集微网消息 众所周知，从国产半导体产业链来看，相对芯片设计和制造环节而言，芯片封测产业则较为成熟，如长电科技、通富微电、华天科技等，再加上日月光和安靠科技，整体而言，当前全球封测市场已经非常成熟，且竞争压力很大，而国内一线封测厂商近些年的发展也十分迅速。
在这种十分饱和的市场，对于中小型封测厂商而言，其实并没有什么优势，尤其是在先进封测技术领域，更需要人力和财力的大力支持，此外，在大型客户和量产规模方面，一线封测厂商更具优势。
近来，封测厂商池州华宇电子科技股份有限公司（以下简称“华宇电子”）提交了IPO招股书拟在上交所上市，据笔者查询得知，尽管该公司过去几年业绩稳定增长，但是从大客户方面来看，相对来说较为单薄，业绩来源主要在于中小客户，且营收规模也较小；与此同时，在先进封测技术方面，其与一线封测厂商相比仍有很大的差距。
业绩稳定增长背后 营收规模小且小客户居多
资料显示，华宇电子主要从事集成电路封装和测试业务，主营业务包括集成电路封装、晶圆测试、芯片成品测试。公司封装业务主要有SOP、QFN/DFN、SOT、TO、LQFP等多个系列，共计超过100个品种。
据介绍，自成立以来，公司始终专注于集成电路封装测试领域，坚持以技术创新为核心，已掌握多芯片组件（MCM）封装、三维（3D）叠芯封装、微型化扁平无引脚（QFN/DFN）封装、高密度微间距集成电路封装等核心技术，在集成电路封装测试领域具有较强的竞争实力。
此外，公司在测试领域形成了多项自主核心技术，测试晶圆的尺寸覆盖12吋、8吋、6吋、5吋、4吋等多种尺寸，包含22nm、28nm及以上晶圆制程；芯片成品测试方面，公司已累计研发出MCU芯片、ADC芯片、FPGA芯片、GPU芯片、视频芯片、射频芯片、SoC芯片、数字信号处理芯片等累计超过30种芯片测试方案；公司自主研发的3D编带机、指纹识别分选机、重力式测编一体机等设备，已在实际生产实践中成熟使用。
业绩方面，2019-2021年，该公司营收与净利润均呈现高速增长状态，如营收从2019年的2.22亿元增长到2021年的5.63亿元，净利润也从0.35亿元增长到1.3亿元。
据其在招股书中介绍，公司主要封测收入和利润来源于SOP、SOT、TO等常规封测产品，主要专业测试收入和利润来源于中端专业测试平台，实现量产的中高端封测产品有DFN/QFN、LQFP，高端专业测试平台实现的收入较少。
细分来看，该公司常规封装测试产品实现的主营业务收入分别为11,081.79万元、16,600.29万元、28,848.25万元，占当期封装测试业务收入的比例分别为98.07%、91.40%、80.61%；公司中端测试平台产品实现的主营业务收入分别为9,918.04万元、12,221.21万元、15,867.76万元，占当期专业测试业务收入的比例分别为98.98%、96.08%、87.27%。
而在客户方面，其近些年来前几大客户分别为集创北方、无锡中微爱芯、苏州华芯微电子、ABOV、宜兴同芯、芯达电子、中科蓝讯等；2019-2021年，其前五大客户的销售额合计占比分别为30.28%、29.21%、35.7%，除了集创北方近三年来一直是其第一大客户以外，2019-2020年，其第二到第四大客户，为其贡献的营收太过均匀，且第一大客户贡献的营收远远超过其他客户，这也就是说，其业绩很大程度上依赖于第一大客户。
而从营收规模来看，华宇电子与国内一线封测厂商更是相差很远，如2021年营收，长电科技营收超300亿元，通富微电营收超过150亿元，华天科技营收也超过100亿元，而华宇电子的营收则只有5亿元。
净利润方面同样如此，2021年长电科技净利润近30亿元，华天科技净利润超14亿元，通富微电的净利润也近10亿元，而华宇电子的净利润则只有1.3亿元。
实际上，据笔者了解到，国内其实还有不少如华宇电子这类的小型封测厂，这类厂商的客户主要是一些中小型芯片厂商，尤其是当前行业竞争格局较为稳定，大型芯片厂商通常与一线封测厂商合作，留给小型封测厂商的机会并不多。
与此同时，小型封测厂除了规模、客户与一线厂商之间有很大的差距以外，从长远来看，更重要的在于前沿高端技术的不足。
先进封测市场增速高于传统市场 华宇电子研发投入比例不升反降
据Yole相关预测，从2019年至2025年，全球半导体封装测试市场的营收将以4%的年复合增长率增长，而先进封装测试市场将以6.6%的年复合增长率增长，市场规模到2025年将増长至420亿美元，高于传统封装测试市场1.9%的年复合增长率。
此外，据统计，2020年先进封装的全球市场规模占比约为45%，预计2025年先进封装的全球市场规模占比约49%。未来，2019-2025年全球整体封装测试市场的年均复合增长率约为5%。这也就是说，2025年以后，未来先进封装市场的规模极有可能会比传统市场还大，在这种情况下，加大技术研发先进封测技术则必不可少。
然而，如华宇电子所言，受公司在先进封装测试技术方面的研发投入和人才储备限制，公司在FC、BGA、WLCSP、SiC/GaN等先进封装测试领域的产品设计及生产工艺等与国内外领先企业存在较大的技术差距，公司的产品结构、产品应用领域、市场占有率也因此受限，公司在先进封装测试产品市场的竞争力相对较弱。
其也坦言，随着半导体行业进入后摩尔时代对先进封装测试的依赖也逐渐增加，如果未来公司无法开发出满足市场需求的先进封装测试形式产品，将导致公司产品结构扩充受限、核心竞争力下降，进而对公司的经营业绩造成不利影响。
尽管华宇电子也知在先进封装技术与一线厂商相比有很大的差距，但是从其此次募资金额来看，总投资金额超过6亿元，但是用于技术研发的金额不足5000万，与此同时，从研发投入占营收比例来看，其营收增长的同时，其研发比例却在下降。
同时，其也表示，随着集成电路封装技术从传统封装向先进封装迈进，公司有必要在巩固并扩大常规封装产品市场优势的同时，扩大DFN/QFN、LQFP、LGA等中高端封装技术的开发与生产运用，丰富产品体系、优化产品结构，并提升定制化封装测试服务能力，满足客户多样化需求，进一步提升综合配套服务水平，提高产品竞争力。
但不可否认的是，从当前的情况来看，华宇电子与国内一线封测厂商的差距十分之大，一方面在于客户群体，另一方面在于规模，而在先进封测技术方面，更是华宇电子当前的弊端，在这种情况下，随着封测市场集中程度不断提升，华宇电子未来的增长势必承压！(校对/wenbiao)
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