12代酷睿打响了对AMD锐龙的第一仗，也彻底把intel芯片组给逼疯了。从根本还用不上的CPU PCIE5.0到疯狂的28条PCIE Lane（12条为4.0，16条为3.0），Intel发了疯似的给芯片组堆规格。这也导致下游的主板厂商也跟着癫狂了。
Intel主板和AMD主板很大的不同在于，AMD主板缺少太多经验，所以你总是可以找到新的创新点，而Intel在多年的积淀走下来已经走向了癫狂，甚至牛角尖了。所以我想借Z690的旗舰来重新谈谈主板的设计。当然我们还是要介绍今天的主角。
——华硕ROG MAXIMUS Z690 EXTREME
优点（√）：
1.很多细节，方便使用（PCIE小卡扣，我太喜欢了）
2.用不完的性能
缺点（×）：
1.审美疲劳
2.M.2一体散热必须要把所有PCIE设备拆下来才能拆除
3.OLED线头藏在装甲下，若脱落拆装麻烦
包装一栏：
包装内容可以说完全没有变化，大家可以当作是好看的手办来欣赏。
配件上与上一代的M13E没有太多差别。线束上多了一根用作同步的RGB线，还有一个显卡支架。
硬件配件上，最大的变化就是Wi-Fi天线了。原来的华硕天线是底座与信号发射器分离的设计，而且一旦装配起来，占有的空间就没法变化。新的天线改为了一体设计，而且能够把天线收束起来。
说明书与贴纸。攒了一堆这些东西了。
本体一览：
这一代的ROG Z690吸收了笔记本幻14的一部分设计风格，把PCIE散热上的散热板风格设计成与幻14 LED阵列类似的画风。只不过这个东西直接一些坑坑洼洼的沟，并不能发光。而能够达到类似效果的IO侧LED装甲，就密度而言，还是幻14那种冲击感更强烈。
一块3KG的主板，太可怕了。
LGA1700底座相比于LGA1200底座长了不少，但是固定的处理点还是处理器的两侧耳朵，推荐用这块板子的人还是稍微松一下固定器的螺丝，避免把你宝贵的12900K压弯。
内存插槽的设计也有所改变，原有的上侧固定改为了下侧固定，不知道这样的改动是为什么。
一键“核爆”小按钮，其实是为了方便你拆显卡而设计的快速松卡扣的按钮。实测这个按钮只有在显卡并没有明显受力的情况下才有效，如果明显被卡住了，这个按钮也并不能帮助你拔掉显卡。但这个东西我喜欢。而且换个思维，卡住的时候你不会插回去嘛？这样不就松了，这时候这个按钮就有用了。
IO接口与去年变化不大，一共8个USB3.2 G2（7A 1C）；1个雷电4 Type-C接口；1个USB3.2 G2x2接口；带一个10G网口，一个2.5G网口；依旧带HDMI，带WIFI 6E无线网卡。
PCIE扩展改为了两个PCIE X16和一个PCIE X1。因为CPU可以提供PCIE5.0，所以前两个X16直接可以跑PCIE5.0，分别为X16/X0或者X8/X8。唯一的一个PCIEX1只能支持PCIE3.0。这里还有一个有趣的地方我们和M.2存储一起讲。
存储接口方面，除了OLED下面的一个M.2，两个ROG DIMM.2，6个SATA3.0，还有一大块装甲覆盖的两个M.2。OLED下的M.2是从第二根PCIE5.0 X16拆分出来的。如果OLED下的M.2启用，则第二条PCIEX16就被关闭了。顺序数下来第二个M.2则是CPU来的PCIE4.0 X4。第三条M.2则是芯片组来的PCIE4.0 X4。因为芯片组总共就只有12条PCIE4.0，所以剩下八条就给了DIMM.2。至此PCIE4.0就被用完了，剩下的全部IO都交给PCIE3.0。
M.2有一个比较有趣的设计，接口插入是反向的。也就是意味着颗粒和会和整体更大的芯片组散热接触而不是只是外面那层小挡板。这个设计有点细节。
侧接口除了24PIN以外，还有一个专门为Type-C前置提供快充供电的显卡6PIN，而旁边的雷电4接口暂时不清楚支不支持快充，但是这个接口又是类似内建接口一样摆个雷电四在里面，不清楚是什么用途。
可以稍微欣赏一下这个LED阵列，感觉效果还行。
“果体”一览
ROG Z690E的电路规格我已经懒得形容了，反正就是无脑堆料。对于CPU来说当然有点意义，但是我觉得还是不要拘泥于电路更好。
