华为明年将要推出5g手机？这还真有可能。
10月初，英国的《金融时报》报道了华为的一个传闻，说华为将在明年的8月份，重新推出5G手机。很多人看到非常激动，华为在断供四年之后，终于要重新拥有5G手机了。
华为重新推出5G
其实大家的感慨并不是没有道理，因为在被制裁前，华为曾经一度把苹果拉下国内高端手机的王座，甚至在国际市场上，也差点击败三星登顶，可惜在制裁后，由于无法找到台积电、三星这个芯片厂，代工先进制程的麒麟芯片，导致华为从手机市场上败退。
而作为对比的是，苹果在华为“退出”后，在国内高端机领域中，几乎没有对手，其他国产手机品牌完全威胁不到苹果的地位，甚至苹果只要挤一点牙膏都能让消费者欢呼雀跃，比如今年的灵动岛设计，本来就是为了掩盖苹果的挤牙膏行为，却让很多人夸赞苹果的设计有人文关怀，甚至还一度成为了卖点。两家境遇差距之大，令人咋舌。
灵动岛
在这次外媒的报道中，华为要重回5G市场中有两个办法，一个是5G手机壳，这个在今年上半年的华为已经推出过了，并不算什么新鲜技术，而还有一个就是华为要自研、自产5G芯片。
在听到这消息后，很多网友感慨，华为即便在面临地表最强国的疯狂打压后，却为啥能够做到不放弃，坚持自研芯片呢？
美国疯狂打压，华为是怎么抗下来的？
2019年，是余承东最开心的一年，也是最焦虑的一年，开心的是因为在这一年中，华为的手机销量达到了历史新高，全年共销售2.4亿台华为手机，力压苹果，以17.6%的市场份额，在全球手机大厂中，仅次于三星，位于全球第二，如果按照正常的趋势，华为极有可能在2020年就能摘下全球桂冠。
华为2019年销量
而余承东焦虑的是，美国政府已经在2019年对华为开始实行了第一轮制裁，在当年的5月份，美国政府将华为列入实体清单，禁止华为购买含有美国的元器件，这让原本就奉行国际合作策略的华为感到担忧。
在2020年9月，受限于美国商务部的禁令，台积电宣布无法再为华为代工麒麟芯片，华为芯片麒麟9000，正式成为绝唱。在麒麟芯片被禁后，华为的手机销量也随之开始暴跌。而在今年1月份的手机销量排行榜中，华为手机被归入进“其他”栏中。从巅峰的全球第二到其他，只过了2两年时间。
2022年手机销量
为了抗住美国的打压，华为做了很多努力与牺牲，2020年年底，华为将手机子品牌荣耀以及做服务器的超聚变售卖出去，断臂求生，为了扩大营收，华为又先后成立了煤矿军团、智慧公路军团、机器视觉军团等共20个军团，向多个行业进军，任正非为此鼓励道，要努力为华为多打些粮食。
但就是在这么艰难的情况下，华为仍然没有放弃研发芯片，2021年，华为将海思从公司的二级部门升为一级部门，继续增加对芯片的研发投入，而这个态度在华为的年报里体现得尤为明显。
海思芯片
2021年，华为全年营收6368亿人民币，可研发投入就达到了1427亿元，占总收入的22.4%，投入金额是历史新高，排在了全球第二名，仅次于谷歌。所以问题就来了，美国制裁华为芯片，不是受到影响的只有手机业务么？华为为啥要继续自研芯片呢？
美国针对的不是华为
其实，这就是很多人的误会了，华为芯片生产受阻，影响到的不仅只有手机等消费者业务，华为的另外俩大业务，企业端和政务端也受到了很大影响，而这就得说到华为海思的芯片布局了。
除了在手机领域的麒麟芯片外，海思还曾推出了基带芯片-巴龙芯片，云计算芯片-鲲鹏芯片， AI芯片-昇腾芯片，联接芯片-凌霄芯片，共5大芯片领域，分别对应的是5G基站，数据中心、人工智能、万物互联以及手机消费者端。
华为芯片矩阵
我们都知道，未来社会是数字化社会，而数字化社会的基石是通信算力，这里面既有华为赖以成名的5G技术、基站通信服务业务，也有华为正在规划的万物互联以及云计算等未来方向。可以说，在中国的数字化社会发展中，华为基本上全都有涉猎。
