困局给国内车载 MCU 厂商提供窗口期，国内厂商加紧设计研发 以及车规认证等一系列流程，抓紧机遇实现弯道超车，实现车载 MCU 的国产替代。目前 已有兆易创新、比亚迪、杰发科技、芯旺微、国芯科技、芯驰科技、中颖电子、芯海科技、 国民技术等公司已经或即将推出车规级 MCU 产品。
4.3、弹性最大的存储板块2023年止跌反弹
建议关注弹性最大的存储板块 2023 年止跌反弹。回顾 WSTS 披露的历年全球半导体各板块 销售同比增速，存储行业从销售增速见顶到销售增速见底通常为 1-2 年。从上一轮周期看， 存储板块的销售增速在 2017 年见顶，2019 年见底。本轮周期中，存储的销售增速在 2021 年见顶，2022 年增速转负，随着汽车智能化快速推进、高端制造信息化升级驱动汽车、 工业、医疗等行业强劲的市场需求，我们认为 2023 年下半年存储板块有望止跌反弹。
以史为鉴，当存储厂商纷纷下调资本开支时，股价基本已见底。存储器是最小单元的阵列 式复制，产品功能单一，同质化率高，是科技大宗品，产品价格容易受到经济和库存周期 波动，因此美光周期性更强。由于强周期的属性，美光的股价是半导体周期最前瞻与直观 的指标。从历史规律里我们看到美光的股价总是领先基本面 2~4 个季度见底，每次在大厂 宣布资本开支削减之时，股价已基本企稳。
美光 2023 财年整体资本开支年减 30%，设备资本开支年减 50%；南亚科宣布调降 2022 年 资本开支达 22.5%，2023 年设备资本开支比 2022 年减 20%；旺宏宣布调降 2022 年资本开 支达 24-29%；SK Hynix 宣布下调 2023 年资本开支接近 50%；华邦宣布调降 2023 年资本 开支达 15%；Kioxia 宣布下调 2023 年资本开支 46%。存储价格跌幅逐渐收敛，下行通道渐近底部。根据 TrendForce 的数据，DRAM 的现货价和 合约价从 2021 年初开始下跌，本轮下跌周期已接近 2 年，价格上已调整到接近上轮周期 底部的位置。从近期的价格走势来看，下跌速度已逐渐放缓，结合各大存储厂商已纷纷削 减资本开支，我们认为存储价格已接近下行周期底部。
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
精选报告来源：【未来智库】「链接」
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