首先说一说单核性能是不是到了极限，这里的答案非常的明确，而且异常的肯定——是的。
在CPU迅猛发展到了今天，单一CPU性能的增长主要可以归功于以下两个方面，首先就是处理器的微型结构，其中包括了流水线、分支预测还有乱序执行这些技术，让我们对于电路的利用更加充分、也有了更快的速度。
然后就是CMOS工艺的整体发展，简单的说就是在更小的材料上为计算机部件带来了更低下的功耗、延时，同时也为存储部件带来了容量，装载能力更强。
然后以上所有的部分到了今天，发展的速度有已经放慢了很多，之前在1985年的——2002年，涌现出了非常多的革命性技术，也是在这个期间迎来了爆发一般的生长，而到了2002年，这个技术来到了一个非常成熟的阶段，通过我们已知的技术很再进行重点突破，而且遇到的难题也越来越多。
简单的说，物理层面已经到了极限，短时间内我们无法击穿技术壁垒。
而到了1980年——2004年，单一核心的的进步速度也已经可以被预测，那就是每年会前进52%左右，再继续往前，2015到现在则变成了每年3%左右，近乎处于一个停滞的状态。
总之，这也是为什么我们手机每一次在宣传的时候从双核变成了四核到现在甚至会宣传四核了。
要解释其中的缘由还比较复杂，除了物理层面达到了极限之外，还有就是量子层面，随着工艺的一步步压缩，静态功耗的占比越来越多，氧化层越来越薄.
原本它在删极上方是为了绝缘，但是现在的氧化层已经接近原子的厚度，电子会有概率穿过，从而开始漏电。
现在也有继续提高性能的办法，就是尝试通过技术壁垒，将CPU改变成立体的，就可以让元件的数量级再继续提高，这种方法是具有工程性质的难度，在科学原理上变化很少，可以简单的理解成在原来的平面上已经达到了极限，那么立体则具备更多的空间和位置可供加工。
而散热方面也是CPU的一大重点，而立体CPU散热显然更困难，所以需要接近纳米尺度的管道，并往管道内注入冷却液，让冷却液在内部和外部之间流动，达到散热的目的，总之能够解决立体加工工艺、以及散热两大技术问题，CPU就能再一次完成飞跃。
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