分形工艺(Fractal Design)宣布,推出全新Pop系列机箱。其中Pop Air着重点在于气流通风,而Pop Silent则是为了最大程度地降低噪音,两者的设计理念虽然迥然不同,但都具备了分形工艺应有的品质、直观的布局以及独特的时尚设计。

helios 机箱(分形工艺发布全新Pop系列机箱)(1)

Pop Air前方采用了蜂窝网状结构设计,将气流通风确立为优先考量目标,为组件散热提供了充足的动能。同时分形工艺提供了不同颜色的主板背板、硬盘托架和外观,让用户可以选择自己喜欢的配色,此外,机箱正面还有一个巧妙隐藏的储物抽屉,方便用户收纳桌面杂物,且可以替换为两组光驱空间。

Pop Silent在外观方面引入了极简美学的设计思路,在机箱结构上融入静音运行的功能,在前方、侧方和顶部均采用了静音棉封闭面板,全方位提高静音效果。简洁的外观加上出众的隔音效果,使Pop Silent可以兼顾格调与静音,适用于工作负载相对较低,且喜欢安静运行环境的用户。

无论是Pop Air还是Pop Silent,分形工艺针对不同细分市场均提供了三种通用尺寸,分别是mini款、标准款和XL款。灵活多变的设计,可以实现用户搭建不同应用场景需求的机箱需求。

helios 机箱(分形工艺发布全新Pop系列机箱)(2)

其中Pop系列机箱标准款的整体尺寸为473.5 x 215 x 454 mm,重量为7.2kg,可容纳ATX、mATX或Mini-ITX主板。其散热器的最大高度为170mm,显卡最长为405mm,电源最长为170mm;存储方面,最多可安装两个3.5英寸HDD和两个2.5英寸SSD,另外提供了两个5.25英寸光驱位;机箱提供了多个风扇安装位置,前置最多两个140mm风扇,后置为一个120mm风扇,顶部最多两个120mm风扇,其中前置可安装240/280冷排,后置可安装120冷排,顶部可安装240水冷(Silent款不可以)。

据了解,Pop系列机箱起售价为529元起。

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