目录：
1、鸿蒙三年，华为蝶变
2、40年来最激进行动！美联储连续第二次加息75个基点
3、韩国暗示将加入Chip 4联盟？韩外长：将提前消除中方涉芯片联盟误解
4、最新！7月芯片大厂行情汇总
5、南科18厂周三电压暴降90% 台积电澄清生产未受影响
1、鸿蒙三年，华为蝶变
3亿，是鸿蒙操作系统最新的用户数量。
2022年7月27日，余承东在华为全场景新品发布会上，带来了全新的HarmonyOS 3，同时也伴随着平板、笔记本、打印机、智慧屏、手表等一系列新品发布。
这应该是史上最大规模的操作系统用户迁徙——从2019年面世至今，鸿蒙操作系统用3年时间从安卓阵营中争取、保留了大量用户，也从幻灯片中走入现实，从智慧屏延伸至手机等众多终端设备，已然成为继安卓和iOS之后的全球第三大移动操作系统。
但新事物的出现总是伴随着质疑，这是一个艰难而自然的过程。当一部分人还身处对鸿蒙的疑惑和观望中，另一部分人已经开始享受那些由其带来的微妙而惊喜的体验。
从0到1
2019年8月9日的华为开发者大会上，余承东第一次说出它的名字——鸿蒙。
在此之前，华为受到愈发嚣张的打压，从运营商业务到手机终端业务，受到越来越显著的影响，甚至陷入不能使用谷歌服务的困境。
于是，内部酝酿多年的操作系统项目从幕后走到台前，在远未能独立的“蹒跚学步”阶段，就背负了来自内外部的期盼。
虽然HarmonyOS 1.0在华为智慧屏上得到正式应用，初步经验证了分布式技术的可行性，但由于搭载该操作系统的设备还很有限，关于这个新生事物的质疑纷沓而至，其中“PPT系统”成为其中一种简单而粗暴的评价。
此时的鸿蒙，只能在蛰伏中积蓄力量。
2020年9月20日，还是在华为开发者大会上，HarmonyOS 2.0正式发布，带来了能力增强的分布式应用框架、分布式软总线、分布式数据管理等技术，完成了一次重要升级，之后陆续面向智能穿戴、车机产品和智能手机发布了开发者Beta版本。
也正是在这前后，针对华为的第三轮制裁生效，相关半导体企业禁止向华为供货，导致后者“断芯”，惊醒了整个中国半导体产业，迫使其开始寻求破解之道。
此时的HarmonyOS 2.0如约从智慧屏延伸至更广泛的设备上，终于有了“鸿蒙告别PPT”的声音，但新的质疑再度出现。
由于鸿蒙的自研内核尚处于发展早期，手机之外的应用场景也相对有限，主要负责手机任务运行且与安卓相似的Linux内核，承担了更多的任务。
在外界将鸿蒙和安卓进行直接对比时，“安卓换壳”的结论由此得来。
但事实上，随着搭载鸿蒙的设备种类和数量逐渐增加，面向包括智能穿戴、家电、车机在内的多设备应用生态的逐步搭建和丰富，鸿蒙相比于安卓和苹果iOS的差异性才能得到释放。
这种积极的变化正在发生——比如在问界M5、问界M7两款新能源汽车上，鸿蒙座舱成为一大卖点；又比如美的、九阳、老板等品牌电器通过鸿蒙智联实现创新体验；还比如鸿蒙和智能家居的概念融合后，华为全屋智能业务在行业内引起广泛关注。
它从哪里来，能做些什么，和现有的操作系统有什么区别？在一次又一次的质疑中不断刷新认知，鸿蒙变得越来越近，也越来越真实。
现在我们终于更清晰地看到，鸿蒙是一个在定位上完全不同于安卓的操作系统，它不仅是一个手机或某一设备的单一系统，而是一个可将所有设备串联在一起的通用性系统，以“书同文、车同轨”来形容，它的最大价值就是统一了各类设备之间的“语言”。
对于开发者而言，开发一款鸿蒙软件，可以更高效地适配多个终端设备，大幅度降低整体的开发成本。在万物互联今天，这或将成为一个制胜关键。