很多人以为美国只是针对华为，才禁了华为的芯片，其实这是小看了他们的狼子野心，美国的真实目的，其实是为了阻断或者说延缓中国往数字化社会迈进。而华为是中国顶尖的科技企业，芯片研发，科技实力都是拔群的，把华为压住了，相当于把中国数字化进程的一条腿给拌住了。
美国不是世界科技灯塔国吗？为什么不敢堂堂正正的和中国竞争，非得使用这种手段呢？
万物互联
美国的制裁大棒不分敌友
其实对于美国来说，只要在某一领域有对手威胁到它，不管是竞争对手还是曾经的盟友，它们都是照样制裁不误。
比如在2013年，由于美国的通用电气在亚洲地区竞争不过法国的阿尔斯通，美国就以阿尔斯通，用不正当手段赢得了价值40亿美元的订单为由，对法国公司展开调查，并抓捕阿尔斯通高管皮耶鲁齐，逼迫他认罪，最终以阿尔斯通被拆解，核心的电力电网能源业务被批贱卖给美国的通用电气结束。
要知道法国算是美国在欧洲的盟友，只要何美国产生利益冲突，对法国，美国也是能下得去手。而美国粗暴的做法还不止这一次，还比如在2017年4月份，向美国国际贸易委员会提出诉讼，说庞巴迪倾销C系列客机，导致波音的商业利益受损。
最终特朗普政府对加拿大庞巴迪航空公司进行了两轮制裁，征收高达300%的惩罚性关税，而这一切的起因，是因为庞巴迪在16年与美国的民航公司Delta达成了一笔125架的C系列客机，波音觉得自己受到了挑战，于是就促使美国政府掏出了制裁大棒，并且落在了同在北美的加大拿航空公司。
最终，庞巴迪虽然无法抵挡得住美国的制裁，但也是硬气的把C系列客机业务卖给波音的老对头，欧洲空客。
空客收购庞巴迪
可以说，在华为之前，美国通过制裁打压别人，基本上都是一打一个准儿，但是这次制裁华为，却碰上硬茬。华为不仅在今年重新推出了mate40系列，甚至还传出了华为5g芯片自研自产的消息，那么华为真的能做到成功突围，实现芯片自主吗？
什么是3D堆叠技术
其实这一切还真的有可能，今年的3月28日，在华为的2021年度报告会上，华为轮值董事长郭平就有提到了，华为未来的芯片战略，就是利用3D堆叠技术，达到芯片自主的目标。
那什么是3D堆叠技术呢？其实 就是用面积换性能，用不那么先进的制程工艺，打造有竞争力的芯片。
换句话来理解就是，用楼房来代替平房，以往的芯片是平面的，是平房，而3D堆叠工艺就是用芯片封装，把平面的芯片变成立体的芯片，变成楼房，这样芯片的容量就更大了，就能达到提升芯片性能的目的。
3D堆叠技术
于是在随后的4月5号，华为也公布了这一专利。不过值得注意的是，这项专利并不是华为独有，因为已经有其他企业也在研究布局3D堆叠技术了，比如英特尔的Foveros，台积电的3D-Fabric，还有像我们国内长电的XDFOI等等。
而这次外媒报道的华为自研、自产的5G芯片，结合今年上半年华为申请的这个专利，我们可以判断出，用的就是3D堆叠技术。
那么问题来了，既然这项技术并不是什么新鲜技术，其他厂家也有在布局研究，华为想要利用一个不算特别新的技术，重新取得芯片优势，有可能吗？
华为3D堆叠专利
3D堆叠技术能成功吗？
答案是，还真的有可能。为什么这么说？我们来看看制作芯片的流程就知道了。
芯片产业的生产流程比较多，大概可以分为三大环节，设计，代工和封测。
在这里面，代工是我们与国外差距最大的地方，因为在这个环节中，有很多先进设备我们还暂时无法完成纯国产化，比如像光刻机、薄膜沉积设备、涂胶显影机等关键设备，依然严重依赖进口。
而老美因为有技术先发的优势，在这些设备中或多或少都用到了美国的技术，所以才让美国能够控制那些国外的芯片设备厂家，对中国禁运。所以原本很多专家预估，在这个环节中，我国与西方的差距超过十年，但是现在这个差距可能还会进一步缩短，为什么呢？原因就出在摩尔定律上。
