昨天晚上，苹果春季发布会来了，发布的新品确实比较多，从iPhoneSE3，到科技以换色为本的绿色iPhone13系列，还有iPad air5、Mac Studio、Studio Display 显示器。
但要说最炸场的还要数那颗新的M1芯片，这次苹果称之为M1 Ultra，不是大家所说的M2芯片。
这颗M1 Ultra有多强，先说说参数，1140亿个晶体管，20核CPU、64核GPU、32 核NPU（神经引擎），最高128GB的统一内存，800GB/S的内存带宽。
这是苹果史上最强的CPU，甚至可以说是当前最强的桌面CPU，包括台式机、笔记本，不包含服务器，不管intel、AMD服不服，事实应该都是如此。
那么芯片这么强，苹果采用了什么办法，有什么黑科技？其实非常的简单粗暴，那就是把两块M1 Max拼起来。
在M1 Max发布的时候，苹果就已经想好了今天，给M1 Max预留了芯片互连模块，当时没有说，现在苹果直接通过Ultra Fushion架构把两块芯片像拼拼图一样“合二为一”。
而通过互联模块、Ultra Fushion架构，苹果表示可以保证芯片之间的传输带宽达到2.5TB/s，不存在速度瓶颈，更不会因为拼接引起任何性能下降，完全可以视作一体的一颗芯片。
早几天，台积电发布了一颗3D 封装的芯片，将两块Die封装在一起，也是实现了两倍性能，但那个要借助先进的3D封装技术，而苹果这个，不需要借助3D封装。
但相应的，苹果这种拼接法面积大了一倍，有两颗M1 Max的面积了，这个是劣势，但如果不是在对芯片追求极限面积/体积的时候，苹果的这种做法，技术门槛也更低。
按照苹果的说法，CPU方面，同等功率下，M1 Ultra比Intel i9-12900k的最佳性能，高出90%。GPU方面，M1 Ultra对比英伟达RTX 3090，性能更强，关键是功耗还低200瓦。
可以说，这真的史上最强的CPU了，不知道intel、AMD们会不会感到压力？接下来会不会学一学苹果的这种拼芯片大法？
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