USB PD快充协议协议芯片在快充电源中主要起到通讯识别，输出电压控制与调节的作用。按照应用场景的不同，PD快充协议芯片可以分为充电端（DFP）、受电端（UFP）、双角色端（DRP）三种类型，比如常见的快充充电器，就需要用到DFP协议芯片。
云矽半导体是富满电子旗下一家数模混合集成电路设计公司，主要从事电源管理（PMU）、USB PD控制器、通用微控制器（MCU）、射频识别卡（RFID）、手机射频前端（RF）等芯片的设计。
近两年来，云矽半导体的USB PD协议芯片出货量实现了爆发式增长，同时也频频出现在充电头网的产品拆解案例中，成为快充协议芯片市场的一匹黑马。今天这篇文章就主要跟大家聊聊云矽半导体在协议芯片市场的布局以及产品案例。
云矽半导体USB PD快充芯片布局
据充电头网了解，云矽半导体针对USB PD快充市场推出了12款热门快充协议芯片，其中大部分芯片都已经通过了USB-IF协会的USB PD3.0认证，性能稳定可靠。此外，全系芯片均兼容USB PD3.0、PPS、QC3 、QC3.0、QC2.0、FCP、SCP、AFC、BC1.2、Apple 2.4A等多主流充电协议，应用于快充充电器中，可以满足大部分手机、笔电等产品的快充需求。
云矽半导体推出的USB PD快充协议芯片主要为DFP类型，按功率区分可以分为36W、65W两种类型，适用于65W以内的PD快充充电器、车充等电源配件的设计。
从接口控制方面来看，云矽半导体既推出了单口快充协议芯片，同时也布局了A C双口以及A A C三口输出的单芯片解决方案，并且均采用高度集成的设计，协议芯片内置VBUS开关管和电流检测电阻，精简外围电路。其中单C口协议芯片采用ESOP8的精简封装，A C双口控制器主要采用TSSOP以及QFN封装，三口控制器采用QFN32封装。
值得一提的是，在云矽半导体推出的协议芯片中， XPD737、 XPD767、 XPD930以及XPD977四款产品均搭载了云矽半导体专利的XPD-LINK技术。这是云矽半导体针对多个多口充电设备应用，推出的一套独具特色的快充技术，能够让芯片之间通过单线总线传输信息，从而可以简单灵活地组成多USB-C口和多USB-A口的充电方案。
云矽半导体快充协议芯片应用案例
自从2020年下半年全球缺芯风暴席卷全球以来，芯片荒在快充电源市场也迅速蔓延，波及不少产业链企业。不过云矽半导体凭借多年在PD协议领域的技术积累和耕耘，并借助富满集团封装测试厂资源，以及上游晶圆厂的支持，实现了出货量的逆势增长，USB PD快充协议芯片单月销量突破千万颗。
截至目前，云矽半导体的USB PD快充协议芯片已经进入了上数十家快充电源厂商和品牌的供应链，如诺基亚、AUKEY、倍思、名创优品、RAVPower、贝尔金、Verizon、公牛、小米、品胜、网易智造、京东京造、努比亚、飞利浦、联想、摩米士等，出货量累计突破了数亿颗。
以下是充电头网根据往期拆解案例整理的有关云矽半导体协议芯片的应用案例。
WING云矽XPD320
云矽半导体XPD320是一款集成 USB Type-C、USB PD3.0以及PPS、QC3.0 、QC3.0、QC2.0快充协议、华为FCP/SCP快充协议、三星AFC快充协议、BC1.2 DCP 以及Apple 2.4A 充电规范的多协议端口控制器，为 AC-DC 适配器、车载充电器等设备提供高性价比的USB Type-C 端口充电解决方案。
云矽半导体XPD320规格资料。
应用案例：
1、拆解报告：AT&T 20W PD快充充电器06457
WING云矽XPD618
WING云矽XPD618A/B 是一款集成 USB Type-C、USB PD3.0、QC3.0/2.0 CLASS A 快充协议、华为 FCP/SCP 快充协议、三星 AFC 快充协议、BC1.2 DCP 以及苹果设备 2.4A 充电规范的多功能 USB 端口控制器，内置的 Type-C 协议可以支持 Type-C 设备插入自动唤醒系统，智能识别 插头的正插与反插，实现连接。XPD618A/B采用ESOP8封装，支持 18W 输出功率。
