2021年的5月成为了TWS耳机扎堆发布的一个月份，近十款产品纷纷上市。OPPO在5月27日OPPO Reno6 系列新品发布会上，也推出了旗下5月的第三款产品OPPO Enco Free2 真无线降噪耳机。
OPPO Enco Free2 真无线降噪耳机在外观设计上延续了OPPO Enco X的设计语音，但在多方面进行了大量的细节优化，进一步提升了用户的使用、佩戴体验。
功能配置上，主打两项个性化定制技术，一项是针对降噪功能的个性化降噪，另外一项则是针对音乐体验的个性化听感；抗风噪能力也有所提升，还支持三麦克风通话降噪，新增双击遥控拍摄等。
此前我爱音频网还拆解过OPPO Enco X 、OPPO Enco W51 真无线降噪耳机，OPPO Enco Air 、OPPO Enco Air灵动版、OPPO Enco W31 、OPPO Enco Free 真无线蓝牙耳机，下面就让我们再来看看这款产品的外观设计及内部结构配置吧~
一、OPPO Enco Free2 降噪耳机开箱
包装盒采用了OPPO Enco Air系列开始使用的全新设计。新包装采用黑白配色，突出了“OPPO ENCO”系列产品标识，右侧大面积展示了产品外观，以及产品OPPO品牌LOGO和Free2产品型号。
包装盒背面信息有产品名称OPPO Enco Free2 真无线降噪耳机，图文展示的深度个性化降噪、OPPO x 丹拿联合调音、通透模式、三麦通话降噪、蓝牙5.2低延时双传、长达30小时音乐播放6项产品功能特点。
标签上有产品的部分功能参数信息，耳机型号：ET171，充电盒型号：ET172，发声单元：10mm动圈，蓝牙版本：5.2，电池容量：41mAh（耳机）/480mAh（充电盒），充电输入（充电盒）：5V⎓1A等。
包装盒内物品有耳机主体、耳塞、数据线和文档分别放置在不同的盒子内。
2副不同尺寸的硅胶耳塞，搭配耳机自带一副，总共三种规格。耳帽形状相较于OPPO Enco X 进行了改善，可以有效减少闷耳感，帮助释放耳压。
USB-A to Type-C充电线。
充电盒正面特写，椭圆形外观，正面开盖处设置有渐消推面，便于开合。中间位置有一颗状态指示灯，帮助用户获悉充电盒状态。
充电盒背面特写，一体式转轴设计。转轴结构处设计有OPPO品牌LOGO。
OPPO品牌LOGO特写。
Type-C充电接口特写。
蓝牙配对功能按键特写。
打开充电盒，耳机立式放置在充电座舱内，相较于OPPO Enco X在外观曲线上有了明显的变化，并且耳机放置也有所改变，取出无需调整即可直接佩戴。
OPPO Enco Free2 真无线降噪耳机整体外观一览。
充电盒盖内侧印制信息有充电盒型号：ET172，输入：5V⎓1A，输出：5V⎓300mA，额定容量：480mAh/1.824Wh，CMIIT ID：2021DP1951，中国制造。
充电盒座舱内为耳机充电的金属弹片特写。
经我爱音频网实测，OPPO Enco Free2 真无线降噪耳机整体重量约为48.3g。
充电盒重量约为39.6g。
两只耳机重量约为8.9g。
我爱音频网采用ChargerLAB POWER-Z KM001C便携式电源测试仪对OPPO Enco Free2 真无线降噪耳机进行有线充电测试，充电功率约为2.54W。
二、OPPO Enco Free2 降噪耳机拆解
充电盒拆解
进入拆解部分，撬开充电座舱，取出内部结构。
充电盒盖金属弹簧特写。
充电接口内侧设置有密封胶圈。
指示灯内侧导光柱特写。
功能按键内侧橡胶垫特写。
充电座舱背面结构一览，电池单元固定在塑料框架内。
充电座舱正面特写，FPC排线上设置有LED指示灯。
充电盒主板位于充电座舱底部。
充电座舱右侧FPC排线上设置有功能按键和用于检测充电盒开关的霍尔元件。
耳机的充电触点焊接在充电盒主板上。
FPC排线通过排线插座与主板连接。
另外一处排线插座特写。
Type-C充电接口焊接在主板上，涂胶加固防护。
Type-C充电接口镭雕信息EB4K11。
LED指示灯特写。
功能按键特写。
丝印AP1L1的霍尔元件，充电盒盒盖开启、关闭时的磁场变化会被霍尔元件感知到，进而通知充电盒MCU和耳机与已连接设备配对或断开连接。