截至2022年7月27日，搭载HarmonyOS的华为设备数量已超过3亿，加上数千家鸿蒙智联合作伙伴合计突破1.7亿的产品发货量，鸿蒙已然完成量变的初始阶段。
显然，质疑声不会消失，但能够不断以实力回应质疑的鸿蒙，也只会越来越强大。在最艰难的“从0到1”之后，一个更大的世界还在等待鸿蒙去开启。
变与不变
在鸿蒙面世接近3周年的节点，华为推出了全新的HarmonyOS 3。“3”这个数字对华为来说，往往象征着积蓄后的爆发。
作为高端旗舰手机的代表，华为Mate系列在Mate1和Mate2之后，第三代Mate7迎来了一次爆发，成为当时供不应求的高端商务旗舰，“爵士人生”的广告语至今仍是经典。
同样吸睛无数的智选车业务，从赛力斯SF5、问界M5到最新发布的问界M7，华为与小康终于在合作的第三款车上有了全新的突破——定位大型SUV的问界M7一经推出，就在4小时内突破了2万台预售订单。
如此，对于华为推出的鸿蒙操作系统第三代产品——HarmonyOS 3，外界也寄托了更多的期待。
如果用一种辩证的眼光回溯鸿蒙诞生至今走过的路，“变化”和“坚持”或可作为两个高度概括的形容。
对华为而言，手机终端业务受阻后，如何创造更多可能性，通过其他形式继续服务于既有用户，是一个必须面对的难题，鸿蒙的出现则提供了一种解题思路。
在原有的“1 8 N”全场景战略中，最核心的设备无疑是手机。但这也是近几年市场竞争愈发激烈、逐渐陷入内卷的一个细分领域。鸿蒙面世前后，华为开始将“协同”概念更多地融入智能手机，在盲目堆料造成低效竞争的领域之外，开辟了一条更有生命力的路径。
与此同时，伴随鸿蒙成长的3年，华为在“8 N”方面投入了更多的精力，包括智慧屏、音箱、眼镜、手表、车机、耳机、平板和PC在内的“8大行星”，都在以更快的速度和更具协同性的方式迭代和升级。
依托鸿蒙的能力和理念，华为与其他品牌共同构建的生态品牌也有更多实质的进展——截至当前，鸿蒙智联合作伙伴数量已超过2000家，其中不乏走在前面的美的、九阳、老板等大品牌，公司是否与鸿蒙有合作，也成为众多上市公司投资者关心的热门话题。
鸿蒙早已不再是华为应对制裁临时搬出的“备胎”，而是当下华为发展多个业务必不可少的“基座”和“灵魂”。长久以来华为积累的极致产品体验和精神，也有了一个延续的机会。
对用户而言，虽然暂时买不到5G的华为手机，但鸿蒙的迭代和创新体验，已然在快速积攒新的口碑——在消费者购买或使用华为终端设备的前几个原因中，鸿蒙操作系统正在成为代替5G和麒麟芯片的存在。
更重要的“填补”来自手机之外，原本来自各种设备单一的硬件体验，正在通过鸿蒙的连接成为一个整体。
当用户更轻松地将手机内容投放至大屏、PC和平板，更自如地随自身移动切换周遭使用的设备，更便捷地通过手机调用其他设备功能时，源自鸿蒙的极致协同体验，就在不断融入华为的生命力，构成其中相当重要的组成部分。
在鸿蒙诞生之初，其所担负的一个重要使命无疑是为华为留住用户，因此前期存在的目的以“平稳过渡”为主，更多追求的是与原有安卓体验的一致性。
随着用户基本盘的陆续迁移，鸿蒙蕴藏的更多能量需要得到释放，与iOS和安卓相比，其面向“万物互联”的理念和差异性，需要有更加丰富和切实的呈现方式。
而这也正是HarmonyOS 2迭代至HarmonyOS 3的过程中，着力塑造的内容。
鸿蒙之名
在打造差异性和技术“引领”的命题下，华为一直不缺乏经典案例。
比如在硬件层面，华为的芯片项目历时10余年，耗资数百亿元，从麒麟910开始追赶，到麒麟970首发内置独立AI运算单元，再到麒麟990实现5G领域的反超。麒麟至今仍是国内唯一能与高通、苹果芯片匹敌的手机SoC芯片。