云矽XPD618详细规格资料。
应用案例：
1、拆解报告：Gaston gerin带USB快充86面板
WING云矽XPD636
云矽半导体XPD636芯片采用TSSOP16封装，支持C A双USB端口应用，并且单口独立工作时皆支持全协议快充；其Type-C口应用与XPD618一样，无需外围元器件，可轻松通过USB PD 3.0认证（TID号1505）。
云矽半导体XPD636资料信息。
应用案例：
1、拆解报告：air-J 18W 1A1C快充充电器
2、拆解报告：REMAX 20W 1A1C快充充电器
WING云矽XPD718
云矽半导体XPD718芯片已经通过了USB PD3.0认证，TID：3479，支持QC2.0、QC3.0、AFC、FCP、SCP、PD和PPS快充协议，集成 10mΩ VBUS 通路功率开关管，并集成10mΩ电流取样电阻，减少外围元件数量，降低成本，采用ESOP8封装。
云矽半导体XPD718资料信息。
应用案例：
1、拆解报告：奥睿科20W USB PD快充充电器
WING云矽XPD720
云矽半导体XPD720芯片已经通过了USB PD3.0认证，TID：3479，支持QC2.0、QC3.0、AFC、FCP、SCP、HVSCP、PD和PPS等快充协议，内部集成 10mΩ VBUS 通路功率开关管，并且集成10mΩ电流检测电阻，支持完善的保护功能，节省外围元件数量，简化电路，降低成本。采用ESOP8封装。
云矽半导体XPD720规格资料。
应用案例：
1、拆解报告：乐奇领先20W USB PD快充充电器
2、拆解报告：傲基1A1C 32W快充充电器
3、拆解报告：海陆通20W PD快充充电器
4、拆解报告：comma迷你20W PD快充充电器
5、拆解报告：摩米士迷你20W PD快充充电器
6、飞利浦迷你20W快充充电器，内置全国产芯片方案
7、拆解报告：贝尔金无线充原装20W充电器
8、拆解报告：PYS鹏元晟20W PD快充充电器
9、拆解报告：声丽20W PD快充充电器
10、拆解报告：佳域20W迷你PD快充充电器
11、深圳厂商挑战20Ｗ快充超薄极限，饼干造型，惊艳全球
12、拆解报告：鹏元晟20W PD快充充电器
13、拆解报告：茂硕迷你20W PD快充充电器
14、拆解报告：GPE 20W PD快充充电器
15、拆解报告：品胜迷你20W PD快充充电器
16、拆解报告：hoco. 30W 1A1C快充充电器
17、拆解报告：品胜迷你20W小冰晶快充充电器
WING云矽XPD737
云矽半导体XPD737经通过了USB PD3.0认证，TID：3479。支持QC2.0/3.0/3.0 、AFC、FCP、SCP、HVSCP、PD和PPS等主流快充协议外，还支持小米CHARGE TURBO 27W协议。
XPD737内部集成 10mΩ VBUS 通路管，并且集成10mΩ电流检测电阻，支持完善的保护功能，降低外围元件数量，简化电路，降低成本。采用ESOP8封装。
应用案例：
1、拆解报告：华科生迷你33W快充充电器
2、拆解报告：鹏元晟30W PD快充充电器
3、拆解报告：华科生迷你30W氮化镓快充充电器
4、拆解报告：爱兰博30W Super GaN快充充电器
5、拆解报告：鹏元晟30W氮化镓快充充电器
WING云矽XPD738
云矽半导体XPD738用于1C1A双口控制，该芯片通过了USB PD3.0认证（TID：3479），支持PD2.0/3.0、PPS、QC2.0/3.0、FCP、SCP、HVSCP、AFC等快充协议，很适合应用在1C1A双端口充电设备上，支持任意单口快充双口输出5V，在A口连接苹果充电线但未接入苹果手机时，C口仍然有快充。
云矽半导体XPD738规格资料。
应用案例：
1、拆解报告：联想20W 1A1C快充插座
2、拆解报告：品胜迷你20W 1A1C快充充电器
3、拆解报告：羽博20W 1A1C快充充电器
4、拆解报告：机乐堂20W 1A1C快充充电器
5、拆解报告：智电电子30W 1A1C快充充电器
