充电头网获悉，立讯精密的子公司博硕科技近日推出了一款18W快充充电器，除了支持QC3.0快充协议之外，这款充电器还兼容QC2.0、AFC、FCP、MTK PE2.0 、Apple2.4A等协议，对华为、小米、三星、魅族、iPhone等主流品牌的手机均可适配。
这款充电器全套电源芯片均由同一家国产芯片厂商提供，这个方案的亮点是：仅用两颗SOP-8/7芯片就实现了18W开关电源转换和协议识别功能，方案集成度极高，从此18W快充和传统的10W(5V/2A)电路及生产难易度已无差异,这是快充替代传统10W充电头的终极解决方案。据悉，这款充电器目前已被多家知名电商品牌选中，获得相当可观的出货量。充电头网近期就拿到了其中一个ODM品牌的产品，下面就为大家带来详细的产品拆解。
一、立讯科技为苏宁极物定制的18W快充充电器外观
充电头网本次拿到的ODM品牌为立讯科技为苏宁极物定制的18W快充，整个产品采用灰白相间外包装，正面印有品牌、充电器外观以及产品卖点。
盒子顶部带有挂钩设计，方便产品进行展卖。
包装盒背面印有充电器的基本参数信息，售价39元。
打开包装，内部采用塑料盒对充电器进行固定保护。
包装内含充电器和使用说明书。
充电器采用PC阻燃材质白色外壳，表面亮面烤漆处理，边角过渡圆润，整体光滑洁白。
机身正背面设有小凹面，方便用户插拔使用，整个充电器拿在手上非常轻巧。
充电器配备固定式国标插脚，外壳上标注有参数信息型号：JWSP-2输入：110-240V~ 50/60Hz 0.5A输出：5V/3A、9V/2A、12V/1.5A制造商：博硕科技（江西）有限公司（立讯科技全资子公司）产品已经通过了3C认证。
输出顶面中心配有一个USB-A口，白色胶芯。
使用游标卡尺实测充电器长为46.39mm。
宽度为39mm。
厚度为21.6mm。
产品净重约为43g。
使用ChargerLAB POWER-Z KT002检测USB-A口的输出协议，显示支持Apple 2.4A、Samsung 5V/2A、DCP协议，以及QC2.0/3.0、AFC、FCP、MTK PE2.0 等快充协议。
二、立讯科技生产的18W快充充电器拆解
将输入端外壳拆开，插脚和金属弹片压接，弹片和PCB板接触进行通电。
PCB板正面一览，初次级之间设有隔离板，变压器两侧注胶加固处理。初级典型是的输入2个高压电解电容 差模电感组成的π型滤波电路。
观察PCB贴片面，我们疑惑了，这是个18W的快充吗？除多一个光耦外，整体电路跟一个传统的10W(5V/2A)充电器没有区别，PCB板上的元器件布局十分简洁，初级侧仅用了一颗SOP-7的PWM主控芯片，次级侧也仅有一颗芯片SOP-8的芯片，整个18W的初次级主芯片包含的初级控制器，次级快充协议，同步整流以及初次级功率器件通通包含在2颗SOP-8/7的芯片里面，PCB上除了2个芯片和周边必要的贴片阻容器件，别无他物了。2颗芯片均来自美思迪赛半导体，简单到完全颠覆了快充充电器的电路定义。但是这才是未来快充逐步替代传统10W 充电头的解决方案应该有的样子，美思迪赛半导体做到了。
下面我们就从输入端开始一一了解各元器件。
输入端一览。
延时保险丝特写，规格为2A 250V。
NTC浪涌抑制电阻用于抑制上电浪涌电流，减小插入插座时的火花。
输入端HRB210整流桥。
PCB板侧面一览。
两颗高压滤波电解电容规格均为400V 15μF，且都由深圳凯泽鑫电子提供。
工字电感外套热缩管。
PWM主控芯片供电电容规格为50V 4.7μF。
充电器的初级PWM主控芯片采用的是美思迪赛MX6570，这是一颗高性能快充开关电源控制器，内部集成开关管，具备低EMI、低待机功耗等特点，并且支持多种完善的保护功能。
美思迪赛MX6570详细资料。
PCB板另一侧一览。
变压器特写，顶部贴有信息标签。
CT 1019光耦特写，横跨在初级和次级之间，用于初级次级通信，反馈调节输出电压。
输出端元件一览，USB-A母座两侧有两颗固态电容。
输出抗干扰蓝色Y电容。
次级芯片MX5461同样来自美思迪赛，已通过高通QC3.0快充认证。芯片内部集成了同步整流控制器、同步整流MOS管，并兼顾协议识别，手机移除快速放电等功能，集成度非常高，一颗芯片就完成了次级侧的所有功能。支持QC3.0/2.0、AFC、FCP、MTK PE2.0 等丰富协议协议，看起来非常厉害。
美思迪赛 MX5461 详细资料。
美思迪赛MX5461在2020年4月30日正式获得高通颁发的QC3.0认证证书，编号：4789442829-2，芯片的性能获得高通官方认可。同时，使用认证芯片开发的产品，在兼容性方面也有足够的保证。
两颗输出滤波固态电容，规格一致，均为16V 470μF，来自升阳电子。
全部拆解完毕，来张全家福。
充电头网拆解总结
博硕最新推出的这款18W快充充电器在外观方面秉承了简约的设计，以纯白色阻燃材质作为外壳，并搭配固定插脚，为业界主流的风格。性能方面支持市面上常见的快充协议，可以为多款主流品牌手机快速充电，将18W快充充电器的性能优势发挥到了极致。
这个最大亮点就是电路结构的极简设计风格，让我们看到了未来快充替代传统10W(5V2A)电源的未来解决方案，美思迪赛半导体仅用两颗SOP-7/8芯片就实现了初级控制，次级快充协议，同步整流以及初次级功率器件等所有功能，芯片集成度高、外围元器件非常少、PCB布局简单，生产工艺高度简化。采用这套快充套片，开发18W快充充电器就如同开发5V/2A充电器一样简单。把复杂的事情尽可能的简化，这非常符合美思迪赛一贯的产品特点和研发理念。
充电器用到的初级PWM芯片MX6570内置了控制器、高压MOS管等电路；次级芯片MX5461内置同步整流控制器、同步整流MOS、协议识别等电路，并且两颗芯片采用了美思迪赛半导体特有的数字控制系统及Smart-feedback技术，可以为产品提供更加优异的性能。在保证产品性能的前提下，这套高集成的快充方案在成本方面也具有极大的优势，这也将成为了目前市面上10W充电器升级成18W快充的最佳方案。
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