自从华为积极推进5G手机芯片的研发，面向高端市场的麒麟990 5GSOC早已开卖，但面向中端市场的麒麟5G芯片却一直未有消息。从目前的消息和各种爆料来看，荣耀30S将首发华为海思中端5G芯片：麒麟820 5G，预计将于华为P40之后发布。
在5G芯片研发策略上，华为海思与高通不同，华为是先研发高端手机的5G集成芯片——麒麟990 5G，而高通则先研发中端手机5G集成芯片——骁龙765。以荣耀赵明的话说：华为海思选择从地狱模式开始。
接下来就是华为的中端5G集成芯片海思麒麟820 5G，参考上一代麒麟810就已经基于7nm制程，麒麟820的制程将会采用7nm 工艺，或者采用和麒麟990 5G相同的7nm EUV。而且预计麒麟820会采用Cortex A77架构，并同步升级GPU、NPU、ISP等诸多单元，更先进的制程和A77，以及GPU升级，不出意外这款芯片又将和当初麒麟810一样，成为最强中端5G芯片。
根据雪碧外包装曝光和外媒渲染图，荣耀30S背部为矩阵式摄像头模组，后置6400万四摄 ，摄像头矩阵布局和已发布的荣耀V30相似，即将发布的华为P40也是采用这种布局，或许这是以后华为系四摄手机的设计语言。镜头模组预计组合为电影镜头 超感光镜头 长焦 ToF，并且根据目前的消息，荣耀将赋予TOF更多的作为，大家拭目以待。在屏幕上新机预计采用目前旗舰机型均采用的挖孔屏设计。
大家注意这个图，左侧音量键下面有一个凹槽，也就是说这可能就是电源键 指纹识别二合一方案。所以荣耀30S很可能是一款不支持屏幕指纹LCD屏中端机型。当然，也不排除荣耀30S首发LCD屏下指纹技术的可能性，因为在2019年年底的时候，京东方就声称攻克了LCD屏屏下指纹技术难题。如今半年时间过去，量产的问题应该不大。再看手机下方，可以明显的看出只有左侧有音响。多出来右侧的位置应该是耳机孔和麦克风。
日前，国家3C认证中心出现了一款型号为BMH-AN10的华为5G新机，它支持10V/4A 40瓦快充。外界猜测，BMH-AN10对应的就是荣耀30S系列的产品。事实上，此前3C认证库中还出现了（ANA-AN00、ANA-TN0）和（ELS-AN00、ELS-TN00）的代号，可能是华为P40系列手机。
而在价格上预计在2500左右，届时有将会成为最有性价比的中端5G手机。
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