6、拆解报告：机乐堂30W 1A1C快充充电器
7、拆解报告：摩米士30W PD快充充电器
8、拆解报告：倍思20W 1A1C快充充电器
9、拆解报告：创富源迷你33W 1A1C氮化镓快充充电器
10、拆解报告：ON 20W 1A1C双口快充延长线插座
11、拆解报告：倍思30W 2A1C快充充电器
12、拆解报告：欧瑞博MixSwitch 20W快充插座
13、石油巨头进军快充市场，壳牌20W迷你充电器拆解
WING云矽XPD750
云矽半导体XPD750芯片通过了USB PD3.0认证（TID：3479），支持PD2.0/3.0、PPS、QC2.0/3.0、FCP、SCP、HVSCP、AFC等快充协议，内部集成10mΩ VBUS通路功率开关管，并且集成10mΩ电流检测电阻，支持完善的保护功能，节省外围元件数量，降低成本。采用ESOP8封装。
云矽半导体XPD750规格资料。
应用案例：
1、拆解报告：诺基亚20W PD快充充电器
2、拆解报告：傲基20W PD快充充电器
3、拆解报告：公牛迷你20W PD快充充电器
4、拆解报告：WEMISS迷你20W PD快充充电器
WING云矽XPD767
云矽半导体XPD767芯片已经通过了USB PD3.0认证，TID：3479。支持QC2.0/3.0/3.0 、AFC、FCP、SCP、HVSCP、PD和PPS等快充协议，内部集成 10mΩ VBUS 通路功率开关管，并且集成10mΩ电流检测电阻，支持完善的保护功能，节省外围元件数量，简化电路，降低成本。支持TSSOP-20和QFN20封装。
云矽半导体XPD767资料信息。
应用案例：
1、拆解报告：hoco. 30W 1A1C快充充电器
2、拆解报告：西门子20W快充品字型插座
WING云矽XPD938
云矽半导体XPD938已经通过了USB PD3.0认证，TID：5594。支持QC2.0/3.0/3.0 、AFC、FCP、SCP、HVSCP、PD2.0/3.0和PPS等快充协议，内部集成 10mΩ VBUS 通路功率开关管，并且集成10mΩ电流检测电阻，支持完善的保护功能，节省外围元件数量，简化电路，降低成本。采用TSSOP-20和QNF4x4-20封装。
云矽半导体XPD938资料信息。
应用案例：
1、拆解报告：飞凡电子30W 1A1C快充充电器
WING云矽XPD977
云矽半导体XPD977已经通过了USB PD3.0认证，TID：5594。支持XPD-LINKTM多芯片互联通信技术；支持QC2.0/3.0/3.0 、AFC、FCP、SCP、HVSCP、PD和PPS等快充协议，还支持小米CHARGE TURBO 27W协议、华为10V高压 SCP协议等。图片左侧是用于两个USB-A口电流检测的检流电阻。
云矽半导体XPD977内部集成 10mΩ VBUS 通路功率开关管，并且集成10mΩ电流检测电阻，内置VPWR和VBUS双放电通路。支持完善的保护功能，节省外围元件数量，简化电路，降低成本。采用QFN5X5-32封装。
应用案例：
1、拆解报告：绿联30W智充魔盒Life（2A1C）USB插座
2、拆解报告：倍思30W 2A1C快充充电器
充电头网总结
自iPhone 12系列手机取消标配充电器以后，市场对第三方20W PD快充的需求暴增，iPhone 13系列继续坚持环保的路线，30W快充充电器再一次成为市场的热点。不过缺芯风波让许多快充芯片厂商错失了市场良机，云矽半导体是业内为数不多的实现销量逆势增长的企业。
一般而言，20-30W PD快充充电器对成本都比较敏感，高性价比的方案颇受电源厂商青睐。为此，云矽半导体推出的PD快充协议芯片，大都采用了高度集成的设计，将VBUS开关MOS集成在芯片内部，实现了精简的外围，降低整体方案的成本。
在性能方面，云矽半导体几乎所有的协议芯片均通过了协会的USB PD3.0认证，并加入了诸多主流的快充协议，提升用户使用体验，因此得到诸多电源厂商和品牌的认可。
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