整体电路达到了25 2个供电模块，其中25个模块里有1相为核显，24个实际为12相为核心供电，剩下2个供电模块为VCCIO和SA。
CPU主控制器采用瑞萨RAA229131，这颗控制器提供2路12 1相的大规模电路控制，华硕在这里依旧使用了自己的Teamed Power构架。各相的整合一体桥为瑞萨的RAA22010540，依旧是无资料，但网传能达到105A级的电流输出。我猜他们认为是105A的原因是因为里面有105这个数字。但其实我翻了翻最近的文档，发现很多控制器已经移除了关于最大电流的描述。大概也是因为现在整合桥的性能已经非常好了，更多关注桥的协同和控制能力，至于电流，除非是短路，不然也不会有什么问题，甚至可以说现在的CPU功耗不亚于短路了。
VCCIO与SA则是MPS家族的MP86992，为一颗70A级的一体供电。
内存比较少见的降级，采用1上2下的安森美4C10C，控制器则是APW8723A。大概是内存功耗进一步下降，没必要堆料了。怎么这里就能相通不需要那么高的堆料呢？
音频方依旧是用了华硕自己的ALC4082 。不懂，玄学。
网卡和原来的M13E没什么区别，2.5G是intel的I225V 2.5G网卡，10G是Marvell AQtion AQC113CS，无线网卡为AX211。
还有一些之前M13E也有的小特点，比如小扩展芯片JHL8540，以及USB扩展芯片GL3590。
Debug和重启快捷按钮整体也和上一代没有太大差别。
背部放上了PCIE5.0需要使用的信号拆分芯片。相比于4.0和3.0的芯片，5.0明显大了很多，像在主板上结的痂一样。
装甲就不必多说了，IO一侧成为一块完整的套件，而PCIE处的散热则是单独成立一块。整体设计和上一台M13E相比谈不上有太大的改动。但是螺丝的数量到时候比上一代比起来多了更多呢。
性能表现：
测试CPU：Intel Core i9-12900K
测试内存：金泰克 DDR5 4800 8Gx2
散热：九州风神 堡垒240 RGB
测试BIOS版本：1101
系统版本：Windows 11
其实随着这几代的主板发展，旗舰主板温度已经越来越不重要了，反正根本不可能过热。所以我们更加关注主板对CPU能耗的调教。
默认表现：
默认开启AIDA64 CPU时，主板检测功耗为137.24W，而开启FPU的情况下，整体功耗接近233.37W，和上一代的CPU比较接近。
CPU-Z测试中，所有核心（P核）能够达到5G，这也是这一代12900K的标配。
Cinebench R23这种老牌渲染软件中，使用AVX的概率并不算太高，而且CR渲染与核心数量密切相关，整体功耗为223.73W。
超频表现：
这里把P核推到5.2G，E核推到4.0G，再重复上面的测试看看超频表现如何。
AIDA64 CPU时，主板检测功耗为201.51W，而开启FPU的情况下，整体功耗接近251.71W，可惜此时碰到了温度墙。很明显如果你没有什么特别强的散热器，基本告别超频了，即便有更好的板子。
CPUZ性能提升也非常有限，大概率也是碰到了功耗墙。
跑CR23时比较有趣，峰值更好能够达到286.1W，当然可能时某些时候一瞬间的功耗。但性能提升非常有限，说到底还是因为温度墙终结了CPU的性能提升。
总结：
现在的主板已经越来越像奢侈品，东西越来越好，但是你总是说不上他到底有什么好。我们回顾一下Z690E的细节，比如倒置M.2，天线重新设计，或者“核爆”小按钮。但是它里面又有些你说不上来的看起来有用的东西，比如疯狂的堆供电，装甲散热，还有喜闻乐见的LED阵列灯。现如今越来越多的旗舰主板不再是原来比拼技术力，而成为了一种肌肉比拼。造成的结果是，每个主板渐渐失去自己的个性，甚至失去实用性。我觉得无论是什么主板，回归实用才是最好的。
比如我买一台罗斯莱斯或者奔驰E级，我就是穿着西装打领带，车子动起来都是万物细无声。我买一台宝马，就会是追求驾驶乐趣。我觉得高端主板也同样是如此。一旦这种乐趣和特点消失了，可能以后大家就是买奢侈品，谁有钱谁喜欢就买什么，那此时我们再回头去挖掘这些主板，还有什么乐趣呢？
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