在年初发售的小米12系列发布会中，雷军首次向外公布了小米的一千亿自研投入规划，计划未来五年内持续投入约1000亿用于小米自研技术的研究，对比2年前500亿投入的目标足足拔高了2倍。“死磕硬核科技”这句话一直都是小米的产品理念，就在7月初雷军就小米12S Ultra发布前夕还再次强调了“技术为本，持续探索”的投入理念，并且公布了一系列搭载于小米12S系的自研成果
尤其是在这两年的小米高端机型中，我们可以看见诸多小米研发的黑科技。比如为探索全面屏边际而生的mix 4屏下镜头，亦或是让人人可以拍出专业感的“万物追焦算法”。当然最牵动用户的当属小米的造芯历程，也就是澎湃芯片诞生至今的历程。
小米投入造芯的时间比一般人想的都要早，在2014年小米就成立了专门研发手机soc芯片的部门。在17年第一代小米自研soc——澎湃s1的发布会上雷军接受央视财经频道《经济半小时》专访中提到：芯片是手机科技的制高点，小米如果要成为伟大的公司，就必须掌握这项核心技术。
当然旗舰级soc的研发谈何简单，发会上还雷军提到芯片研发投入堪比无底洞，有行业工程师对他说过芯片行业10亿美金起步。现在光是一个最新的4nm制程工艺流一次片测试就要接近5000w美元，名副其实的烧钱砸芯片。所以在面对高成本，高风险，高周期这三座大山面前，自研芯片曾经让一众半导体厂商望而却步。
2021年对国产手机行业来说绝对是打了鸡血的一年，最直接的原因就是外部不断加码的技术限制，使得国内手机厂商不得不全面加速自研芯片的速度。但是造芯之路不能一蹴而就，所以小米选择了手机外挂功能芯片这条道路，于当年第一季度发布了小米首款可供量产的ISP外挂芯片——澎湃c1，用于对影像白平衡的优化，借此小米实现了自己手机影像技术的跃迁式发展。同年也有越来越多的厂家加入了造芯大军中，一时间自研造芯成“芯芯”之火态势。
到了今年小米又拿出了两款自研的功能芯片——澎湃p1与澎湃G1，这两颗芯片共同组成小米澎湃电池管理系统，可以大幅提高手机的续航体验和电池寿命。这是小米在快充电池领域获得技术突破的体现。
诚然目前要在短期内攻克旗舰级Soc尚有一段距离要走，所以这种在功能芯片上的“剑走偏锋”就显得更加务实一些。雷军也在粉丝问答中不短地强调澎湃芯片的迭代研发一直在继续，小编认为大家不要因为对自研芯片的迫切需求就忽略了造芯本身的难度与风险。专业的事还是需要交给专业的人来做，相信技术出身的雷军对此有着更加清晰的认识。对我来说任何决心深入自研芯片领域的企业都值得鼓励，作为消费者的我们也应该给他们信心，期待并共勉。
