ifixit团队操刀拆解了外观颇为惊艳的新机——三星Galaxy S8 ，它的身体里面都藏着哪些密码呢？让我们跟着ifixit的螺丝刀，一起来揭晓答案。
在拆解之前，做一个简单的对比，从左至右依次为：三星Galaxy S7 Edge、三星Galaxy S8 、三星Galaxy S8。可以发现，尽管三星Galaxy S8 拥有比例为18.5：9的6.2英寸屏幕，单机身尺寸却与配备5.5英寸屏幕的三星Galaxy S7 Edge相近。
当然相比上代产品，背部设计的调整同样明显，最抢镜的就是那么“非主流”的指纹识别。
将后壳边缘打开后，一定要小心，不能直接取下，因为指纹传感器与主板间还有一根细小的排线用于连接。
排线可以轻松向后拨动弹出，并不麻烦，但如果拆解后壳时没有主要到这一点，就很容易造成损坏。
将后壳移走，可以看到覆盖主板和电池的中框。想要进一步访问机身内部，不得不增加下一步中框的拆解。
三星Galaxy S8 内部的黑色中框上集成了很多硬件芯片，比如天线、NFC、无线充电板板等等。这种设计提升了机身集成度，有效利用了内部空间。
断电、取电池是拆解优先级最高的步骤，不过ifixit团队想要“见到”三星Galaxy S8 电池的重要前提就是对覆盖在电池上方的中框下手。
采用中框架在三星的智能手机中十分常见，只不过正如刚提到的三星Galaxy S8 中框架上集成了很多器件。为了支持拥有两种模式的三星Pay，NFC天线大概还要做一个额外的工作，支持MST。
拆解电池时再一次早到ifixit吐槽：胶、大量的胶。即使已经将电池取出，粘合剂还像拔丝一样紧追不舍。
三星Galaxy S8 电池容量为13.48Wh(3.85 V 3500mAh)电池，与Note7完全容量相同，略低于S7 Edge的13.86 Wh。
不过三星Galaxy S8 还是轻松击败了老对手，iPhone。iPhone 7 plus的电池容量为11.1Wh(3.82V 2900mAh)。
接下来终于到了主板，弹出主板后首先将安放相机子板取下。
三星Galaxy S8 摄像头在硬件方面并没有太大进步，基本与S7/S7 Edge相同。不过在相机软件优化方面，三星在Galaxy S8/S8 上还是下了一番功夫。除此之外，该机也配备了红膜扫描相机，在Note 7上也有配备。
三星Galaxy S8 主板上的芯片包括：红色区域为三星K3UH5H50MM-NGCJ 4GB LPDDR4 RAM覆盖在MSM8998 高通835上;橙色区域为东芝THGAF4G9N4LBAIR 64GB UFS(NAND闪存 控制器);黄色区域为高通Aqstic WCD9341媒体编解码器;绿色区域为Skyworks 78160-11;浅蓝色区域为安华高AFEM-9066。
主板上另一侧则依次：红色区域为高通WTR5975射频收发器;橙色区域为村田KM7118064 Wi-Fi模块;黄色区域为安华高AFEM-9053;绿色区域为高通PM8998(类似于PM8920);浅蓝色区域为恩智浦80T71 NFC控制器。
除了这些，在机身上还有一块I/O子板。在这块电路板上有很多痕迹可以看出三星为S8 的IP68防水做出的努力(Type-C接口、扬声器以及耳机接口等等)。
作为高磨损组件之一的耳机插孔，三星Galaxy S8 采用了模块化设计，可以单独进行更换。
从S7开始三星为了保证手机散热，在机身内部加入了导热管，也就是图中扁平的“铜管”。此外还可以看到机身侧面的实体按键、振动马达。
三星Galaxy S8 拥有复杂精密的传感器阵列，在下图中红色区域为RGB LED(猜测)、橙色区域为红外发射器(用于照亮手指进行脉冲读数)以及黄色区域的红外摄像机(推测)用于脉冲读数，或者是测距。
接下来分离屏幕和机身主体，这一步比较困难，但为了寻找“Home键”则必须要做。
三星Galaxy S8 的显示/数字化仪从其框架中取出并没有任何损害，当然还需要注意分离线缆。
在分离出来的屏幕内侧并没有发现传感器建，而是薄薄的一片排线。
至此，三星Galaxy S8 就被完全“分解”了、可见其内部设计仍旧十分紧凑。最终ifixit给这款手机打出了4分的可修复评分(10分最容易修复，得分与三星Galaxy S8一样)。
其中，利于后期修复的设计有许多组件是模块化设计，可以独立更换;尽管有大量的粘合剂，但电池还是可以进行更换的，只不过比较麻烦。而双面玻璃材质在拆解时容易因为受力等问题出现损坏(特别是在采用了较多粘合剂的情况下);由于采用了曲面屏，在前保护玻璃碎裂后，基本上没可能在不更换屏幕的情况下，单独更换玻璃。
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