取出充电座舱上的元器件，放置电池单元的结构特写。
焊接主板的结构特写，胶水固定在充电座舱上。
充电盒内部主要电路背面一览。
充电盒内部主要电路正面一览。
可充电锂离子电池组由两块软包电池并联组成，型号：XE208，额定容量：480mAh/1.824Wh，充电限制电压：4.35V，，标称电压：3.8V，制造商：重庆市紫建电子股份有限公司。
电池上丝印二维码信息。
两块软包电池点焊在电池保护板上。
单块电池容量240mAh/0.912Wh，型号601724，来自VDL紫建电子。
电池保护板上导线焊点和保护IC都通过涂胶防护。
主板正面特写。
主板背面特写。
Eastsoft东软载波 HR8P506 MCU芯片，内部集成32位ARM Cortex-M0 CPU内核。集成多个16位和32位定时器/计数器，带红外发送调制功能的UART模块，兼容7816协议的通信接口，SPI 和 I2C 通信模块，带实时时钟模块RTC，支持停显及闪烁功能的LCD驱动模块， 12位ADC，以及用于系统电源监测的 LVD 模块等外设。
Eastsoft东软载波HR8P506详细资料。
TPS思远半导体 SY8801 TWS耳机充电仓SOC，专为TWS耳机充电仓设计，在确保安全、高可靠性能的设计基础上（支持28V输入耐压，内置全功能的充放电过压、过流、过温、短路保护等功能），还集成了I2C通讯功能和内部通讯隔离功能。通过I2C接口，系统的MCU可以读取、配置电源内部的功能以及电池充放电管理的参数，轻松地实现例如NTC保护、分段调节电池电流 、TWS耳机入仓、出仓检测、电源输出自动开启等功能。
思远SY8801集成的内部通讯隔离模块，极大地优化了智能TWS充电仓的功能设计，无需复杂的外围电路，MCU通过连接控制SY8801即可实现。不光能够实现对耳机充电的功能，还能够通过与耳机连接的电源POGO PIN进行数据的通讯传输，实现包括充电仓电量上传、耳机在充电仓内清除配对、恢复出厂设置、耳机软件升级等功能。
据我爱音频网拆解了解到，思远半导体的电源管理芯片目前已被OPPO、小米、百度、万魔、233621、传音、魔宴、创新科技、一加等众多知名品牌采用。
TPS思远半导体 SY8801详细资料图。
丝印AM的稳压IC。
LPS微源半导体 LP5301过压过流保护IC，是一款过压保护 (OVP) 和可编程过流保护 (OCP) 器件。当任何输入电压、输入电流超过阈值时，该器件将关闭内部 MOSFET 以将 VIN 与 VOUT 断开以保护负载。过温保护（OTP）功能监控芯片温度以保护设备。
LPS微源半导体LP5301详细资料图。
丝印N6S的开关管。
耳机拆解
OPPO Enco Free2 耳机整体外观一览，耳机延续了OPPO简洁干净的双跑道圆几何拼接设计。
耳机柄背板采用了光学镀膜工艺处理，不同角度呈现出不同的光泽，提升了耳机的质感和时尚感。触控区域设计有条形跑道圆平面，更易于用户盲操，提升触控的精准度。
耳机外观曲线采用低压感流线设计，用于改善佩戴时耳机对于耳屏、耳甲腔、耳道等位置的压感，提升佩戴舒适度。正面设置有两颗泄压孔，内部防尘网覆盖，保持腔体内空气流通，平衡耳机内外气压。
前馈降噪麦克风开孔，位于耳机侧边。
通话麦克风开孔特写。
用于充电盒为耳机充电的的金属尾塞特写。
取掉耳塞，出音管底部还有一颗小的泄压孔。
椭圆形出音嘴特写，金属网覆盖，防止异物进入音腔。
沿合模线卸掉耳机柄背板，撬开耳机头腔体。
耳机柄光学镀膜工艺背板采用双面胶固定。
耳机柄盖板下方还有一层塑料板，上面固定有触摸传感器排线和印刷LDS镭射天线。
卸掉耳机充电尾塞。
耳机拆解一览。
塑料板正面特写。
塑料板背面特写。
耳机柄腔体内部结构一览。
耳机后腔内设置有电容式入耳检测传感器，通过触点与主板连接。
主板正面电路一览。
主板背面电路一览。
主板与一元硬币大小对比。
耳机内的元器件都固定在前腔内，电池通过塑料框架防护。
腔体内FPC板固定在框架上下两端。
侧边固定有用于与充电盒吸附的异形磁铁。
框架底部FPC板特写，电池正负极焊接在副板上并且打胶固定。
前腔内部扬声器通过胶水固定。
卸掉塑料框架上的元器件。
电池与一元硬币大小对比。
FPC板内侧特写。
腔体内部扬声器单元特写，背部丝印E119。