影像能力方面，华为在超级夜景、潜望式长焦和计算光学等技术领域的开创和领先，不断刷新国产手机高端旗舰的想象空间。不久前，华为正式发布全新品牌华为影像XMAGE，以自成一派的姿态，持续引领行业创新。
在被誉为手机行业“金线市场”的折叠屏手机领域，华为依然拥有强大的研发实力，是目前唯一推出过三种不同折叠形态的手机厂商。Counterpoint近期发布的中国折叠屏手机市场数据显示，凭借华为Mate Xs 2、P50 Pocket、Mate X2等产品，华为市场份额高达52%。
软件层面上，华为2019年首次提出的“平行视界”和多屏协同能力，带动了整个智能手机行业和上下游的配套升级，关于这一概念的细节打磨，至今仍是手机厂商们在发布会上的重头戏。
凡此种种，无不体现华为对用户体验独有的理解力和技术硬实力，而这些能力正在以各种可能性，快速且有效地向鸿蒙赋能。
去年发布的HarmonyOS 2，在系统弹性部署、自由组合硬件、万能卡片、设备性能和隐私安全五方面进行了全方位升级。
而此次全新的HarmonyOS 3，则是在此基础上对超级终端、鸿蒙智联、万能卡片、流畅性能、隐私安全和信息无障碍六个方面更为细节的功能体验进行了丰富和完善，同时结合新品有了更具象的呈现。
此次发布会上鸿蒙的亮点有很多，比如经过升级的分布式能力，能够通过“无感自发现、自连接”的方式把不同设备连接起来，让搭载HarmonyOS 3的手机在和其他设备靠近后，自动赋予后者网络连接能力，或是直接启用手机网络在平板等设备上进行视频和游戏。
这种不需要开启热点、不受锁屏影响的共享方式背后，被攻克的技术难点在于让超级终端设备间的互联具有更高的抗干扰能力和更高效的连接。最终实现通过系统升级，为手机节省最多30%的功耗，降低最多20%的网络时延。
作为华为一直以来根植于底层技术的基因，此次的HarmonyOS 3依然在流畅性能方面拿出了新成果——相比上一代，搭载HarmonyOS 3的P50 Pro应用启动速度提升7%、滑动流畅性提升18%、TOP应用操作响应速度提升14%。
通过对超级内存进行管理，对超帧游戏引擎进一步升级，以及对系统架构进行全面的优化，即便是华为的旧款机型也能在使用多年后获得一种“换新”的使用体验，这就是为什么华为能够靠鸿蒙留住并吸引相当可观的用户群体。
除此之外，在大多数用户安全意识日渐提高的今天，网络安全和隐私保护方面的能力不再可有可无，而是评判一款操作系统的“硬指标”。
HarmonyOS 3的最新做法是，设立一个可以实时统计访问信息的“隐私中心”，让用户可以清晰了解所有应用访问摄像头、麦克风、位置、文件等的敏感行为，并以图表形式具像化呈现；另有一个“安全中心”，用以查看设备的病毒查杀、骚扰拦截、支付保护中心等使用情况，在帮助用户识别问题的基础上，提供合理的设备保护建议。
相比之下，针对视障、听障人士的实用性和使用体验，HarmonyOS 3在图像文字识别、拍照辅助、出行辅助、AI字幕、人声增强等方面有众多功能升级，而这些也是能够带来温度的产品细节，让它从一个单纯的操作系统，成为对一部分人群而言更具“共情力”的陪伴。
从面世到迭代，鸿蒙在过去和未来的每一个节点上，都背负着不同的阶段性目标，但其使命始终如一——成为面向万物互联时代的操作系统。
而这注定是一段充满未知和挑战的路，正如其被冠以的“鸿蒙”之名。（36氪）
2、40年来最激进行动！美联储连续第二次加息75个基点
北京时间28日凌晨，美联储公布了7月联邦公开市场委员会（FOMC）的会议声明。根据声明，美联储将联邦基金利率目标区间上调75个基点，至2.25%—2.50%之间，符合市场预期。这是美联储今年以来第四次加息，也是连续第二次加息75个基点。
