现在我们都知道,芯片制造需要用到光刻机,在光刻机市场,目前的龙头是荷兰的ASML,此外在高端光刻机上还有尼康,但是出货量比较小,中低端光刻机上还有佳能,我们国产的光刻机厂家则是上海微电子,就在近日,上海微电子就成功出货一台光刻机,但好消息还没有停止。

上海微电子可以生产哪些光刻机(上海微电子再宣布好消息)(1)

今天第十四届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛,和第十届中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会,在无锡太湖国际博览中心成功召开,在此次大会上,上海微电子副总经理周许超发表了演讲,再次宣布了一个好消息。

其表示,芯片正在从小型化向提高器件综合性能方向发展,芯粒技术将会持续提升芯片的集成度和性能。其实台积电方面也表示过,芯片的互联密度将会每年增加两倍。因此芯片封装将会有更多的层和接口,芯片的缺陷将会变得越来越小,这对芯片缺陷检测提出了挑战,而上海微电子的先进封装缺陷检测已经解决了这些问题。

上海微电子可以生产哪些光刻机(上海微电子再宣布好消息)(2)

可以说,这是一个极大的好消息,可能很多朋友对此没有很深的感触,这是因为大家对先进封装的历史意义没有太多了解。大家都知道,现在芯片的前道工艺已经发展到3纳米,那么为什么一直都没有3纳米的芯片生产出来呢?答案就是成本太高了,芯片企业暂时还难以承担这么高的成本,预计明年才会有3纳米工艺芯片出现。

而且即便出现3纳米芯片,在数量上也不会很多,以苹果为例,其在4纳米工艺上就已经缩减了产能,只在iPhone 14系列的Pro机型上用到了4纳米,而像M2这样的芯片则连4纳米都没有采用,主要就是因为,即便是4纳米也成本增加了很多,是5纳米芯片的两倍多,因此如果是3纳米的话,有望将成本增加到5纳米的4倍。

上海微电子可以生产哪些光刻机(上海微电子再宣布好消息)(3)

而先进封装技术就有效的解决了这个问题,现在包括美系厂商在内都在推崇芯粒技术,该技术是将不同架构的芯片,通过先进封装技术集成到一起,不同的架构可以采用不同的制造工艺,在先进工艺上,只有最核心的部分才会采用,所以芯粒技术大大减少了对先进工艺的采用,可以有效的降低成本,但却不会损失性能。

因此这次上海微电子在先进封装缺陷检测上实现突破,无疑就为我们在先进封装的发展上扫清了障碍,如果没有可靠的缺陷检测设备,那么芯片的良率就会大幅下降,反而起不到成本降低的作用,也将使我们错失在先进封装这个历史转折中的发展良机。

上海微电子可以生产哪些光刻机(上海微电子再宣布好消息)(4)

实际上,先进封装也需要用到光刻机,只不过这类光刻机叫做先进封装光刻机,并不是ASML所擅长的领域,反而是上海微电子的拿手好戏,在今年的早些时候,上海微电子的先进封装光刻机就已经成功出货,目前我们国内两大先进封装企业长电科技和通富微电,已经分别突破了4纳米和5纳米工艺,处于国际第一梯队水平。

毫无疑问,国产先进封装领域的核心设备实现了国产化,对长电科技和通富微电这样的封装企业起到了积极推进作用,保障了我们在先进封装领域发展,而ASML恐对此就始料未及了,可能没有想到上海微电子的研发速度会这么快,实际上,这也是ASML所不想看到的。

上海微电子可以生产哪些光刻机(上海微电子再宣布好消息)(5)

因为先进封装的发展越快,那么对ASML的先进工艺光刻机的需求就越小,而且台积电刚刚取消了一个7纳米工厂的建设,还缩减了至多80亿美元的支出,所以对于ASML来说,情况越来越不乐观了,如果大家觉得说得在理,感谢给个点赞和在看。

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