双直插式dip封装，是一种封装形式的组件。两排引线从所述装置的侧面突出，并与与所述组件本体平行的平面成直角。
采用这种封装方法的芯片有两排引脚，可以直接焊在具有DIP结构的芯片插座上，也可以焊在具有相同孔数的焊点位置上。其特点是可以轻松实现PCB板的打孔焊接，与主板的兼容性好。但由于封装面积和厚度较大，插接过程中引脚容易损坏，可靠性较差。同时，由于工艺的影响，这种封装方法一般不超过100个引脚。
DIP封装结构形式有:多层陶瓷双直插式DIP、单层陶瓷双直插式DIP、引线框式DIP(包括玻璃陶瓷密封型、塑料封装结构型、陶瓷低熔玻璃封装型)等。
单一的直插式封装，是一种封装形式的组件。一排直引线或引脚从设备侧面突出。
单直插封装(SIP)从封装的一侧引出，并将它们排成直线排列。通常它们是通孔型的，引脚插入印刷电路板的金属孔中。当组装在印刷电路板上时，该封装是侧立的。这种形式的另一种变体是之字形单直列封装(ZIP)，其引脚仍然突出于封装的一侧，但以之字形排列。
这样在给定的长度范围内，引脚密度得到了提高。销钉中心距离一般为2.54mm，销钉数量为2 ~ 23个。大多数都是定制产品。封装的形状各异。一些具有与ZIP相同形状的包称为SIP。
封装是指将硅芯片上的电路引脚与外部接头用导线连接，从而与其他器件连接。封装形式是指用于安装半导体集成电路芯片的外壳。它不仅起到安装、固定、密封、保护芯片和提高电热性能的作用，而且还通过芯片上与电线的接触与封装外壳的引脚连接，这些引脚通过印刷电路板上的电线。与其他器件连接，实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，防止空气中的杂质腐蚀芯片电路，导致电性能下降。
另一方面，封装的芯片也更容易安装和运输。由于封装技术的质量也直接影响到芯片本身的性能以及与之相连的PCB(印刷电路板)的设计和制造，因此非常重要。
目前，封装主要分为DIP双直插式和SMD芯片封装。
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