分析指出，美联储在今年6月和7月分别加息75个基点，累计加息150个基点的决定，是自上世纪80年代初遏制高通胀以来，美联储最激进的加息行动。
美联储收紧货币政策已对金融市场产生重大影响
美联储决策机构联邦公开市场委员会发表声明说，通胀率居高不下，反映出与新冠疫情相关的供需失衡、能源价格上涨和更广泛的价格压力；俄乌冲突及其相关事件对通胀造成额外上行压力。委员会“高度关注通胀风险”，并将继续大幅缩减资产负债表规模。
美联储主席鲍威尔表示，接下来几个月内，美联储将寻找“令人信服的”通胀下降的证据，并持续上调利率水平，在9月的会议上再一次进行“超乎寻常的大幅加息”可能是合适的。鲍威尔6月在美联储28年来首次宣布加息75个基点时曾表示，加息75个基点非同寻常，预计这种幅度的加息不会经常出现。
当被问及美国经济是否陷入衰退时，鲍威尔回答说，美国经济虽然增速放缓，但就业市场依然强劲，他不认为美国已进入经济衰退。但他也坦承，美联储避免引发衰退、实现“软着陆”的路径已经变窄，且有可能变得更窄。
美国亚特兰大联邦储备银行27日公布最新预测显示，今年第二季度美国实际国内生产总值环比按年率计算将萎缩1.2%。美国商务部数据显示，今年第一季度美国经济萎缩1.6%。如果亚特兰大联储预测成为现实，意味着美国经济陷入技术性衰退。
美国企业研究所经济学家德斯蒙德·拉赫曼告诉记者，到目前为止，美联储收紧货币政策已对金融市场产生重大影响，上半年股票和债券市场遭遇大幅下跌，一些经济领域增长开始放缓。与此同时，由于利率上升、消费者信心下降，住房需求大幅降温。
美国劳工部数据显示，3月至5月美国消费者价格指数（CPI）同比涨幅连续三个月在8%以上，6月CPI同比增长9.1%，涨幅创近41年新高。
外界担忧美联储激进加息加剧美国经济衰退风险
随着美联储屡次加息，外界普遍担忧，制造业、服务业增速放缓以及通胀对消费预期的影响，已经令美国经济处在技术性衰退的边缘。今年第一季度，美国GDP萎缩1.6%，而亚特兰大联储GDPNow模型7月19日对第二季度实际GDP增长的最新预估为下滑1.6%，弱于此前下滑1.5%的预期。
德意志银行经济学家也看淡美国经济增长态势，预计第二季度美国GDP将萎缩0.6%，这将意味着美国连续两个季度出现经济萎缩，从而陷入技术性衰退。该机构仍预计美国经济全年将实现0.6个百分点的正增长，但到2023年中期，美国经济将陷入全面衰退。CNBC向多位经济学家、基金经理发起的最新调查结果显示，未来12个月美国经济全面衰退的概率为55%，显著高于5月时的35%。
激进式加息触顶？机构普遍预计美联储将减弱加息力度
随着美国经济放缓的迹象愈发明显，华尔街金融机构普遍预计，美联储未来加息时需要根据最新数据，在快速遏制通胀与实现经济“软着陆”之间寻找平衡点。从金融市场中的美国联邦基金利率期货和美债市场定价来看，联邦基金利率将在今年底升至3.25%—3.50%的区间。这也就意味着，美联储未来三次议息会议将累计加息100个基点。经济学家的主流观点是，预计美联储未来三次的加息幅度将分别为50、25和25个基点。（
综合新华社、央视财经）
3、韩国暗示将加入Chip 4联盟？韩外长：将提前消除中方涉芯片联盟误解
韩国外交部长官朴振27日在韩国新闻中心召开外媒驻首尔记者俱乐部座谈会时表示，将从国家利益出发决定是否加入芯片四方联盟（Chip 4）。若中方对此产生误解，将通过外交努力提前消除误解。