扣式软包电池型号210405，额定容量：41mAh/0.155Wh，额定电压3.8V。同样来自VDL重庆紫建电子。
撕掉外部标签，电池上丝印信息与标签上一致。
电池背部丝印二维码。
耳机内部的塑料框架。
动圈扬声器单元正面特写。
经我爱音频网实测，扬声器尺寸约为10mm，与官方宣传一致。
扬声器单元下方，是用于降噪功能的后馈麦克风，通过胶水固定在腔体壁上。上方泄压孔内部有防尘网覆盖。
前腔腔体壁上电容式入耳检测传感器单元，两路检测，提升准确率。
镭雕R111 ADMF的MEMS降噪硅麦克风。
耳机柄底部镭雕R111 ADMF的MEMS硅麦，用于语音通话拾音。
用于连接蓝牙天线的金属弹片。
GOODiX汇顶科技 GH611 电容式入耳检测及触控2合1芯片，应用于耳机的入耳检测及触摸按键检测。
汇顶科技GH61x系列芯片，采用人体电容检测专利技术，可以辅助真无线耳机实现自动休眠、自动唤醒、主从切换、音乐自动启停等功能，提升用户体验，同时支持触控、滑动音量调节等丰富的人机交互功能。
GH61x系列采用双路入耳检测加上电容检测方案只对电极响应的特性，使其比传统光学检测方案具有更低的误识别率。芯片内部集成PMU、MCU，算法在片上独立运行，直接向主控上报事件，无需主控做数据处理。
据我爱音频网拆解了解到，百度、一加、vivo、OPPO等品牌的TWS耳机也采用了汇顶的这项入耳检测和触控2合1方案。
GOODiX汇顶科技GH61x框图。
TPS思远半导体SY8602 线性锂电池充电IC，用于为耳机内置电池充电，支持28V输入过压保护，支持4.2/4.35V电池，最大充电电流500mA。
思远SY8602 详细资料。
BES恒玄 BES2500YP 超低功耗蓝牙音频SoC，支持双模蓝牙5.2，自适应ANC主动降噪功能，内部集成了高保真音频DAC和ADC；由高性能双核ARM Cortex-M33 Star1 MCU子系统和超低功耗传感器集线器子系统供电，极大地降低了功耗，同时还具备强大的应用程序处理能力。并通过恒玄专利 IBRT 技术优化TWS应用，改善TWS系统中的RF性能。
据我爱音频网拆解了解到，目前已有华为、三星、小米、OPPO、JBL、万魔、荣耀、百度、一加、传音等品牌的真无线耳机大量采用了恒玄的方案。
BES恒玄 BES2500YP 详细资料图。
OPPO Enco Free2 真无线降噪耳机拆解全家福。
三、我爱音频网总结
OPPO Enco Free2 真无线降噪耳机在外观设计上延续了OPPO Enco X的设计语音，充电盒新增了渐消推面，耳机在充电盒内放置也做了调整，提升了耳机取放的使用便捷性。耳机外观采用低压感流线设计，搭配改善的耳帽，提升佩戴舒适度。耳机背板光学镀膜工艺的处理，提升了耳机的质感和时尚感。
内部结构配置方面，充电盒座舱结构非常独特，内置电池放置在座舱“腹内”，与主板单元和其他元器件隔离，电池由两块240mAh的软包电池并联组成，来自重庆紫建；主板位于充电座舱底部，采用了Type-C接口输入电源，由思远SY8801负责输入保护和电池充放电管理；微源半导体 LP5301 提供过压过流保护；东软载波 HR8P506 MCU芯片负责控制充电盒开关机、指示灯状态显示，电池剩余电量检测等其他功能。
耳机内部，耳机头内电池单元同样设计有塑料框架防护，扣式软包电池位于框架内，容量41mAh，同样来自重庆紫建；FPC板位于上下两端，连接电池、扬声器、后馈降噪麦克风和入耳检测传感，然后通过BTB连接器与耳机柄内的主板连接；后腔内还设置有一处入耳检测传感器，双路检测提升准确度。
耳机柄背板内设置有塑料板，上面固定有触控传感器和印刷的LDS蓝牙天线，塑料板下方主板通过金属弹片连接蓝牙天线；主板上，主控芯片为恒玄 BES2500YP 超低功耗蓝牙音频SoC，支持双模蓝牙5.2，自适应ANC主动降噪功能，内部集成了高保真音频DAC和ADC；思远半导体SY8602 锂电充电IC为耳机内置电池充电；汇顶科技 GH611 电容式入耳检测及触控2合1芯片，用于耳机的双路入耳检测和触摸按键功能。
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