相信很多人对solder mask层和paste mask层不太理解，首先我们来看下PADs中有哪些层定义：
PADS各层用途如下:
1、TOP 顶层 - 用来走线和摆元器件。BOTTOM 底层 - 用来走线和摆元器件
2、LAYER-3至LAYER-20 一般层，不是电气层，可以用来扩展电气层，也可以用来做一些标示。比如导入DXF可以设置在这些层中
3、solder mask top 顶层露铜层，就是没有绿油覆盖
4、paste mask bottom 底层钢网
5、paste mask top顶层钢网
6、drill drawing 孔位层
7、silkscreen top顶层丝印
8、assembly drawing top顶层装配图
9、solder mask bottom底层露铜
10、silkscreen bottom底层丝印
11、assembly drawing bottom底层装配图
1、solder mask层：solder mask就是阻焊层，是为了把焊盘露出来用的,也就是通常说的绿油层，行业也叫开窗。实际上就是在绿油层上挖孔，把焊盘等不需要绿油盖住的地方露出来。Solder层是要把PAD露出来
在我们制作封装的时候，我们在焊盘添加solder mask top层，最终制作出来就会出现如图效果，金色部分就是漏出来的焊盘，如果我们没有开solder mask层，那么这个焊盘将是被绿油覆盖，导致我们无法进行贴片，焊接等
如果添加的是solder mask bottom 就会在背板漏出铜箔，如下图所示：这种开裸铜的主要目的就是为了散热作用。
paste mask业内俗称“钢网”或“钢板”。这一层并不存在于印制板上，而是单独的一张钢网，上面有SMD焊盘的位置上镂空。一般镂空的形状与SMD焊盘一样，尺寸略小。这张钢网是在SMD自动装配焊接工艺中用来在SMD焊盘上涂锡浆膏的。如下图所示为钢网：
这两个层一定要弄清楚，不然会出现一些问题。比如厂家给我们回传开钢网的文件资料时，我们一定要检查下是否有paste mask层和solder mask层。之前就是碰到过这中情况，PCB厂家回来的资料中没有paste mask层，只有solder mask层，虽然开钢网的厂家可以根据solder mask 层和一些钻孔来判断是否需要开钢网，但是也会出现一些开裸铜的地方给开出钢网的情况，这些裸铜是不需要上锡的。所以我们首先自己需要弄清楚他们之间的差异。
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