朴振表示，由美方主导成立的芯片四方联盟并不排除特定国家，且朝着对相关国家都有益的方向推进。朴振说，许多媒体对该组织使用了“同盟”这一措辞，实际上该联盟只是半导体主要研产方之间的一个对话合作机制。韩方将在谨慎权衡其四大领域对韩国存在哪些利弊之后再做出决定。
朴振还强调，比起“规则遵循者”（rule follower），韩国要成为“规则制定者”（rule maker）才能受益。政府正从这一角度综合考虑，探讨是否要加入该机制。
提及韩中关系，朴振表示，考虑到两国相互依存的层面，双方有必要就稳控供应链进行沟通。他还表示，期待下月在华会晤中国外长时能继续就双方关切交换意见。
对于韩中外长月初在巴厘岛会面时提到供应链和印太经济框架（IPEF）问题一事，他表示，双方承认两国存在意见分歧，但当时中方对韩方立场有所理解。他强调，韩方将同中方一道积极推进高层战略沟通，准确地理解彼此，减少不必要的误会，并扩大共同利益。
韩国可能很难拒绝美国提出的半导体“合作”方案
据韩联社27日报道，随着美中“技术霸权竞争”愈演愈烈，围绕美国主导的半导体供应链调整，即建立所谓的“芯片四方联盟”问题，韩国正站上试验台。
报道称，从韩国外交部27日的内部氛围看，出于维持半导体技术代差的考虑，韩国在现实中很难拒绝美国提出的美国、日本、韩国、中国台湾地区半导体“合作”方案。但即使是参加，韩国外交部也非常警惕将此视为把中国排除出半导体供应链的所谓“脱钩”行为。韩国政府对媒体将该组织定性为“芯片联盟”的说法持负面态度，因为“联盟”一词本身就有“封闭性含义”。因此，韩国政府曾提出，其他类似荷兰等半导体领域重要国家也可以加入这一组织。韩国政府在相关讨论中还表示，各方合作应不仅局限于半导体供应链，而且应该包括人才培养、研发、对半导体产业财政支援合作等。
报道称，韩国政府之所以这么做，就是不希望加入“芯片四方联盟”的同时引发与中国的摩擦。报道认为，韩国政府虽然计划通过与中国“积极沟通”消除任何可能的“误解”，但不会在对美半导体供应链协商方面采取消极态度。有韩国外交部高级官员表示，决定加入“芯片四方联盟”不是可以长时间拖延的事情，将在必要时作出决定。
美国促韩加入“芯片联盟”，韩国苦恼不已
韩国政府考虑加入美国主导的“芯片四方联盟”的消息传开后，三星电子和SK海力士等国内半导体业界的不安感正在扩散。中国是韩国最大的半导体出口市场和主要生产基地，而“芯片四方联盟”带有将中国排除在外的性质，因此业界担忧，稍有不慎，国内半导体产业生态系统就会发生大的动摇。不仅是专家，政府内部也有人主张这是“不可避免的选择”，但也有人认为“应该慎重”。
总统室20日表示，正在以相关部门为中心整理“芯片四方联盟”相关立场。总统室高层相关人士对《韩民族日报》表示，“正在从对于韩国的有利之处、在哪些方面会有所帮助、政府层面还是民间层面等多个方面进行讨论”。另一位相关人士表示，“我们将以有利于国家利益的方向，认真考虑中国的忧虑后再做决定”。政府将在美国提出的时限（8月底）内做出决定。产业通商资源部相关人士表示：“谈判正处于刚刚起步的阶段，这不是一个政府部门可以做决定的事情”。
此前，美国为牵制中国的“半导体崛起”，今年3月向韩国、日本、台湾提议建立“芯片四方联盟”。即以美国半导体原创技术、日本半导体材料零部件、韩国台湾半导体制造能力构建“半导体供应链合作机制”。美国要求韩国政府在8月之前决定是否参加讨论构建“芯片四方联盟”的首次工作会议。
韩国半导体企业对“芯片四方联盟”感到为难。虽然认同与美国等半导体强国的合作，但与中国的关系定位是个问题。国内半导体产业对中国的进出口比重达到40%（包括香港为60%）。去年韩国与中国的半导体贸易量为760亿美元，比10年前增加了3倍以上。在存储芯片领域排名世界第一、第二的三星电子和SK海力士的总销售额中，对华出口所占比重分别超过30%。