戈登·摩尔
摩尔定律是美国仙童半导体研究负责人，英特尔联合创始人戈登摩尔，在1965年发表的一个论文中提到的，摩尔定律提到，在集成电路芯片上可容纳的晶体管数量，将每隔18-24个月增加一倍，之后摩尔又确定到每两年就能翻倍。而这一定律在之后的几十年里，也确实应验了芯片的发展历程，随着科技的发展，芯片制程不断变小，性能也一直在稳定增加。
但在最近两年里，芯摩尔定律却快走到了尽头，由于芯片制程已经向2nm、1nm演化，即将到达极限，想要提升芯片制程，难度与投入是翻倍的增加，而收益却有限。
我们以苹果今年新推出的A16芯片为例，它采用了台积电的4NM工艺，对比去年的5nm工艺的A15芯片，两者的价格虽然相差了2.4倍，但是性能却提升得不多，多核只提升15%-17%。
苹果A16芯片
为了抵消成本上涨，今年苹果的策略是在pro及以上的版本上用A16芯片，而在14和14plus上，用去年的A15芯片。虽然很多人说这是苹果刀法精准，其实更多的也是成本增长太多了。
并且最近新闻已经有传出，为了达到苹果维持A系列芯片每年性能提升的传统，苹果在明年的A17芯片中，采用了台积电的3NM工艺，而且同意了台积电的涨价要求，在此前，苹果是一直拒绝台积电涨价的。所以基本可以断定，明年A17芯片的价格又会上涨一大截。
连苹果公司在面对芯片制程接近极限后，都无可奈何地接受芯片成本大幅上涨，而对于其他盈利有限的企业来说，不可能一直承受巨额的成本增幅，于是大家就把目光转到芯片的设计与封测上，希望从这两方面寻找突破。
芯片设计
中国芯片企业的优势
先来说下封测环节。芯片封测全称叫封装与测试。封装就是负责芯片 的布局、固定以及连接，然后其表面添加一道保护性质的可塑性绝缘膜。测试就是最后对芯片的外观、性能进行检测。
由于这个环节与前面的代工以及设计相比，难度较小，所以我国的芯片企业最早也是以封测环节入局芯片产业，并且已经开始崭露头角。
2021年，全球封测企业前十名里，我国的长电科技，通富微电，华天科技分列第三、第五和第六，如果算上我国的台湾省的封测企业，中国企业占据8席。
在先进封装领域中，中国企业发展也很迅速，华天科技推出了3D－eSinC解决方案，通富微电则是建成了国内2．5D／3D封装平台（VISionS）及超大尺寸FCBGA研发平台，预计在今年下半年开始就会进入2.5D的封装量产阶段。而长电也在去年的7月份推出了涵盖2.5D,3D的多维封装技术。
当然，仅仅有封装技术，也是不够的，还要有强大的芯片设计能力，结合先进的封装技术，才能将3D堆叠技术的功能发挥到最高。而在这一方面，中国的芯片设计实力也不遑多让，华为的海思，阿里的平头哥，已经拥有了不俗的芯片设计能力，还有像小米，OV等手机大厂也纷纷进入芯片设计领域。
回头我们开头的那个问题，华为为啥一直不放弃坚持自研芯片呢？因为华为有超高的前瞻性，他们早就知道光靠西方技术，不足以令自己站稳脚跟，必须要拥有自主化的生产能力，才能令美国等西方国家有所顾忌，所以华为才会一直不放弃投入研发，投资芯片上下游产业链，现如今，我们也已经看到了华为的高瞻远瞩。
就在刚刚过去的国庆节期间，美国又给我们下眼药，发布了新一版的《出口管制清单（CCL）》，里面的内容很详细，简单来说，就是让国内所有的芯片企业用不了美国技术的高端芯片 ，可以说，这次力度与当初对华为的疯狂制裁一般无二。，
美国制裁中国
而这也更让我们明白了，芯片自主的重要性，而华为正在替我们国内科技企业尝试走出可行的芯片自主之路，这期间的苦难必不可少，但只要坚持走下去，肯定会有让我们满意的结果，而我们，只要支持这些企业即可！
,
