使用过导热硅脂和导热硅胶片的客户相信对这两款产品肯定都不陌生，只是在选择上有些纠结，不知道该如何选择才能更好的达到预期的效果，究竟哪一款才是更适合的。
导热硅脂又叫做散热硅脂、导热散热膏等，是目前应用非常广泛的的一种导热材料，材质为膏状液态，它是以硅油为原料，并添加增稠剂等填充剂，在经过加热减压、研磨等工艺之后形成的一种酯状物，该物质有一定的黏稠度，没有明显的颗粒感。可以有效的填充各种缝隙；主要应用环境为高功率的发热元器件与散热器之间。
导热硅脂不具备粘接性能，不会干固，是采用特殊配方生产，使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成。产品具有极佳的导热性，良好的电绝缘性，较宽的使用温度（工作温度 -50℃～ 300℃），很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能，主要通过涂抹的方式应用于产品上，本品无毒、无腐蚀、无味、不干、不溶解，液态形式存在，具有良好的润湿性，热阻低，导热效果好。
导热硅脂不同包装
导热硅胶片则是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材通过压延合成的一种热界面导热材料，平时我们又可以叫它导热硅胶垫，散热胶垫等等。
导热硅胶片主要也是通过填充缝隙来传递热量，应用于发热片与散热片之间，将发热片的热量垂直传递到散热片以达到散热效果，同时具备绝缘，减震等作用，且厚度范围广，满足不同的间隙设计需求，作为发热片与散热器之间的填充粘接传导热量的介体，施工方便，可任意模切冲型，使用寿命十年左右。
导热硅胶片
总的说来，导热硅脂的形状是膏状而起到的作用是用于电子元器件的热传递介质，涂抹可以实现非常薄，因此热阻非常小，导热效果是很理想的，对于类似台式机CPU这种需多次拆装的产品上建议使用导热硅脂，因为涂抹导热硅脂更便于后期操作。 而导热硅胶片的形状是片状的，而且硬度一般较大，湿润性没有导热硅脂好，较多应用于一些不方便涂抹导热硅脂的部位，但对于一些设计间隙较大的产品导热硅胶片则可以很好的填充。
导热硅脂与导热硅胶片的区别还有很多，而至于导热硅胶片与导热硅脂哪个好，客户可根据自身产品特点及产品结构需求，来对应选择使用导热硅胶片或导热硅脂或其他导热材料。
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