最近，不仅在需求上，在生产上对中国的依赖度也大幅提高。三星电子在西安和苏州、SK海力士在重庆和大连设有半导体工厂。如果与中国的关系变得不和谐，不仅是出口，生产也会受到影响。现代经济研究院在最近发表的报告中指出，国内半导体产业是以中国为中心，与东盟、台湾、美国、日本等进行贸易的结构。经历了日本的出口限制，中国材料进口增加，对中国的依赖度进一步上升。
实际上，中国也对“芯片四方联盟”表现出了敏感的反应。中国外交部发言人赵立坚19日表示，“美国将经贸问题政治化”，并表示“希望有关方面秉持客观公正立场，从自身长远利益和公平公正的市场原则出发，多做有利于维护全球芯片产业链、供应链稳定的事。日本和台湾方面有积极参与芯片四方联盟的意向，考虑到这一点，中方是针对目前态度模糊的韩国进行施压。
政府高层人士就中方的表态表示：“（芯片四方联盟）美国并没有明确将中国排除在外。中方反应过于敏感。韩方不仅要与美国合作，还要与中国合作”。
专家们主张，加入“芯片四方联盟”是“不可避免的选择”。产业研究院专业研究员金良彭（音）表示，“美国拥有多数半导体原创技术，控制本国技术可能会对其他国家的半导体生产产生影响。没有加入美国主导的半导体联盟的国家在最坏的情况下可能无法生产半导体”。韩国半导体显示器技术学会会长（汉阳大学融合电子工学部）朴宰根（音）表示，“如果不加入‘芯片四方联盟’，就无法从美国和日本获得半导体设备和零部件材料。三星和SK在中国的工厂如果没有设备也无法进行生产”。
事实上，SK海力士设在中国的存储芯片工厂从去年开始进行工程升级，但由于美国的出口管制，超微工程所需的曝光设备（EUV）无法运抵中国，目前仍面临困境。半导体业界相关人士表示：“如果不能及时提高工艺，只能在与其他企业的竞争中被挤出市场”。
有人担心，韩国在没有对核心产业的生态系统进行周密研究和对策的情况下，就被美国主导的“脱中国政策”所裹挟。某半导体企业高层管理人员表示：“随着‘芯片四方联盟’等中美矛盾加剧，半导体企业可能不得不大幅修改对华战略。政府应该仔细研究这对韩国企业主导的半导体产业全球分工结构造成的影响”。SK集团会长崔泰源最近在记者会上表示，“不管是否喜欢中国，它都是一个相当大的市场，放弃不是选项。尽可能在经济上继续合作，取得进展是必要的”。
政府内部也出现了应该慎重的意见。科学技术信息通信部部长李宗昊在当天的记者恳谈会上表示，“（是否加入芯片四方联盟）应朝着符合国家利益的方向做决定。虽然现在只限于半导体，但如果出现问题，也会对其他产业造成影响，因此需要慎重考虑。应该冷静地权衡对韩国是否有帮助”。
在早前，中国驻韩国大使与韩国亿元会面，表示愿意和韩国一起共同发展半导体。希望中韩这两个友邦能够在未来发展中，继续紧密合作，共同推动的确的高速发展。（半导体行业观察）
4、最新！7月芯片大厂行情汇总
一边疯狂降价，一边疯狂涨价，最近的半导体市场正上演着“冰火两重天”。
过剩还是紧缺？为何半导体行业会出现如此极端的两大处境？一起来看下15家芯片大厂最近的市场行情。
1. ST：部分型号价格腰斩，该缺的还是缺
据媒体报道，ST的价格雪崩了。热门的STM32F103C8T6目前已经从3月（70元）拦腰降价（32元），STM32F103RCT6从一季度的百元高位跌回2位数价格，步入清货尾声。
意法半导体（STMicro）优先考虑其医疗和汽车一级客户。交货时间已超过80周。
功率MOSFET的交货时间已增加到52周。容量问题导致VN系列交货时间延长了两年以上。
由于硅片短缺，生产限制并没有改善，并且可能会持续到2023年下半年。
STM32F429VET6非常短缺，目前的交货时间超过43周。
2. TI：服务器IC Q3 调涨10%
尽管消费电子的市场需求低迷，但是汽车电子和工控等市场的需求依然强劲。近期，由于服务器IC的上游物件涨价，所以德州仪器预计第三季度将服务器IC等产品价格上调10%。
3. 博通：网络通信芯片价格调涨
博通表示，由于各国推进5G项目建设，5G和Wi-Fi 6的需求强劲，网络通信芯片处于供不应求的状态。因此，博通决定上调网络通信芯片价格。
4. 英特尔：秋季将调涨微处理器和周边芯片价格
最新的消息则显示，英特尔的服务器处理器价格将上调2-10%，Workstaion等工作站处理器价格将上涨10%，台式机和笔记本处理器的价格将上涨10-20%。新价格将从10月2日开始生效。而英特尔涨价的理由是，原材料涨价导致成本提升。
5. 高通：明年交付订单价格将上涨近10%
据台湾Digitimes近日报道，高通近期已通知客户，新的定单合同的价格将上涨4%，从2023年1月开始交付的订单价格将上涨近10%。部分到货的网红路由器芯片AR8033-AL1A、AR8035-AL1B价格仍处于高位。
6. Marvell：部分价格上涨7-8%
Marvell某些供应紧张的细分市场和产品的客户价格将上涨7-8%，新价格将从8月1日开始生效。
7. ADI：部分型号价格腰斩
ADI的行情总体也在下行，各渠道都有大量到货，导致不少芯片价格直接腰斩，甚至更低。如LT1964ES5-BYP#TRPBF、AD5290YRMZ10-R、OP2177ARMZ。
ADI由于存在客户前期超高价买现货的情况，如今有大量到货后，很多愿意卖给贸易商，但由于信息滞后导致目标卖价偏高，因此市场价格经过一步步试探逐渐走低。
8. 安森美：车用IGBT暂停接单
车用IDM业者安森美深圳厂内部人士透露，其车用IGBT订单已满且不再接单。
供应链消息认为，目前IGBT缺货已高达50周以上，供需缺口已经拉长到50%以上；目前，IGBT订单与交货能力比最大已拉至2：1。
安森美的缺货需求主要集中在Mosfet、逻辑IC和电源管理IC上。模拟IC交期维持在35-50周，但最热门的NCP455XX系列的负载保护产品，价格涨幅在100倍以上，交期在70周以上。应用领域较广的NC7系列持续缺货，部分交期90周，且价格仍在高位。
9. Microchip：车用MCU依旧紧张
Microchip的CEO Moorthy对媒体表示，根据供需失衡的程度、不能取消的积压订单规模、积压订单新增速度以及新产能上线的速度来推算，Microchip预计供不应求的情况将一路持续到2023年。
总的需求减少，现货的价格相对也疲软了。如网红芯片ATMEGA328P-AU从2月份的250元左右大幅降至目前的40元左右（甚至低至20多元），KSZ9031RNXIC-TR从之前的600多元降至目前的300元左右，包括AT24系列等目前库存充足。
10. 瑞萨：结构性短缺
瑞萨的8位、32位MCU/MPU以及汽车MCU交期在38-52周之间，交期总体有延长趋势，大部分单片机型号仍处于分货状态；其信号链、接口和开关稳压器等产品货期仍维持40-60周。
瑞萨7月的需求较弱，呈现结构性短缺，通用型号需求明显下滑，而原厂产能逐步释放，部分型号交期有所缓解，之前频繁跳票的型号甚至提前到货。
11. 恩智浦：MCU缺货，库存为五大厂商中最低
恩智浦CEO Sievers表示，整体而言，需求持续超越扩增后的供给量，所有终端市场库存依旧处于非常低的水平。而恩智浦第1季库存天数为1.5个月，是五大厂商中最低的。
事实就是，其他几家厂商MCU交期要么40周，要么52周，但总归有个数，恩智浦直接显示紧缺。
12. 美光：存储产品库存偏高，下半年恐以价换量
据Barron`s、The Motley Fool13日报导，Summit Insights分析师Kinngai Chan将美光投资评分调减至"观望"，主要原因是存储芯片的供需状况恐怕无法在今年得到改善。
分析师指出，虽然数据中心客户维持需求，但智能手机和PC持续降温，最近的业界调查显示，亚洲经销商、模组厂和ODM的存储芯片库存偏高。这意味着，美光存储芯片今年下半年也许得降价销售，而价格下滑速度超成本降幅，也势必会侵蚀其毛利率。除了需求疲软和库存过剩的忧虑以外，市场还忧虑美光终端客户的云端服务商降低资本支出，这将直接影响美光的营收和利润。
13. 联发科：提高3G和4G芯片售价
台湾《电子时报》7月27日援引消息人士称，联发科考虑提高3G和4G芯片售价，以减轻5G芯片销售业绩不佳带来的负面影响。
联发科还表示将削减今年下半年的6纳米和4纳米晶圆代工订单，减少的量高达8万片，占其5G SoC全年晶圆代工需求约20%。
14. 赛灵思（XILINX)：部分物料进入配额状态
XILINX品牌7月开始16nm-28nm物料正式进入配额状态，原厂意图砍掉在途单，分给中国地区的份额可能在10%左右。影响产品系列：7A、7S、7K、7V、7Z、7ZU、XCZU、XCAU、XCVU等。
15. 联电：晶圆代工业务将再度调涨
12寸产能依旧维持高档的联电，也已经通知部分客户将再度调涨代工报价。(芯极速（ID：semispec）整理)
5、南科18厂周三电压暴降90% 台积电澄清生产未受影响
据台湾媒体报道，台湾南部科学园区于27 日傍晚发生了电力瞬间降压的情况，造成部分园区内半导体厂商的机台受到影响。根据台积电等相关厂商的回应显示，降压的情况随着厂商不断电系统立即启动的情况下，发生问题的机台已逐步回复正常，对生产影响有限，对营运则无影响。但据爆料信息则显示，台积电5nm及4nm产线或出现大规模晶圆报废。
据了解，南部科学园区27 日傍晚发生电力瞬间降压的情况，原因在于外包厂商施工不慎，挖到供电相关设施，造成园区电力供应瞬间压降。虽然，降压的时间短暂，但园区内部分厂商的机台仍有受到影响。由于南科是晶圆代工龙头台积电最先进5nm及4nm制程的生产据点，所以台积电的状况格外受到外界关注。
根据台积电官方回应，南科厂区傍晚发生短暂降压的情况，没有完全停电。因此，受影响的机台有限，在陆续恢复正常之后，营运不受到影响。
不过，根据科技新报来自市场的消息指出，台积电南科18A 厂傍晚突然电压下降90%，虽然厂内有设置不断电系统(UPS)，但因为UPS 系统无法负载突然的电压骤降，因此有可能会导致大规模晶圆报废的情况，也进一步影响台积电5nm及4nm制程的晶圆产量。
消息来源强调，台积电18A 晶圆厂是台积电5nm和4nm制程的主要制造据点，这使得这次的降压对营运影响可能会比以前大，尤其是采用的5nm和4nm制程的客户都将受到影响，例如Apple、AMD、Mediatek、NVIDIA、QUALCOMM 等厂商。而且，现阶段正值新iPhone 将在9 月进入市场之际，可能对苹果的影响较大。（芯闻社）
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